魅族發(fā)布了全球首款搭載聯發(fā)科Helio X30處理器的魅族PRO7旗艦手機。我們知道聯發(fā)科Helio X30是目前聯發(fā)科最為強悍的一顆芯片，首次采用了先進的10nm制造工藝設計，有著極低的功耗表現。而最為它的對手芯片廠商早已發(fā)布了移動最強芯片驍龍835，其實毋庸置疑高通驍龍835性能肯定好于聯發(fā)科X30。對于這個聯發(fā)科X30和驍龍835哪個好問題，其實很多時候不是看性能，還是得看各個方面的表現。

高通驍龍835與聯發(fā)科Helio 830將會是2017年的兩款最強移動處理器，兩款CPU都采用了10納米制造工藝。采用自主kryo架構的驍龍835與采用公版架構的Helio 830哪個更好一些呢？ 下面就一起來看看兩款處理器詳細的參數對比。

聯發(fā)科X30和驍龍835的基本參數

不同的是，高通驍龍835采用自主架構Qualcomm Kryo 280 CPU，內置Adreno 540圖形處理器；聯發(fā)科X30則采用雙核2.5GHz A73、四核2.2GHz A53及四核1.9GHz A35，輔以PowerVR 7XTP-MT4圖形處理器。

特別要指出的是，不同于高通驍龍835，聯發(fā)科X30最高只支持Cat.13，達不到Cat.16網絡制式。

驍龍835采用10m八核心設計，大小核均為旺yo架構，大核心頻率2.45GHz，小核心頻率1.9CHz，GPU為adreno 540，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDR4X四通道內存，整合了Cat.16基帶。

Helio 830采用10m十核心公版架構，大核心使用473架構頻率2.8GHz，小核心使用4個A53架構頻率2.2GHZ和4個A35架構頻率2.0GHz; GPU為四核心的PTR 7400XT，支持4K屏、UFS 2.1、雙攝以及LPDDR4X四通道內存，整合了Cat.10基帶。

兩款處理器相同的地方在于，都采用10納米制造工藝，內存都使用四通道LPDDR4X和UFS2.1閃存，都支持最高4K分辨率。

不同的地方，核心數不同，驍龍835使用8核心，而Helio使用10核心。

架構核心不同，驍龍835采用自主研制的kryo架構，2016年旗艦處理器820采用的就是kryo架構，也讓世人第一次見識到自主架構的巨大威力。而X30采用的是公版473/A53/A35架構，這一點比不上kxryo架構

GPU不同，雖然X3O的GPU采用四核心PVR 7400XT能支持4K分辨率，但 是你懂得，在GPU方面，高通一直處于 領先地位。

快充技術，高通最新的Quick Charge4.0技術已經趨于成熟，而聯發(fā)科還有很長的路要走。

從上面的對比可以看出，X30雖然在某些方面跟驍龍835持平，但是在很多方面還是有差距的，2017年聯發(fā)科如果想縮小與高通的差距，只拿出一款830明顯是不夠的。

綜合性能

鑒于多款采用高通驍龍835手機已經在國內上市，所以大家對于驍龍835的綜合性能還是非常了解的。不過，聯發(fā)科Helio X30的綜合性能得分能達到多少呢，同時在3D性能跑分、UX性能跑分等方面與高通驍龍835相比，誰高誰低呢？

接下來小編下面帶來各項跑分數據。

從跑分測試來看，聯發(fā)科X30在綜合性能和3D性能表現方面跟高通驍龍835存在較大差距，但在UX性能和CPU性能方面沒有拉開太大差距。