????? 日前，IC企業(yè)聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全球首款“真八核”處理器MT6592。今年年初，三星曾發(fā)布了兩顆四核處理器疊加而成的八核處理器Exynos5Octa，華為也表示將在今年下半年推出八核處理器。如果說(shuō)2011年是單核的天下、2012年是雙核稱(chēng)霸、2013年是四核廝殺，那么聯(lián)發(fā)科的這顆全球首款“真八核”MT6592芯片無(wú)疑是在攪動(dòng)智能手機(jī)核戰(zhàn)這一池春水，市場(chǎng)對(duì)此反應(yīng)不一，對(duì)于手機(jī)商和消費(fèi)者來(lái)說(shuō)，八核處理器到底有沒(méi)有用？

　　移動(dòng)處理器其實(shí)是一個(gè)大型的‘交響樂(lè)團(tuán)’而非獨(dú)奏

　　美國(guó)高通公司全球副總裁沈勁表示：“移動(dòng)處理器實(shí)際上更像一個(gè)大型的‘交響樂(lè)團(tuán)’，而非獨(dú)唱或者獨(dú)奏，CPU起到的作用在整個(gè)移動(dòng)處理器中最多占15%-20%，更多任務(wù)由GPU、DSP等其它組件完成。比如很多和用戶(hù)體驗(yàn)直接相關(guān)的如網(wǎng)頁(yè)瀏覽、導(dǎo)航、游戲等都是由GPU的性能決定的，因此單純?cè)黾覥PU核心數(shù)量對(duì)提升用戶(hù)體驗(yàn)并無(wú)裨益。”
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美國(guó)高通公司全球副總裁沈勁

　　首先，目前有些廠家所說(shuō)的處理器核（個(gè)）數(shù)，其實(shí)指的就是單純的CPU核心數(shù)量。從技術(shù)角度，一般在整個(gè)移動(dòng)處理器中，CPU的處理任務(wù)最多僅占15%-20%，更多的任務(wù)則是由GPU、DSP、GPS，調(diào)制解調(diào)器等其他組件完成。我們認(rèn)為智能手機(jī)的創(chuàng)新從來(lái)沒(méi)有停滯，比如目前Qualcomm的創(chuàng)新主要集中在八大領(lǐng)域，包括調(diào)制解調(diào)器、CPU、GPU、多媒體、DSP、連接型解決方案、傳感器、定位以及顯示技術(shù)，Qualcomm在這八大領(lǐng)域都保持持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新。也就是說(shuō)，Qualcomm一直關(guān)注的是終端能夠?yàn)橛脩?hù)帶來(lái)的整體體驗(yàn)，而反對(duì)一味強(qiáng)調(diào)CPU核心數(shù)量。

　　根據(jù)權(quán)威第三方數(shù)據(jù)，Qualcomm在移動(dòng)處理器的各個(gè)關(guān)鍵組件均處于行業(yè)領(lǐng)先，在CPU、GPU、DSP、調(diào)制解調(diào)器、GPS和RF射頻等方面，市占率都處于全球第一。以GPU為例，谷歌最新發(fā)布的Android 4.3系統(tǒng)強(qiáng)調(diào)對(duì)OpenGL ES 3.0接口的支持，目的也是希望能讓GPU做更多的事情，而在2013年2月13日，Qualcomm移動(dòng)處理器就成為業(yè)界首個(gè)獲得Khronos Group OpenGL ES 3.0標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證的移動(dòng)處理器。而且現(xiàn)在Google以及業(yè)界各方都在大力推進(jìn)異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)如RenderScript 和 OpenCL，這些標(biāo)準(zhǔn)都是旨在更多地利用GPU、DSP的低功耗和強(qiáng)處理能力，從而減少CPU的工作。Qualcomm的Adreno 3xx系列GPU（目前用于驍龍400、600、800等處理器中）就支持這些標(biāo)準(zhǔn)，能夠使手機(jī)界面、圖形、圖像、地圖、網(wǎng)頁(yè)、游戲等更流暢，且功耗更低。

　　綜觀今年的“八核”和去年的“四核”，前者的發(fā)展明顯落后于后者，高通認(rèn)為這主要是受技術(shù)限制導(dǎo)致。

　　高通表示，單純通過(guò)復(fù)制CPU核心，半導(dǎo)體廠商利用額外的晶體管，試圖調(diào)整整體的理論最高計(jì)算性能，這在移動(dòng)行業(yè)行不通。因?yàn)槟芊癯浞掷眠@些提升的性能取決于同時(shí)運(yùn)行多個(gè)程序或線程的能力高低。我們看看Amdahl定律就能發(fā)現(xiàn)，在程序有順序代碼的情況下，性能提升帶來(lái)的回報(bào)會(huì)越來(lái)越少。在PC領(lǐng)域，CPU基本已穩(wěn)定在四核。另外，在一個(gè)散熱受限的外殼內(nèi)以最高主頻連續(xù)運(yùn)行多核CPU是非常具有挑戰(zhàn)性的。

　　移動(dòng)異構(gòu)計(jì)算或是未來(lái)智能手機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)

