車載顯示器顯示出來。在整個工作過程中，圖像處理的功耗非常大。所有的圖像處理都要經過DSP處理器，所以它的運行狀態非常頻繁，導致它一直在發熱。因此，對360度全景影像主機進行散熱處理，將能大大延長其
2017-09-11 11:49:30
電壓，以響應處理器的工作負載和熱響應。 Intel公司VRD11.0處理器電源供電設計指南中，為5個不同處理器給出所用電源設計指南為： ·最高電源電壓：1.4V~1.425V; ·最大電流：75A
2009-10-22 17:10:37
電機設計的三要素導磁材料的影響為何如此重要如何設計轉子的幾何尺寸
2021-02-03 07:29:13
軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，長寬規格是400x200mm,可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，同時具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間
2012-02-17 10:18:45
探頭時，感熱模塊所接收到的熱量隨介質的流速變化而變化，感熱模塊再將這溫差信號轉化成電信號，處理器再將其轉換成4～20mA電信號或與設定流量對應的接點信號輸出。
2020-04-08 09:01:17
熱界面材料的種類依其特性差異及發展可簡單地分為：導熱粘膠（Conductive Adhesive）、彈性導熱布（Elastomeric pads）、導熱凝膠（Gels）、相變型導熱膠（Phase
2019-10-22 09:03:00
本人有7年世界五百強熱設計工作經驗，熟悉熱設計產品的設計標準。從事過大功率UPS、通訊電源、光伏產品、熱交換器產品及汽車控制器產品的熱設計。精通熱設計，熱仿真和熱測試，熟練使用flotherm
2016-07-28 09:46:50
有了解AM335x的協處理器來做IO控制的嗎？ 我目前看資料就只了解有PRU-ICSS這個協處理器，看了TI的一些維基百科的一些資料，知道要操作協處理器，必選要linux的SDK支持PRU，然后具體的就不知道怎么做了？
2018-11-29 16:52:29
ARM處理器模式和ARM處理器狀態有何區別？
2022-11-01 15:15:13
BF50x處理器助力工程師輕松實現嵌入式信號處理
2012-08-17 22:14:20
、散熱銅帶散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關，對于一定形狀的散熱器，材料的導熱系數越大，導熱熱阻越小散熱效果越好。`
2018-10-26 15:37:02
的公司，其中SP160系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。 軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意
2012-02-17 10:15:01
影響散熱程度 影響因數 解決辦法 1總發熱功率 最主要因數 運行電流電壓 改變電壓電流開關頻率 2 結殼熱阻次要 模塊工藝 3 殼到散熱器熱阻次要 散熱器材料 粘貼材料 4 散熱器到環境熱阻
2012-06-19 11:35:49
影響散熱程度 影響因數 解決辦法 1總發熱功率 最主要因數 運行電流電壓 改變電壓電流開關頻率 2 結殼熱阻次要 模塊工藝 3 殼到散熱器熱阻次要 散熱器材料 粘貼材料 4 散熱器到環境熱阻
2012-06-20 14:36:54
IGBT模塊散熱器的應用 隨著電力電子技術的快速發展,以及當前電子設備對高性能、高可靠性、大功率元器件的要求不斷提高，單位體積內的熱耗散程度越來越高,導致發熱量和溫度急劇上升。由于熱驅動
2012-06-20 14:58:40
的平面扭曲小于10mm。散熱器表面如有凹陷，會導致接觸熱阻的增加。為了減少接觸熱阻，推薦在散熱器與模塊之間涂上一層很薄的導熱膏，模塊均勻受力后,從模塊邊緣可看出有少許導熱膏擠出為最佳。(最好用網
2012-06-19 11:20:34
的耗散功率、器件結殼熱阻、接觸熱阻以及冷卻介質溫度來考慮。 2， 器件與散熱器緊固力的要求 要使器件與散熱器組裝后有良好的熱接觸，必須具有合適的安裝力或安裝力矩，其值由器件制造廠或器件標準給出，組裝
2012-06-20 14:33:52
Imagination全新BXS GPU助力德州儀器汽車處理器系列產品實現先進圖形處理功能
2020-12-16 07:04:43
化合物配合而成的新型材料，專業用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow 2365在52℃時發生相變，由固態變成粘糊狀液態。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤，產生最低的熱阻而形成優良
2021-05-07 11:25:27
我們的設計原理很簡單就是通過減少熱阻，直接把發光源和散熱器直接焊接，很直接的就提升了散熱效果如下圖： 當然要實現這一目標要解決很多技術問題，最近我公司開發出了一款新材料（可焊接鋁），我們通過以下
2011-10-28 23:31:23
變化，根據變化分析老化機理，從而改善產品散熱性能。 5．接觸熱阻的測量隨著半導體制造技術的不斷成熟，熱界面材料的熱性能已經成為制約高性能封裝產品的瓶頸。接觸熱阻的大小與材料、接觸質量是息息相關的。常規
2015-07-29 16:05:13
增加了微處理器的復雜性，帶來了諸如材料、功耗、光刻、電磁兼容性等一系列問題。因此處理器設計人員開始尋找新的途徑來提高處理器的性能。Intel公司于2002年底推出了超線程技術，通過共享處理器的執行資源，提高CPU的利用率，讓處理單元獲得更高的吞吐量。
2019-09-19 06:59:47
