負(fù)責(zé)移動芯片業(yè)務(wù)的聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理、聯(lián)席COO朱尚祖日前表示，聯(lián)發(fā)科下半年最重要的戰(zhàn)略就是推出最新款十核心處理器Helio X30。朱尚祖透露，聯(lián)發(fā)科Helio X30將采用臺積電的10nm工藝
2016-07-01 17:40:23
996 聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會（MWC）上宣布，聯(lián)發(fā)科技曦力X30（ Helio X30）系統(tǒng)單芯片（SoC）正式投入商用，將重新定義高端智能手機(jī)的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技Helio X30正在進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，首款搭載這款旗艦芯片的智能手機(jī)將于2017年第二季度上市。
2017-02-28 10:21:591971 `近年來，聯(lián)發(fā)科在手機(jī)CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機(jī)CPU；現(xiàn)有產(chǎn)品中，性能最高的手機(jī)芯片仍停留在去年的Helio X30，相當(dāng)于高通驍龍821；今年1月發(fā)布的中高
2018-09-12 17:39:51
硬件接口及驅(qū)動程序，設(shè)計人員可以快速專注產(chǎn)品應(yīng)用軟件的開發(fā)，完成應(yīng)用軟件對外圍電路進(jìn)行控制測試，軟件調(diào)試完畢后交付批量生產(chǎn)，完成產(chǎn)品的開發(fā)。 TR7621A5G千兆5G路由開發(fā)板是采用聯(lián)發(fā)科
2020-11-17 11:43:26
LinkIt ONE是針對可穿戴電子和物聯(lián)網(wǎng)推出的一款開源、高性能的8合1無線開發(fā)板，基于世界領(lǐng)先的可穿戴SOC - 聯(lián)發(fā)科Aster（MT2502A）處理器。 LinkIt ONE集成了高性能
2015-09-29 10:48:35
路由器信號覆蓋的較邊緣位置的插座上部署上無線中繼器，然后簡單設(shè)置一下，或者設(shè)備間可以進(jìn)行自動配對，就可以讓無線中繼器將無線網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展到需要覆蓋的房間。 TR7628A5G是一款迷你無線路由模組，采用聯(lián)發(fā)
2020-11-10 09:03:51
聯(lián)發(fā)科MT7628MT7688數(shù)據(jù)手冊和編程手冊硬件原理圖
2018-06-06 10:41:44
聯(lián)發(fā)科技MT7662U是一款高度整合式單芯片，內(nèi)建2x2雙頻無線LAN收發(fā)器及藍(lán)牙收發(fā)器，支持IEEE 802.11ac草案標(biāo)準(zhǔn)，提供最高的PHY速率，達(dá)至866Mbps。它配備藍(lán)牙EDR及LE
2021-07-27 07:58:43
MT7681是一款聯(lián)發(fā)科（MTK）2014年新推出的高度集成Wi-Fi SoC（片上系統(tǒng)）智能家居系統(tǒng)芯片，支持IEEE802.11b/g/n單數(shù)據(jù)流，提供GPIO和PWM智能控制，低功耗低成本小封
2014-07-27 18:29:32
流暢了！ TR7628A5G是一款迷你無線AP路由模塊，采用聯(lián)發(fā)科MT7628AN+MT7612EN芯片方案的雙頻（2.4G+5G)AP路由模塊，支持大容量DDR和高速SPI Flash。模塊采用
2020-12-14 10:07:25
，H.263H.264 1080p @ 30fps/40Mbps的視頻硬解MT8735/MT8735D平臺是聯(lián)發(fā)科專門為平板電腦打造的一顆64位極速四核處理器，A53全新架構(gòu)
2018-10-17 17:10:02
`觀點：受益于國內(nèi)低端智能手機(jī)市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機(jī)芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機(jī)和平板計算機(jī)市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領(lǐng)未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應(yīng)該是近來引起全球關(guān)注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達(dá) CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機(jī)芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器：MT2625是聯(lián)發(fā)科推出旗下首款 NB-IoT（窄帶物聯(lián)網(wǎng)）系統(tǒng)單芯片（SoC），并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最小（16mm X 18mm）的 N...
