華為海思的芯片出貨量已經超過1億，這對于華為海思來說進入了一個新的階段，更讓人振奮的是更強大的麒麟970芯片已在準備之中，這將是一款足以撼動高通的芯片。

華為海思已經發布的麒麟960相較上一代的麒麟950性能估計提升將有20%以上，其GPU和基帶都進行了重大升級，基帶方面采用了當前最先進的基帶balong750，可以支持LTE Cat12/Cat13技術，與高通當前最先進的驍龍820/821一樣。

值得特別指出的是其采用了ARM的最新GPU--G71，ARM方面指G71是專門針對VR市場推出的，性能較上一代的GPU T-880提升40%，而功耗則獲得了較大幅度的降低，從麒麟960的G71 MP8的性能可以與高通的驍龍820相比證實了這顆GPU核心的性能確實彪悍，麒麟950的T-880 MP4只是驍龍820的三分之一稍多一點。

麒麟960采用的是臺積電的16nmFF+工藝，已有如此杰出的表現，即將在明年上半年發布的麒麟970采用了臺積電更先進的10nm工藝，自然表現會更優秀。

筆者在這里推測下麒麟970的性能，在采用了更先進的10nm工藝的情況下，麒麟960的CPU主頻可以進一步提升，性能將獲得10%-20%的提升超越驍龍820將不在話下。

GPU方面，會不會采用12個核心呢？三星的Exynos8890就堆疊了12個T-880核心，華為海思的做法是往往新一款芯片總要較上一款有所提升，在更先進工藝的支持下堆疊多幾個GPU核心應該不成問題，這樣的話GPU的性能將更強悍，對于VR的支持會更好，因為大家都知道VR對GPU的性能要求非常高。

基帶方面，華為去年就推出了支持LTE Cat12/Cat13技術的基帶，目前已經過去一年時間，而高通已經推出了支持1Gbps的LTE Cat16技術標準的X16基帶，作為全球實力最強的電信設備企業華為沒有理由研發支持該項技術的基帶，這也是為5G做準備，因此筆者認為華為支持LTE Cat16的基帶應該已接近推出。

華為這幾年的進步是非常明顯的，它也代表著中國高科技企業的實力在不斷增長，由于其芯片的領先性，國內前十大手機企業之一魅族已經表達了希望采用其芯片的愿望，雙方會不會達成合作非常值得期待。