設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 11 高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料（如
2018-09-13 16:02:15
大一些的器件，且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。11. 高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠)，并保持
2016-10-12 13:00:26
時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料（如涂抹一層導熱硅膠），并保持一定的接觸區域供器件散熱。 12 器件與基板的連接： （1） 盡量縮短器件引線
2014-12-17 15:57:11
RK3399處理器與AR9201處理器有哪些不同之處呢？hi3559A處理器與RV1126處理器有哪些不同之處呢？
2022-02-21 07:29:27
熱阻，而且這種方法同樣適用于熱界面材料（TIMs）的熱特性表征。 第一次測量：直接將器件干接觸到熱沉上；第二次測量：在器件和熱沉之間放置一個分離層。由于兩次散熱路徑的改變僅僅發生在器件封裝殼（Case
2013-01-08 15:29:44
`東莞市雅杰電子材料有限公司銅編織帶的直流電阻率（20℃）不大于0.022Ω.mm2/m鍍錫銅編織帶的直流電阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m散熱銅帶散熱效果決定因素取決于散熱器的熱阻
2018-09-11 10:37:54
工作。散熱銅帶散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關，對于一定形狀的散熱器，材料的導熱系數越大
2018-10-26 15:01:26
，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優異的散熱材料來
2009-12-13 23:45:03
我們正在使用 imx6ull 處理器，我們想在內核（熱驅動程序）中啟用節流。請您指導我們如何啟用節流。
2023-05-17 06:51:38
是由銅導體和絕緣介質材料組成，一般熱為絕緣介質材料不發熱。銅導體圖形由于銅本身存在電阻，當電流通過時就發熱。2、加快散熱在給定條件下，當板級電路中元器件溫度上升到超過可靠性保證溫度時，便要采取適當的散熱
2014-12-17 15:31:35
可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠)，并保持一定的接觸區域供器件散熱。 12. 器件與基板的連接： (1) 盡量縮短器件引線長度; (2)選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，如果
2018-12-07 22:52:08
軟件對電機模型進行簡化、分解等系列處理，著重分析電機定子鐵心、前端蓋、以及后端蓋溫度，得出計算結果如下。 1）電機在地面運行時的分析結果 對不帶散熱器的電機與帶散熱器的電機2種情況進行熱仿真分析
2020-08-25 11:50:59
為什么我的處理器漏電？
2021-03-02 08:19:38
導熱絕緣材料的公司，其中SP160系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件
2013-04-23 10:17:28
從PC到微處理器——LabVIEW硬件對象之‘連連看’“自發明LabVIEW以來，我們就有一個夢想：實現代碼直接下載到硬件，但在當時我們并不清楚如何將其變為現實??”[hide]LabVIEW硬件對象之連連看.pdf[/hide]
2009-12-16 09:18:18
嵌入式系統以各種類型的嵌入式處理器為核心，而隨著技術的發展，對于嵌入式處理器的性能及功耗的要求愈加嚴苛。目前，嵌入式處理器分為8位、16位、32位及64位等，8位微處理器/MCU市場已逐步趨向穩定
2019-07-05 07:52:22
在較大空間電子設備中的散熱設計已有很多成熟的設計方案，這里不做闡述。隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時
2011-12-28 11:02:45
的蒸干。 4、軟性硅膠導熱片同時將芯片底部四周的溫度回傳給散熱片，無形中增大了與散熱片底部的導熱面積。軟性硅膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器
2013-04-07 16:39:25
描述這款基于處理器的參考設計有助于加快產品上市步伐，并幫助客戶設計具有成本效益的保護繼電器人機界面 (HMI) 解決方案。此參考設計展示了對于保護繼電器 HMI 而言常見的二維 (2D) Qt 圖形
2018-10-15 15:04:09
、散熱器散熱效果決定因素：散熱器的散熱效果主要取決于散熱器的熱阻，熱阻值越小，在相同條件下LED燈的使用壽命越長，散熱器的熱阻值與其使用的材料密切相關，對于一定形狀的散熱器，材料的導熱系數越大，導熱熱阻越小散熱效果越好。3、散熱器熱阻值：A導熱熱阻B散熱熱阻`
2018-09-11 16:09:35
多內核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統會利用所有相關的資源，將它的每個執行內核作為分立的邏輯
2019-06-20 06:47:01
在如何使用Arm-2D在小資源Cortex-M處理器芯片中實現圖形界面中，效果器顯示效果和MDK調試代碼怎么關聯？模擬器不是單獨運行在PC環境里的嗎？
2022-08-26 14:40:46