2021-07-23 09:47:51
。 MT7628KN無線中繼模塊方案是采用聯(lián)發(fā)科的主芯片研發(fā)生產(chǎn)，符合IEEE802.11b/g/n無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，支持橋接、路由、接入點3種工作模式。支持AP（無線接入點）、Client（無線客戶端
2020-11-20 08:55:04
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，在未來一段時間內(nèi)，中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品，而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經(jīng)典主流方案
2014-06-27 14:41:15
LinkIt? 7687 HDK 是基于聯(lián)發(fā)科技硬件參考設(shè)計并且由品佳集團(tuán)進(jìn)行開發(fā)和制造。品佳集團(tuán)在聯(lián)發(fā)科技 LinkIt? 7687 平臺上開發(fā) HDK，提供簡單易用且成本低廉的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)板，讓開發(fā)者進(jìn)行設(shè)計、制作原型、評估與商品實際開發(fā)。了解更多>>
2016-10-17 14:45:41
聯(lián)發(fā)科技MT6276芯片資料_規(guī)格說明_datasheet解析說明
2021-01-14 06:03:17
大神求助啦。我在用HEW開發(fā)環(huán)境，開發(fā)M16C的一款單片機(jī)。在調(diào)試仿真的時候，通過 debug setting 設(shè)置了生成.x30的路徑，可是找不到.x30的文件，所以模塊也無法下載，無法仿真。有哪位大神可以指點一下嗎？感激不盡！
2020-03-21 11:31:14
MT5592MT5510MT5396MT5597MT7688A聯(lián)發(fā)科芯片內(nèi)存模塊大廠威剛科技(3260)自2002年開始經(jīng)營自有品牌，已經(jīng)成為全球第二大內(nèi)存模塊廠，為了持續(xù)提升全球市占率，威剛強(qiáng)
2022-02-16 09:36:19
31.97億元成長51.2%，比去年同期大增142.91%，合計今年第一季營收117.26億元，比去年第四季的131.38億元僅減少10.75%，優(yōu)于公司預(yù)期。聯(lián)發(fā)科技曦力 X30聯(lián)發(fā)科技曦力X
2022-02-16 09:22:11
MT7615SMT7662EMT7662UMT7668聯(lián)發(fā)科芯片記憶體模組廠威剛科技(3260) 宣布跨足電源供應(yīng)器市場。威剛表示，決定跨足電源供應(yīng)器產(chǎn)品市場，主要是基于服務(wù)客戶考量，也希望可以創(chuàng)造
2022-02-16 09:56:55
支持，較好避免帶寬減半后對實際使用的影響。 創(chuàng)凌MT7628KN無線中繼模塊方案是基于聯(lián)發(fā)科高性價比芯片研發(fā)生產(chǎn)，支持大容量DDR和高速SPI Flash，性能卓越。MT7628KN無線中繼符合
2020-11-23 10:11:13
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-22 12:19:24
電平轉(zhuǎn)換芯片，請注意此PIN的正確應(yīng)用。6. 圍繞觸摸屏四個控制信號的外圍設(shè)計，6個濾波電容請就近SP5368設(shè)計，四個ESD保護(hù)器件請就近LCM放置。MTK|聯(lián)發(fā)科MT6223D SP5368 參考設(shè)計(出處: 一牛網(wǎng))
2022-12-29 14:56:52
在GTC 2021主題演講中，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛確認(rèn)了英偉達(dá)將會和聯(lián)發(fā)科（MediaTek）展開合作。當(dāng)時展示的幻燈片內(nèi)容里，顯示聯(lián)發(fā)科將得到GeForce RTX 30系列GPU的授權(quán)許可，將
2023-05-28 08:51:03
_Link32開發(fā)板51單片機(jī)：40個引腳AT89C51ST：意法半導(dǎo)體公司，芯片廠商，intel,高通，、驍龍855，–Cortex—A76(ARM)，聯(lián)發(fā)科STM32F103...