　　高通認(rèn)為智能手機(jī)處理器的發(fā)展趨勢(shì)是異構(gòu)計(jì)算，而非簡(jiǎn)單地增加CPU核心數(shù)量。

　　在移動(dòng)時(shí)代，計(jì)算不再是我們以前理解的只由CPU完成。移動(dòng)處理器實(shí)際上更像一個(gè)大型的“交響樂(lè)團(tuán)’，而非獨(dú)唱或者獨(dú)奏。CPU起到的作用在整個(gè)移動(dòng)處理器中最多占15%-20%，更多任務(wù)由GPU、DSP等其它組件完成。比如很多和用戶(hù)體驗(yàn)直接相關(guān)的如網(wǎng)頁(yè)瀏覽、導(dǎo)航、游戲等都是由GPU的性能決定的，因此單純?cè)黾覥PU核心數(shù)量對(duì)提升用戶(hù)體驗(yàn)并無(wú)裨益。

　　高通認(rèn)為驍龍?zhí)幚砥鞯囊苿?dòng)異構(gòu)計(jì)算是未來(lái)發(fā)展方向，“異構(gòu)”是一種通過(guò)使用不同類(lèi)型處理器（例如CPU、GPU和DSP）來(lái)高效運(yùn)行應(yīng)用的計(jì)算方法，即在最合適的處理器上運(yùn)行適當(dāng)?shù)墓ぷ鳎浞掷靡苿?dòng)處理器中各個(gè)組件進(jìn)行協(xié)同計(jì)算。此外，驍龍?zhí)幚砥骺缭?a href="http://www.1cnz.cn/v/tag/1751/" target="_blank">硬件、軟件、服務(wù)及生態(tài)系統(tǒng)工具，這將幫助OEM開(kāi)發(fā)擁有豐富多彩用戶(hù)體驗(yàn)的智能終端以打動(dòng)消費(fèi)者。

　　積極布局LTE芯片 引領(lǐng)4G時(shí)代

　　Qualcomm在LTE芯片上保持領(lǐng)先地位：業(yè)內(nèi)首個(gè)支持LTE Advanced、首個(gè)支持LTE Category 4、首個(gè)支持3GPP版本10多載波HSPA+調(diào)制解調(diào)器的芯片組。在LTE芯片組領(lǐng)域，Qualcomm已經(jīng)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手兩代以上。去年11月份，合作伙伴開(kāi)始拿到Qualcomm第三代LTE芯片組——Gobi LTE MDM9X25芯片樣品，支持現(xiàn)網(wǎng)所有制式。

　　目前Qualcomm所有LTE芯片組均同時(shí)支持LTE TDD和LTE FDD，而在LTE/3G多模方面，以Qualcomm第三代調(diào)制解調(diào)器Gobi MDM9x25為例，支持LTE Rel10、HSPA+ Rel10、1x/DO、TD-SCDMA、GSM/EDGE；此外強(qiáng)調(diào)“高集成”和“單芯片”的Qualcomm驍龍800系列處理器也集成了Gobi 9x25調(diào)制解調(diào)方案。而目前有超過(guò)150款采用第三代調(diào)制解調(diào)方案的智能終端正在研發(fā)中。近來(lái)市場(chǎng)熱門(mén)的LTE智能手機(jī)大多內(nèi)置驍龍?zhí)幚砥?，如三星Galaxy S4 LTE-A、索尼Xperia Z Ultra、LG G2、MOTO X等。

　　更值得關(guān)注的是，面向大眾市場(chǎng)，我們也通過(guò)高通參考設(shè)計(jì)（QRD）推出業(yè)內(nèi)首個(gè)支持LTE的參考設(shè)計(jì)平臺(tái)。最近已有多家合作伙伴基于QRD發(fā)布了LTE新品，如天宇朗通最新發(fā)布的天語(yǔ)Touch 1智能手機(jī)，采用驍龍400處理器，支持LTE TDD/LTE FDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM多模多頻。據(jù)媒體報(bào)道，天語(yǔ)Touch 1在中國(guó)移動(dòng)近期的LTE終端模組采購(gòu)中也成功中標(biāo)，獲得了很好的成績(jī)。

　　此外，面對(duì)LTE頻段過(guò)多的難題，我們的RF360前端解決方案可幫助OEM廠商更容易地開(kāi)發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA 1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多模移動(dòng)終端，并支持所有2G/3G/LTE所有40個(gè)通信頻段。Qualcomm預(yù)計(jì)，OEM廠商使用完整的RF360解決方案的產(chǎn)品將在2013年下半年推出。

　　手機(jī)電源管理的趨勢(shì)是高集成

　　手機(jī)性能越高對(duì)應(yīng)的是功耗越大，這對(duì)電源管理是一大挑戰(zhàn)。在手機(jī)電源管理方面，高通則表示，我們主張?zhí)幚砥鞲呒桑娫垂芾硎呛苤匾囊徊糠帧?/p>

　　智能手機(jī)技術(shù)更新?lián)Q代之快也讓人眼花繚亂，目前四核還方興未艾，市場(chǎng)上又掀起了八核潮流。也許八核是需要，但還不現(xiàn)在吧？核需要其他器件來(lái)協(xié)助，如果將核做那么高，而其他器件跟不上，做出來(lái)的手機(jī)就是一個(gè)“帳篷型”的產(chǎn)品，也許好看有噱頭卻不那么實(shí)用。