底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠)，并保持一定的接觸區域供器件散熱。 12.器件與基板的連接： (1)盡量縮短器件引線長度; (2)選擇高功耗器件時，應考慮引線材料的導熱性，盡量選擇引線橫段
2019-06-05 17:44:20
效地將熱量傳遞出來并散發到周圍環境中。器件散熱路徑經過改善后可以降低元件接合處的任何溫升。如何利用器件應用中的熱數據并結合散熱器供應商提供的規格，對散熱器的選擇？
2019-01-25 09:38:38
，一些專用引線框架在封裝的每一面均熔接幾條引線，以起到均熱器的作用。這種方法為裸片焊盤的熱傳遞提供了較好的散熱路徑。IC與封裝散熱仿真散熱分析要求詳細、準確的硅芯片產品模型和外殼散熱屬性。半導體供應商
2021-04-07 09:14:48
隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產生的熱量最大可達115W，這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人
2011-12-07 10:40:57
Kensflow 2330 導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成，涂布于0.025mm厚的導熱聚酰亞胺薄膜兩面的新型材料，專業用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。Kensflow 2330
2021-11-19 10:12:21
嵌入式系統中單片機與處理器區別及散熱設計
2020-12-31 06:11:15
嵌入式處理器所實現的網絡訪問。雖然目前嵌入式處理器已經能夠完美地應用于多種工業應用，但Sitara AM57x處理器所提供的視頻與圖形加速器使其在人機界面（HMI）的應用中大發異彩。ARM
2018-09-04 10:07:50
微處理器的結構是由哪些部分組成的？微處理器的代碼是如何執行的呢？
2022-02-28 09:25:10
分析了解到產品的冷卻系統效率如何？需要對產品的設計實施哪些優化？選擇更優材料更好進行散熱等。 提高電子產品散熱能力的常見設計有： 1、熱界面材料（TIM） 這些材料用作熱源和散熱器之間間隙的填充
2020-07-07 17:07:24
，汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。軟性硅膠是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加
2019-09-17 16:35:08
電子產品的散熱、導熱設計作為一個專門的學科成功的解決了設備中熱量的損耗或保持問題。在熱設計中往往需要考慮功率器件與散熱器之間的熱傳導問題。合理選擇熱傳遞介質，不僅要考慮其熱傳遞能力，還要兼顧生產
2020-05-07 11:19:26
是一家專業研發生產電子導熱絕緣材料的公司，其中SPE系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據
2013-04-26 10:02:17
的公司，其中SPE系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切
2012-02-10 09:22:05
隨著大規模集成電路和大功率電子器件的發展,20世紀90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發展,并以其明顯的優勢得到日益廣泛的應用。目前鎢銅材料主要用于大規模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
1.5w/m-k GP360導熱系數3.6w/m-k，柔性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片
2014-12-19 11:42:10
材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度
2012-03-04 09:14:00
，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為
2011-12-07 10:42:14
，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。 隨著電子設備不斷將更強大的功能集成到更小組件中， 溫度控制已經成為
2011-12-28 11:03:19
在較大空間電子設備中的散熱設計已有很多成熟的設計方案，這里不做闡述。隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時
2013-07-09 15:03:05
與基板連接時應盡可能減少它們之間的熱阻 為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導材料(如涂抹一層導熱硅膠)，并保持一定的接觸區域供器件散熱。 12.器件與基板的連接 盡量縮短器件引線
2021-04-08 08:54:38
在較大空間電子設備中的散熱設計已有很多成熟的設計方案，這里不做闡述。隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，同時運算速度越來越快，發熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時
2013-07-09 15:09:16
生產電子導熱絕緣材料的公司，其中SP160系列高導熱系數軟性硅膠導熱絕緣墊正被廣泛地應用在汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件
