可穿戴醫療是最被業內人士看好的可穿戴設備應用，隨著互聯網技術的應用擴大，智能醫療也將逐漸走向人們身邊。然而，對于可穿戴醫療設備的設計依然存在眾多技術難題，如何實現設備的低功耗特性、便攜性以及穩定性仍然是技術人員需要解決的首要問題。

　　MCU可以充分滿足大多數可穿戴設備的需求，此外，最新MCU可在單個芯片中集成大部分功能，這對降低可穿戴設備的整體尺寸和BOM成本都具有重要作用。可以說，MCU直接決定了設備的整體性能。有鑒于此，筆者專門整合了10款主流的可穿戴醫療MCU（排名不分先后）。

　　一、TI MSP430FG47x可穿戴醫療的理想選擇

　　德州儀器 （TI）致力于為未來醫療電子領域帶來革命性變革，以提高醫療設備質量與易用性。TI 正在努力推進創新醫療電子設備的創新，不斷提高靈活性與易用性，努力降低成本

　　TI MSP430FG47x 超低功耗微處理器（MCU）產品系列，充分滿足工程師對可提供低功耗、高性能以及有針對性外設集成等特性的 MCU的需求，幫助他們迅速高效地開發具有可靠性、便捷性以及低成本等優勢的醫療設備。FG47x MCU 實現了完整信號鏈的片上集成，不但可降低設計復雜性，而且還可顯著節省空間與成本。這些器件將幫助開發人員改進醫療服務質量與產品易用性，滿足血糖計、數字體表、脈搏血氧計以及血壓／心率監測器等多種產品的需求。

　　MSP430FG47x 的主要特性與優勢

　　·片上集成了完整的信號鏈，包括兩個可配置的運算放大器、12 位數模轉換器 （DAC）、比較器以及 16 位模數轉換器 （ADC），不但可縮減板級空間與物料清單成本，而且還可加速產品上市進程；

　　·16 位 Σ-? 型 ADC，可滿足應用對高分辨率信號轉換的需求；

　　·支持對比度控制的 128 段 LCD 驅動器可實現方便的診斷顯示；

　　·提供多種存儲器選擇：高達 60KB 的閃存與 2KB 的 RAM，可充分滿足便捷的可編程性需求；

　　·MSP430 MCU 的超低功耗提高了便攜性，電池使用時間長達 20 年以上；

　　·MSP430 MCU的集成智能外設可提供高性能，實現了非工作狀態下零功耗；

　　·兩種封裝選項可充分滿足各種印制電路板 （PCB） 的尺寸要求：80 引腳 QFP 或 113 焊球 BGA，大小僅為 7.1 毫米 x 7.1 毫米。

　　FG47x 器件是 TI 針對醫療應用的各種 MCU 產品系列中的最新成員。TI 可提供全系列嵌入式處理以及互補型模擬解決方案，幫助設計人員創建具有更高靈活性與便捷性的低成本醫療產品，從而改進診斷并提高易用性。TI MCU 解決方案的超低功耗可提高便攜性，實現更輕松的慢性疾病監護與治療。

　　二、Silicon labs efm32 gecko構造超低功耗系統

　　Silicon Labs 非常看好物聯網的廣闊的市場前景，這是Silicon Labs 全力以赴的領域；而且針對可穿戴設備和智能家居領域都有一系列的優質產品推出，去年年底還推出了一款新的SoC，它將具有超低功耗，支持并集成Zigbee、藍牙等多種協議標準，非常適合應用于可穿戴醫療等物聯網產品。

　　特點：

　　·高達 128 kB 的閃存和 16 kB RAM 內存

　　·多達 90 個 GPIO，驅動強度為 20 mA

　　·靈活的能耗管理系統，5 個不同能耗模式

　　·硬件 AES，128/256 位加密和解密

　　·適用于自主運行的周邊反射系統

　　·超低功耗的精度和模擬外圍設備

　　·具有高達 16 Mbps 的 UART 和 SPI 模式的 USART

　　·具有 100 nA 接收模式的低能耗 UART

　　·具有比較/捕獲功能的 16 位定時器/計數器

　　Silicon Labs 的 EFM32? Gecko 32 位微控制器 （MCU） 系列包括 25 設備，這些設備具有高達 128 kB、8–16 kB RAM 的閃存，以及速度高達 32 MHz 的 CPU 的配置。基于強大的 ARM? Cortex?-M3 內核，Gecko 系列采用創新低能耗技術，節能模式喚醒時間縮短，可搭配各種外圍設備，是電池驅動應用及其他需要高性能和低功耗系統的理想選擇。

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