3月2日，中國工程院院士鄧中翰表示，中國手機采用自主的研發芯片不足兩成，4G芯片更是基本上全進口。同時表示，未來國家將出臺支持芯片發展的重大專項中，有不少都是百億元級別的投入。

　　據悉，新一輪集成電路產業扶持規劃二季度有望出臺，而各地方政府則已經加大對半導體產業的扶持力度，與中央形成聯動的態勢。2月8日，北京市宣布成立總規模300億元的北京市集成電路產業發展股權投資基金。2月27日，天津市濱海新區每年設立2億元專項資金扶持集成電路，并且正式實施《濱海新區加快發展集成電路設計產業的意見》及《天津市濱海新區集成電路產業集群化發展戰略規劃》。3月4日，上海市經信委啟動集成電路設計人員專項獎勵工作。

　　手機芯片作為終端安全的基石，已經上升至國家安全的戰略高度。2013年7月，展訊拒絕美國公司開出的高價收購要約，而與國資控股紫光集團達成私有化協議，開啟了手機芯片設計廠商回歸發展自主核心技術之路。隨后11月份紫光集團進行銳迪科的收購，更是表明國資進行手機芯片產業鏈的整合態度。手機芯片的扶持態度亦與國家扶持集成電路的思路一致。

　　伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。日前，美國高通集團總裁DerekAberle表示，高通公司已將28nm手機芯片生產部分轉移到中芯國際，并且已經批量出貨，比市場預期大幅提前。業內專家表示，高通此舉是為了化解發改委對其發起的反壟斷調查。但是從客觀上使得中芯國際的技術實力有了大幅度的提升，促進了中國手機芯片產業的發展。

　　中芯國際作為內地規模最大、技術最先進的芯片制造企業，承擔著手機芯片從流片到批量生產的過程。肩負了進口替代和自主研發的重擔，也一直是國家政策的重點扶持對象。繼與長電科技宣布合資建Bumping廠之后，3月2日，中芯國際宣布設立中芯晶圓股權投資（上海）基金公司，主要投資于由集成電路相關產業，承擔起芯片國產化產業整合的重任。

　　從國內手機芯片的發展現狀來看，將達到爆發的臨界點。上海新陽專注于電子電鍍和電子清洗技術在半導體行業的應用，在半導體封裝引線腳表面處理電子化學品持續開發、先進封裝、電鍍及晶圓清洗方面積累了大量的技術儲備，并構成了公司的核心技術產品。長電科技作為先進封裝技術最為領先的企業，其WLCSP也早已獲得國際大廠認同。七星電子是國內半導體集成電路設備的龍頭企業，借助國家科技重大專項的支持，公司逐步完成12 寸設備研發，并開始向主流代工廠供貨。目前為中芯國際配套調試的部分產線進展順利，有望受益國內半導體設備支出的提升以及國家扶持政策的重點扶持。