2013-04-23 10:15:40
絕緣墊柔性矽膠導熱絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，具有良好的導熱能力和高等級的耐壓，其作用就是填充處理器與散熱器之間大要求，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片的二元散熱系統的最佳產品。 隨著電子設備不斷將更強
2013-06-15 14:16:19
多次測試，熱沉的溫度就只比散熱器底部高3-5攝氏度。也就是說，如果真能用到一種導熱特好的材料，在熱阻為零的情況下，也就可以把溫度降低3-5攝氏度。 2.迷信熱管 熱管有著很好的導熱能力，這是
2015-10-15 15:28:29
請問RISC處理器和ARM7處理器的區別在哪？求大神解答
2022-06-30 17:51:06
散熱裝置。在設計功率電阻時盡可能選擇大一些的器件，且在調整印制板布局時使之有足夠的散熱空間。 11、高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了更好地滿足熱特性要求，在芯片底面可使用一些熱導
2017-02-20 22:45:48
如何使用Arm-2D在小資源Cortex-M處理器芯片中實現圖形界面，非arm cortex處理器能用Arm-2D嗎？
2022-08-04 14:14:51
DN135- 高效的處理器電源系統不需要散熱器
2019-07-01 07:26:32
利用Z)’#& 和Z)’#@ 型專用集成電路檢測微處理器芯片溫度及微處理器散熱保護電路的設計，從而確保了微處理長期安全可靠地工作。關鍵詞X 微處理器集成溫度傳感器檢測散熱
2009-07-13 08:28:10
31 APPLE界面實驗 第1章 6502微處理器
2017-09-22 13:36:4622 1.導熱界面材料 導熱界面材料使用增長速度迅速，主要是因為3C材料的迅速成長及其電子元器件的性能不斷提升，從而導致了其對導熱的需求增大 2.界面散熱材料分類 為滿足不同場合的散熱需求目前很多導熱
2017-10-25 10:13:4815 一、導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。 導熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料
2020-04-04 15:47:00
8028 導熱相變化材料大約在50℃~60℃的時候會發生相變，并在壓力作用下流進并填沖發熱體和散熱器之間的不規則間隙，以形成良好的導熱界面。那么怎么在散熱器上貼導熱相變化材料呢？
2021-05-13 11:28:421275 
導熱界面材料是一種普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，主要用于填補兩種材料接觸時產生的微空隙和凹凸不平的表面，減小熱阻，提高器件的散熱性能。導熱界面材料是一種以聚合物為基體、以導熱粉為填料的高分子復合材料。其具有良好的導熱性能和機械性能，被廣泛用于電子組件中的散熱源與散熱器之間。
2021-07-09 15:28:392493 Jacinto?汽車處理器助力汽車智能網聯化進程
2022-10-31 08:23:340 為解決上述問題，本文創新性地提出雙界面散熱結構的熱測試方法，對傳統雙界面法進行優化，分別采用兩種不同的導熱界面材料 A 與 B 對結構函數曲線進行分離。
2023-01-07 09:50:361146 常用熱界面材料硅脂的導熱系數僅為2 W·m?1·K?1，對器件的熱性能改善有限。因此，熱界面材料作為解決器件散熱問題的重要手段，迫切需要尋求高性能的熱界面材料。
2023-01-12 15:41:22478 的性能和使用壽命。熱界面材料是電子元件散熱結構中重要的組成部分，其主要作用是填充電子元件與散熱器之間的空氣間隙，使電子元件產生的熱量快速轉移，降低界面熱阻。綜述了現有
2023-02-06 09:51:221113 
封裝結構散熱路徑上的熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial,TIM）便是熱管理中至關重要的環節。通過熱界面材料填充器件熱源和散熱單元之間的空
2023-03-03 14:26:571094 散熱問題一直是制約筆記本電腦發展的一大技術瓶頸，并且也嚴重阻礙了高性能電子芯片的發展，本文通過對散熱路徑中繞不開的熱界面材料分析仿真與優化設計，促進筆記本電腦朝輕薄化方向發展，改善筆記本電腦的散熱效果，也將有效地改善發展筆記本電腦的穩定性。
2023-06-27 09:36:042336 
電源適配器散熱設計需要用到哪些導熱界面材料呢？ 電源適配器散熱設計是為了確保設備能夠正常運行并保持穩定的溫度，在散熱設計中導熱界面材料扮演著重要的角色。導熱界面材料能夠有效地提高熱量的傳導效率
2023-11-24 14:07:03328 電子發燒友網站提供《TigerSHARC? ADSP-TS201S處理器的散熱設計要點.pdf》資料免費下載
2023-11-29 11:12:010 、耐化學性和電氣特性等因素。以下是一些常見的界面材料： 1. 硅膠熱墊：硅膠熱墊是一種常用的界面材料，它具有良好的導熱性能和機械強度。硅膠熱墊可以填充芯片和散熱器之間的空隙，提高熱能的傳導效率，從而降低芯片的工作
2023-12-07 11:00:45187 熱界面材料充分地填充了固體表面缺陷之間的界面間隙，有效地排除了空氣，使得產熱元器件與散熱器件之間的接觸更加密切，大大降低了界面接觸熱阻，建立起了高效的熱傳遞通道，從而使得散熱器件的工作效率得到了最大化的提升。
2024-01-03 15:45:23287 
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