2021-12-06 08:31:40
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟(jì)、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文，推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊，具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-20 20:32:48
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟(jì)、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文，推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊，具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-20 20:38:59
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟(jì)、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文，推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊，具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-24 16:34:36
推 薦 在 科 技、經(jīng) 濟(jì)、醫(yī) 學(xué)、政 工 及 綜 合 類 期 刊 上 發(fā) 表 論 文，推 薦 期 刊 均為 國 內(nèi) 外 公 開 發(fā) 行 的 正 規(guī) 期 刊，具 備 CN、ISSN 刊 號 及 郵 發(fā)
2009-10-26 12:20:15
年最聰明、最勤奮的模擬射頻寶寶們，小編精心挑選了來自業(yè)內(nèi)頂尖公司的模擬射頻高薪職位~高通（Qualcomm）、Marvell、華為、聯(lián)發(fā)科、展訊、銳迪科、瀾起、Vanchip、都在向你招手哦！華為海思更多
2016-10-21 14:04:37
`` 本帖最后由 rebeka 于 2014-3-25 11:13 編輯
在聯(lián)發(fā)科新處理器發(fā)布后，目前國內(nèi)各大手機(jī)廠商都開始推出自己的手機(jī)產(chǎn)品，華為榮耀配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核心
2014-03-25 11:11:00
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經(jīng)營權(quán)？
2018-05-11 14:05:25
，但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片。聯(lián)發(fā)科高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了！！聯(lián)發(fā)科的高端夢難圓，未來還有成功的可能嗎？技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎？`
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片。基于這個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過
2021-07-29 08:23:09
`2016年12月10日，由AlphaSTAR極客社區(qū)主辦的《Make it happen！聯(lián)發(fā)科技曦力X20開發(fā)板技術(shù)公開課》在上海完美落幕。聯(lián)發(fā)科技、Linaro及誠邁科技熱力助陣，電子發(fā)燒友
2016-12-15 11:12:49
小碩一枚，將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)科數(shù)字IC設(shè)計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經(jīng)驗，有沒有前輩可以指導(dǎo)下，應(yīng)聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點啊？
2013-09-27 15:47:57
提供MTK (聯(lián)發(fā)科) 8550藍(lán)光碟機(jī)方案技術(shù)支持與板卡銷售 1.提供***mtk (聯(lián)發(fā)科 mediatek) 8550藍(lán)光碟機(jī)技術(shù)支持,包括硬件,軟件,其它個性化功能設(shè)計支持
2010-11-23 15:42:55
。雖然聯(lián)想A60已將智能機(jī)價格刷新到1000元以下，但華為、青橙同等配置的智能手機(jī)，價格則更具殺傷力，尤其青橙Mars1搭載高通驍龍處理器，其性能相對于聯(lián)發(fā)科自然更勝一籌。為了提升芯片的競爭力，聯(lián)發(fā)科
2012-10-25 19:56:48
%的提升。除此之外，三星還計劃優(yōu)化14nm制程的成本，以吸引更多潛在用戶。比上不足比下有余，我司可以考慮抄底14nm工藝。反觀友商紛紛在工藝制程上加緊腳步，聯(lián)發(fā)科CTO周漁君表示Helio X30將會采用
2017-08-12 15:26:44
這三款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)科MT6592 八核處理器，價格也相差不遠(yuǎn)，那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機(jī)的參數(shù)，看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。（多說一句，在這次的手機(jī)爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07
的市場，而其在高端機(jī)市場的地位更可謂牢不可破，此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā)科，主打廉價智能機(jī)芯片，顯然是策略性地避開了高通，不玩火星撞地球，而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52
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在各大品牌的智能音箱中，聯(lián)發(fā)科有一定的占有率，包括Amazon Echo和天貓精靈X1都采用聯(lián)發(fā)科的解決方案，根據(jù)研究機(jī)構(gòu)估計，到2020年，智能音箱市場規(guī)模將達(dá)到一億臺。早在去年，市場
