2015年3月31日，北京訊。德州儀器 （TI） （NASDAQ： TXN） 日前宣布推出其業內最低功耗的32位ARM? Cortex?-M4F MCU——MSP432微控制器 （MCU） 平臺。這些全新的48MHz MCU通過充分利用TI在超低功耗MCU的專業知識，實現優化性能的同時避免了功率的損耗，而其有效功耗和待機功耗也分別只有95μA/MHz和850nA。諸如高速14位1MSPS模數轉換器 （ADC） 等行業領先的集成模擬器件進一步優化了功效和性能。MSP432 MCU可幫助設計人員開發工業和樓宇自動化、工業傳感、工業安防面板、資產追蹤及消費類電子等超低功耗嵌入式應用，此類應用中高效的數據處理和增強的低功率運行至關重要。

　　目前全球最低功耗的Cortex-M4F MCU

　　全新MSP432 MCU是TI在超低功耗創新方面所取得的最新進展，在同類產品中的ULPBench?得分達到167.4，其性能超過了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微處理器基準協會 （EEMBC） 的超低功率基準 （ULPBench） 提供了一個標準的方法，在不考慮架構的情況下，比較任何一款MCU的功率性能。集成式DC/DC優化了高速運行時的功效，而集成的低壓降穩壓器 （LDO） 降低了總體系統成本和設計復雜度。此外，14位ADC在1MSPS時的流耗僅有375μA。MSP432 MCU包含一種獨特的可選RAM保持特性，此特性能夠為運行所需的8個RAM段中每一個段提供專用電源，由此每個段的功耗可以減少30nA，從而降低了總體系統功率。為了降低總體系統功耗，MSP432 MCU還可以在最低1.62V，最高3.7V的電壓范圍內全速運行。作為TI持續發展的32位超低功率MSP MCU產品組合中的旗艦產品，MSP432 MCU將會把不斷提高模擬集成度的水平以及高達2MB的閃存作為未來的發展方向，同時擴大MSP430TM在超低功耗方面的領先地位。

　　TI首款32位MSP MCU可提供更高的性能

　　MSP432 MCU在不增加功率預算的情況下將更多性能賦予器件。集成的數字信號處理 （DSP） 引擎和ARM Cortex-M4F內核中的浮點內核 （FPU） 適用于諸如信號調節和傳感器處理等眾多高性能應用，同時為產品差異化的開發預留了性能空間MSP432 MCU包含高達256KB的閃存，并使用支持同時讀取和寫入功能的雙段閃存存儲器來提升性能。高級加密標準 （AES） 256硬件加密加速器使得開發人員能夠保護器件和數據安全，而MSP432 MCU上的IP保護特性也可以確保數據和代碼的安全性。這些特性將帶來更高的數據吞吐量，更加完整的高級算法和有線或無線物聯網 （IoT） 堆棧，以及更高分辨率的顯示圖像，而所有的這一切均可以在現有的功率預算中實現。

　　借助易于使用的工具快速入門

　　借助目標板（MSP-TS432PZ100）或支持板上仿真的低成本LaunchPad快速原型設計套件（MSP-EXP432P401R）即刻開始評估MSP432 MCU。開發人員可以通過包括低功耗SimpleLink? Wi-Fi?CC3100 BoosterPack在內的全套可堆疊BoosterPacks來擴展MSP432 LaunchPad套件的評估功能。此外，TI的云開發生態系統使得開發人員能夠在網上便捷地訪問產品、文檔、軟件以及集成的開發環境 （IDE），從而幫助他們更快速地入門。MSP432 MCU支持多個實時操作系統 （RTOS） 選項，其中包括TI-RTOS，FreeRTOS和Micrium μC/OS。

　　TI全新32位MSP432 MCU平臺的其它特性和優勢

　　MSP430和MSP432產品組合之間的代碼、寄存器以及低功耗外設之間的兼容性使得開發人員能夠充分利用16位和32位器件間的現有代碼和端口代碼。

　　EnergyTrace+? 技術和ULP Advisor軟件以±2%的精度實時監視功耗。

　　廣泛且功率優化的MSPWare? 軟件套件包括用于16位和32位MSP MCU的庫、代碼示例、文檔和硬件工具，并且可通過TI的Resource Explorer或Code Composer Studio? （CCS） IDE進行在線訪問。此外，IAR Embedded WorkBench?與ARM Keil? MDK IDEs還能提供額外的支持。

　　開源Energia可支持MSP432 LaunchPad套件上的快速原型設計。通過輕松導入用于云連接、傳感器、顯示器等更多功能的庫可直接利用針對快速固件開發的豐富代碼庫。

　　開發人員可以創建連接IoT的設計，這些設計具有更高靈活性和更大的存儲器、并且具有更高的性能和集成的模擬，此外它還兼容Wi-Fi?，Bluetooth? Smart以及Sub-1 GHz無線連接解決方案。

　　定價與供貨

　　MSP432P401RIPZ MCU樣片現已可立即供貨。即將發布的器件將支持多種特性、封裝尺寸以及高達256KB的閃存。 開發人員現可利用MSP-EXP432P401R LaunchPad 套件或MSP-TS432PZ100 目標板搭配MSP432 MCUs開始設計。

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　　創新是TI MCU的核心要義

　　自從開創領先的工藝技術并添加獨特的系統架構、知識產權和實際系統的專業技術以來，TI 20余年如一日，通過低功耗和高性能的MCU不斷進行創新。有了能實現超低功耗、低功耗高性能和安全通信、實時控制、控制和自動化以及安全性的獨特產品，設計人員可通過TI的工具生態系統、軟件、無線連接解決方案、多種設計網絡（Design Network）產品和技術支持來加速產品上市進程。

　　關于德州儀器公司

　　德州儀器（TI）是一家全球性半導體設計制造公司，專門致力于模擬集成電路（IC）和嵌入式處理器的開發。TI擁有全球頂尖人才，銳意創新，塑造技術行業的未來。而今，TI正攜手100，000多家客戶開創更加美好的明天。