中芯國際5月24日發布公告宣布，本公司已于二零一九年五月二十四日（美國東部時間）通知紐約證券交易所，本公司將根據一九三四年美國證券交易法（經修訂）申請自愿將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，并撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。

公告稱，出于一些考慮因素，包括中芯國際美國預托證券股份的交易量與其全球交易量相比有限，以及為維持美國預托證券股份在紐約證券交易所上市及在美國證券交易委員會注冊并遵守交易法的定期報告和相關義務中所涉及的重大行政負擔和成本，中芯國際董事會批準將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市，并根據交易法撤銷該等美國預托證券股份和相關普通股的注冊。

因此，中芯國際擬于2019年6月3日或前后向美國證交會提交表格25，將其美國預托證券股份從紐約證券交易所退市。將美國預托證券股份從紐約證券交易所退市一事，預期將于提交表格25后十日生效。美國預托證券股份在紐約證券交易所交易的最后日期為2019年6月13日或前后。于該日期及自該日期之后，中芯國際的美國預托證券股份(以美國預托收據為憑證)將不再于紐約證券交易所上市。

中芯國際在企業間競爭加劇、國際新形勢下或正醞釀一場變局。

此前外媒報道，兩名中芯國際聯合CEO在業務戰略上發生分歧，而焦點問題集中在公司應該打造盈利業務還是聚焦于尖端技術。其中，主導技術方向的梁孟松或將獲得支持，而趙海軍可能面臨“離場”。

中芯國際此后發表聲明，稱上述報道不實，兩位CEO在公司戰略上意見一致。

雙方各執一詞，哪一方是“真相”不得而知。但可以確定的是，中芯國際正面臨嚴峻的挑戰。

目前，臺積電和三星正大舉加碼7nm、5nm工藝，并紛紛宣布將于明年量產5nm芯片。臺積電曾宣稱其7nm技術領先主要對手至少一年，而三星則試圖設計規劃3nm芯片以實現對臺積電的“彎道超車”。

鑒于芯片工藝上落后于臺積電、三星等，以及在中美貿易摩擦新形勢下，中芯國際似乎正在經歷一場內部演化，以進一步規劃其技術“圖騰”。

營收下滑兩成，現“技術”與“盈利”之爭？

作為后進者，梁孟松在2017年加入中芯國際后，與趙海軍“雙劍合璧”，逐步打開國內晶圓代工市場局面，并取得14nm、12nm等工藝突破。

如今，二人的組合出現松動，趙海軍被傳出將離開中芯國際。

此前，據EE Times報道，紫光集團有意從中芯國際挖角趙海軍，來主導一家全新的DRAM廠，但隨后遭到中芯國際否認。

5月10日，據英國《金融時報》報道，趙海軍和梁孟松在業務戰略上產生了分歧，且趙海軍博士正考慮離開公司。

而兩位聯合CEO分歧的焦點問題在于，中芯國際應該打造盈利業務還是聚焦于尖端技術。

《金融時報》援引七位知情人士的消息稱，“中芯國際更專注于開發先進的14nm（140億分之一米）及更小的芯片工藝，目前這方面的工作優先于趙海軍領導的利用老一代工藝技術擴大商業可行業務。”

上述消息人士還稱，為了使管理層圍繞梁孟松的目標統一認識，數十名高管正被撤換。

在此情況下，一位接近趙海軍的人士稱是他自己想要離開。而另一位知情人士表示，中國明年必須掌握14nm的制造工藝，實際上取得的進展比預期要快得多，政府或將全力支持梁孟松。