2018-05-30 09:24:44
聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器，現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎？聯(lián)發(fā)科的“8核”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31
聯(lián)發(fā)科收購絡(luò)達(dá)的PA性能怎么樣？它在性價比上和銳迪科的對比有何優(yōu)勢？展訊有采取 PA與主芯片（應(yīng)該是SoC吧）共同銷售的策略，高通是RF360，未來聯(lián)發(fā)科會不會采取相同的營銷策略？這個情況會不會像
2017-03-14 21:29:02
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機(jī)不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
面對面的貿(mào)易會議，最領(lǐng)先的廣告創(chuàng)新產(chǎn)品與技術(shù)趨勢都會呈現(xiàn)在展會現(xiàn)場，而XR舞臺及LED顯示屏產(chǎn)品的亮相無疑是本屆展會絕對的焦點之一。
展會上，由聯(lián)誠發(fā)LCF龍藝PLUS系列產(chǎn)品構(gòu)建的「LED+XR
2023-09-25 15:11:52
香蕉派BPI-R3 開源路由器開發(fā)板公開發(fā)售價格為680人民幣香蕉派BPI-R3開源路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)科MT7986 (Filogic 830)四核 ARMA53 + MT7531A芯片設(shè)計,板載
2022-09-07 15:41:50
的核心。到現(xiàn)在為止，聯(lián)發(fā)科一直是手機(jī)處理器核心數(shù)量的領(lǐng)導(dǎo)者。 一張來自魯大師評測中心的性能測試排行榜上顯示，聯(lián)發(fā)科Helio X20已經(jīng)強(qiáng)壓高通驍龍820更勝于麒麟950登頂性能排行榜冠軍的寶座。雖然
2015-12-17 14:32:36
系品牌采用。歐系外資看好聯(lián)發(fā)科在Oppo出貨量市占將從去年第4季10%到15%，成長到今年底30%到35%、明年底45%到50%；在Vivo市占率也將從去年第4季10%到15%，增加到今年第4季20
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
為240×536 AMOLED；搭載聯(lián)發(fā)科Helio X30十核處理器，最高主頻 2.6GHz；內(nèi)置4GB LPDDR4X運存+128GB UFS存儲組合；配備前置1600萬像素+雙色閃光燈單鏡頭
2017-08-17 13:57:49
MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊，具有超高性能和低功耗的特點。該模塊采用了聯(lián)發(fā)科AIOT芯片平臺，并擁有240pin引腳。 MT8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50
香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計，板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND閃存
2023-11-30 16:01:52
安卓核心板采用聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺開發(fā)設(shè)計，搭載開放的智能安卓操作系統(tǒng)，集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22
MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊，基于聯(lián)發(fā)科MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計，擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝，在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載八核CPU，其中包括四個超級核心
2024-02-22 20:04:18
聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關(guān)于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關(guān)信息。
2016-07-27 20:02:001467 近日，聯(lián)發(fā)科Helio X30處理器就出現(xiàn)在了GeekBench的數(shù)據(jù)庫中，同時跑分成績也被曝光。信息顯示，一款聯(lián)發(fā)科MT6799（Helio X30）處理器的成績顯示，單核跑分1504、多核
2016-12-24 09:29:215491 
聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-17 10:16:321673 聯(lián)發(fā)科近日正式公布了下一代旗艦處理器Helio X30。其采用臺積電10nm工藝代工，預(yù)計明年初投入量產(chǎn)。
2017-01-19 09:56:522187 根據(jù)此前消息，不出意外，魅族PRO 7將搭載聯(lián)發(fā)科旗下的Helio X30處理器。而且，從此前爆料的魅族發(fā)布路線圖可以得知，魅族在發(fā)布完魅藍(lán)5s之后將會在年中發(fā)布旗艦級手機(jī)PRO 7。
2017-03-08 17:22:381801 X30卻少人問津。 痛定思痛的聯(lián)發(fā)科技從2017年下半年決定暫時放棄高端X系列，全力打造中端P系列。2017年8月，聯(lián)發(fā)科技一口氣推出了Helio P23和Helio P30，算是穩(wěn)住了陣腳。 不過
2018-03-19 12:33:004911 全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁八核處理器，采用12nm制程工藝，內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存，運行著Android 11.0操作系統(tǒng)，性能強(qiáng)勁可靠。這款錄像機(jī)能夠完整記錄全高清視頻，錄像效果達(dá)到
2024-02-29 20:05:16
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