電子發燒友網訊：如果要回顧2012年以及展望2013年，您會選擇哪幾個詞作為電子行業的關鍵詞？相信還沒人去做過這樣的調查統計，不過不出意外的話，筆者相信至少有這樣兩個關鍵詞必將入選最熱門的關鍵詞：智能終端，移動互聯。您同意嗎？

　　近年來，無論是政府還是企業，都在力主推廣各種智能化概念——智能電網、智能交通、智能家居、智能監控……同時，基于各種智能便攜式終端的移動互聯網應用層出不窮。縱觀不久前閉幕的2013年消費電子展（CES2013），最熱門的展品幾乎無不與這兩個關鍵詞相關——今年CES最熱門的產品為智能手機和平板電腦，各種智能家電產品也數不勝數，甚至還有吃飯的叉子和湯匙也“被智能化”。

　　智能化和移動互聯網的發展趨勢帶動了傳統的電器產品設計轉變，正如在近期召開的易維訊“2013產業和技術展望媒體研討會”的主題演講中，飛思卡爾亞太區市場營銷和業務拓展經理黃耀君所指出——隨著應用復雜度的增加，32位微控制器（MCU）正在很多領域替代傳統的8位和16位MCU。而該轉變趨勢背后，還有很多難以從8位、16位和32位這樣簡單數字變化所能包含的更多技術發展新趨勢。

　　超過50%的新推MCU基于ARM平臺

　　正如黃耀君所言，32位微控制器越來越多地進入傳統8位和16位控制器所長期占據的市場，特別是近年來智能終端的爆發下，這種趨勢尤其明顯。“32位控制器成本的迅速降低也促成了這種轉變，目前一些32位微控制器成本已經進入50美分以下的區間。除了替代8/16位控制器外，一些中端、高端的MCU產品也正在一些傳統DSC具有優勢的領域中逐漸占據上風。”黃耀君指出，“目前全球新推的32位MCU中，幾乎超過50%的產品是基于ARM平臺的。”

　　復雜的嵌入式系統將涉及到實時操作系統、中間件、應用程序、硬件電路，等等，幾乎沒有一家公司能完成所有的設計，只有基于像ARM這樣的開放的公共處理器平臺才能形成如此良好、豐富的生態系統，所有的公司一起貢獻良好的開發環境，實現快速的系統設計和創新。“例如以前基于8位/16位控制器設計，如果因為供貨原因需要修改設計，將會很麻煩，而基于ARM內核的32位處理器很方便，有大量第三方提供技術支持。”黃耀君指出。

　　飛思卡爾針對不同的應用需求，提供豐富的微控制器產品系列

　　作為全球最大的微控制器產品提供商之一，飛思卡爾公司的PX系列Power Architecture架構微控制器、ColdFire等已經在業界獲得廣泛應用，甚至已經成為一些行業標準產品。“但這并不影響飛思卡爾提供基于 ARM平臺的領先控制器，”黃耀君指出，“而且我們是業內率先推出基于Cortex-M0+和M4控制器產品的半導體公司。飛思卡爾的Kinetis系列 MCU產品組合共提供了超過200個基于ARM Cortex-M結構的低功耗、高性能、可兼容的微控制器。”

　　“我們的Kinetis系列從入門級到功能豐富的產品，都提供可支持飛思卡爾塔式開發工具平臺以及付贈的MQX RTOS和基于Processor Expert 的CodeWarrior IDE編碼自動發生器的高精度混合信號、FlexMemory（EEPROM），低功耗、連接性、人機互交（HMI）和安全等等特性，以及非常齊全的外設選擇。并獲得業界領先的IAR系統、KEIL、Green Hills以及許多其他合作伙伴的支持。”黃耀君表示。

　　基于開放的公共處理器平臺，良好的生態系統將促進更快的產品技術創新。

　　廣泛的產品組合+更高的產品特性滿足設計需求升級

　　面對快速變化的市場需求，嵌入式系統廠商對半導體產品方案也提出越來越多不同于以往的產品功能和特性需求。“客戶的要求越來越高，例如功耗越來越低，封裝尺寸越來越小，多個串口，部分應用要求把高壓驅動、安全功能、無線模塊等功能加入進去。”黃耀君指出。在演講中，他總結了近年來客戶對控制器的需求變化的幾大趨勢：

　　要求免費的的操作系統支持，例如Linux、uCOSII、FreeRTOS、MQX，等。

　　免費的高質量中間件支持，以及免費提供各種程序及算法庫資源

　　控制器所集成的RAM與FLASH的比例要求已經從1/32、1/16逐漸上升到1/8、1/6，甚至1/4

　　允許通過串口和USB接口實現程序加載，支持固件在線升級

　　更強的EMC兼容性——IEC61000-4-4和IEC61000-4-2分別要求最低4.8KV EFT和8KV ESD，一些應用要求10KV、12KV

　　可靈活擴展的通用控制器，滿足各種存儲器大小要求以及管腳兼容，以便隨系統要求的提高輕松升級

　　為滿足大批量應用提供專用MCU，這些MCU需要盡量多實現功能集成（例如智能電表應用、物聯網應用，等）

　　無線MCU——以SoC或SiP形式，支持各種無線通信方式，如Sub-GHz、ZigBee、藍牙，等

　　具備更強的DSP功能以及更多的外設功能，例如集成DSP協處理器、多內核功能