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德州儀器(TI)提供集成了ARM Cortex-A8處理器、影像、視頻及圖形加速功能的單芯片OMAP3平臺，可充分滿足以最低功耗實現最高性能的要求。與Intel的雙芯片Atom解決方案相比，采用移動工藝設計的OMAP3處理器使制造商能夠構建尺寸更小、重量更輕、價格與功耗更低的高可擴展性產品，從而全面滿足從智能電話到MID的各種產品的需求。

MID的特性和分類

MID的主要特性和功能包括：采用觸摸技術實現直觀易用的用戶界面；功能齊備的瀏覽器可實現無與倫比的因特網體驗；集成了Wi-Fi、WiMAX、3G手機以及藍牙等技術等寬帶與個人連接；可整頁顯示Web頁面的高分辨率顯示屏；一次充電即可滿足全天工作需求。

許多制造商正不斷將上述功能與蜂窩語音、一鍵式(One-click)Web2.0交互、高清音視頻、攝像機與照相機、效能工具、GPS導航、交互式3D游戲等功能整合到一起。MID終端設備包括多媒體手機、便攜式媒體播放器、具有無線連接功能的上網本、移動社交網絡設備、虛擬世界系統、便攜式導航工具、電子書以及其它新興應用等。盡管大多數MID面向個人用戶和普通的企業用戶，但這些產品的高度靈活性也使其在零售、醫藥、教育、交通和政府等垂直市場具有很大吸引力。
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MID分為三大類：第一類是顯示屏尺寸約為3～4英寸、重量約為0.25磅的袖珍型產品；第二類是顯示屏尺寸約為4～7英寸、重量約為0.5磅的平板型；第三類是上網本，顯示屏尺寸約為7～10英寸，重量約為1磅。袖珍型MID(小型MID)代表了智能電話的發展方向，上網本則是筆記本電腦的“瘦身”版。平板型MID是一種新興組合，其定義還不完善，因而還潛藏著很大的創新空間。預計諸如便攜式導航設備與便攜式媒體播放器等傳統消費類電子產品，將增加移動因特網支持功能，因而也歸入平板型產品的范疇。

OMAP3平臺可充分滿足MID的系統要求

MID系統開發人員在選擇硅技術解決方案時，主要考慮問題是如何以最低功耗實現最高性能，同時盡可能縮小電路板與電池的尺寸，減輕重量，并最大限度地降低系統成本。此外，MID制造商還需要通過高度的軟硬件集成、出色的支持以及明確定義的未來產品發展規劃來實現產品的快速開發。TI通過為無線通信與移動計算平臺設計解決方案來積極滿足上述要求，并在該領域擁有超過15年的成功經驗。TI是設備制造行業公認的領先企業，其產品在實際運行時可實現業界最佳的單位功耗性能，并在待機狀態下具有最小漏電。

基于最新一代TI技術的OMAP3器件是業界首款采用ARM Cortex-A8處理器的產品。此外，這些片上系統(SoC)解決方案還集成了TI TMS320C64x數字信號處理器(DSP)，以及專門用于影像、視頻以及圖形的加速技術，從而可實現出色的因特網通信與多媒體性能，其低功耗特性在無需為電池充電的情況下，即可確保持續一整天的工作。以最低功耗實現最高性能的技術進一步擴展到了軟件與工具領域，且未來推出的各代OMAP技術都將不斷增強上述功能。

OMAP3平臺與Intel Atom平臺的對比

Intel x86技術通常面向PC領域，其最初的設計并非旨在滿足高級無線設備的移動技術要求。因此，Intel宣布推出的Atom戰略涉及幾代處理器與芯片組，以滿足整個MID市場對集成度及性能功耗比的要求。

Intel目前的MID解決方案包括兩種芯片：一是Atom CPU，二是被稱作System Controller Hub的獨立芯片組，可提供存儲器控制器、視頻解碼器、圖形引擎以及I/O等功能。如果采用外部存儲器與電源管理器件來支持這兩顆芯片，那么封裝總面積將達到666平方毫米。從Atom所需的全部板級空間來看，Atom更適用于2磅重的筆記本電腦，而不是0.5磅重的平板型MID或0.25磅重的小型MID。

????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? 圖2：具有MID系統連接的TIOMAP3x處理器

與之相反，TI的OMAP3平臺在單個器件上集成了所有處理器、加速器、存儲器控制器以及系統外設，封裝面積僅為144平方毫米，與Centrino Atom相比，OMAP3的芯片空間節省了75%以上。此外[1]，基于OMAP3平臺的器件支持“層疊封裝”(PoP)垂直堆棧的存儲器，從而無需使用附加的板級空間，而Atom的產品則做不到這一點。當添加電源管理與垂直堆棧的存儲器以形成完整的電路板時，基于OMAP3平臺的設計與功能相當的Atom系統相比，所需組件板級空間可節省80%以上[2]。使用OMAP3所節省的總體PCB面積甚至更達驚人的90%[3]。