聯發科處理器一直是人們較關注的事件。就在近日，關于最新款的聯發科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。

　　聯發科P40處理器新升級

　　前段時間，采用10nm制程、十核心設計、性能大有提升的helio X30因延期等原因并沒有給聯發科進軍高端市場帶來轉機，如今聯發科再度掉轉槍頭，繼續深耕中端市場，helio P23與helio P30均已發布，這兩款芯片也將成為聯發科下半年搶占中端市場的中堅力量。

　　報導表示，聯發科P40處理器相較P23或P30處理器，是從臺積電16納米制程升級到12納米制程，內核以2個A73核心搭配4個A53核心，為6核心的設計。過去聯發科一向是多核心處理器的擁護者，這次P40改采6核心設計，而不是過去8核心或10核心設計，首次“減核”令人注目。

　　聯發科P40處理器價格可觀

　　價格方面：臺媒給出的最新消息顯示，Helio P40的成本相對較低，未來的定位會在每顆11-12美元之間，而驍龍660 Lite未來的價格是每顆15美元左右。聯發科的價格可謂是十分樂觀。

　　目前聯發科的P40處理器主要瞄準2018年中計劃推出旗艦型手機而來，包括中國品牌OPPO的R系列、Vivo的X系列，甚至小米手機都是潛在客戶。目前客戶的反應也都偏正面，2017年底前就能確認能否進一步開案成功。

　　聯發科P40攜手聯發科P70

　　此外，近期有業內人士提到，聯發科還有兩款helio P系列新品即將面世，它們是helio P40與helio P70，它們的特色是增加了對AI（人工智能技術）的支持，預計會明年登場。

　　最新出現的消息再度證實了這一點，來源于臺媒的消息，聯發科旗下新款helio P系列產品已開始送往合作廠商測試，其型號為helio P40。臺媒報道中也出現了關于helio P40的參數。據悉，helio P40仍采用8核心，傳為A73+A53大小核架構；另一種說法是P40為A75+A55組合，如果真是后者，那么helio P40的性能將得到較大提升（A75性能是A73的1.34倍，A55是A53的1.21倍。）！制程較helio P20/P30等有升級，換成了更先進的12nm！同時helio P40將整合ARM Mali-G72圖形處理器，可支持Cat.7標準。

　　如果臺媒消息無誤，那么helio P40已交由魅族、小米、OPPO等廠商測試，而且消息稱魅族、小米等均有采用該方案打造新款產品的意向，其中魅族或許率先首發這一SOC，helio P40首款終端的上市時間大致是今年底或明年初。

　　有外電消息指出，驍龍630和驍龍660兩款處理器才剛上市沒多久，下一代中高端處理器驍龍670處理器已箭在弦上，聯發科目前除了積極推廣P40處理器，也開始規劃打造下一代中端處理器P70。不過，現在僅知P70處理器制程沿用臺積電12納米制程，其他資訊仍以聯發科最后公布的內容為主。