但中芯國際對此再予以否認，并于5月10日晚間發表聲明，稱《金融時報》的報道違背事實，兩位CEO在公司戰略上意見一致。

據了解，梁孟松在加入中芯國際后，獲得了較多技術開發和聘用高端技術人才的權限，并主導了公司的技術研發和相關布建。

《商業周刊》去年8月的報道稱，由于梁孟松的到來，中芯國際的14nm試產良率，已快速從3%提升到95%。

里昂證券半導體產業分析師侯明孝對此表示，雖然試產良率高，不等于未來量產量率高，若中芯成功量產14nm制程，等同該公司的技術正式追上聯電。

據悉，中芯國際于去年8月進入14nm工藝客戶導入階段，今年2月進入了客戶驗證階段，預計于今年6月量產。

這其中，梁孟松及其帶領的團隊被認為功不可沒。據公開報道，梁孟松在加盟中芯國際后，從中國***地區及韓國帶來了相關技術人員。

此外，他還進行了一系列調整，包括加強研發隊伍建設，強化責任制，調整更新14nm FinFET規劃，將3D FinFET工藝鎖定在高性能運算、低功耗芯片應用等。

5月8日，中芯國際發布了2019年第一季度財報。報告期內中芯國際總營收為6.689億美元，相比于去年同期的8.310億美元下滑了19.5%；凈利潤2437.70萬美元，同比減少9.98%。

趙海軍表示，第一季度為今年營收低谷，產業庫存周期調整已經結束，預計第二季度收入將環比（相對一季度）上升17%-19%。

次日在面向投資者的電話會議上，趙海軍表示將繼續提高中芯國際的業務效率，并使之成本更低、更具競爭力。他還提到，公司擁有“穩固的客戶基礎和合理的需求”。

而《金融時報》援引分析師的話表示，中芯國際此前成功借助比較成熟的技術贏得客戶，但很難提高盈利能力。客戶在14nm技術上很可能選擇臺積電的產品。

對此，在今年一季度營收同比下滑近20%的情況下，國內分析師認為，中芯國際與其在預期收益不理想且競爭對手已成熟應用的工藝上“掙扎”，不如集中精力做技術追趕。

“跨越式”發展，追趕臺韓廠商

目前來看，在世界范圍內，中國***及韓國企業在晶圓代工方面處于領先地位。其中，臺積電和三星成為僅有的兩家能量產7nm芯片的制造商。

據美國科技媒體GSMArena 5月9日報道，臺積電已開始風險試產5nm芯片，預計明年上半年進入量產。和當前7納米芯片比，其全新的5nm芯片面積將減少45%，性能將提升15%。

在制程工藝上，臺積電去年量產了7nm芯片。今年將量產第二代7nm芯片，并會用上EUV光刻工藝。該芯片晶體管密度相對第一代提升20%，并且能功耗降低6%-12%。

臺積電的7nm技術現已相對成熟應用，且在全球市場占有重要地位。例如，華為的麒麟980、巴龍5000芯片，蘋果的A12芯片，以及之前一些7nm礦機芯片等都由臺積電制造。

另外，據韓國《亞洲日報》5月6日報道，三星目前正積極準備投入大量資本，用以鞏固半導體市場，并且搶占晶圓代工龍頭臺積電的市場。

三星預計5月14 日開始在美國舉辦“三星代工論壇 2019”大會。該會議將于下個月 5 日將在中國上海進行，并計劃此后數月在韓國首爾、日本東京、德國慕尼黑舉辦。

據悉，三星將在美國的代工論壇上展示一份3納米以下的技術路線圖。而此前業界公認3nm節點是摩爾定律最終失效的時刻，三星在該領域的進展或影響未來晶圓代工市場格局。

《亞洲日報》的報道還提到，三星近期開始出貨7nm EUV制程的產品，而在年初成功開發5nm EUV制程，預計2020年，三星將啟動首爾近郊華城EUV專用生產線，用于生產5nm的產品。

另外，三星日前曾在其“半導體技術發展愿景”表示，要在 2030 年超越臺積電，成為產業領導者。根據計劃，三星將投入60萬億韓元（約3480億人民幣）建設晶圓廠基礎設施。

在中芯國際方面，據其第一季度財報披露，中芯國際將在下半年量產14nm芯片。中芯南方Fab SN1規劃產能3.5萬片/月，這相當于當前全球14nm產能的10%。

財報還提到，突破14nm節點將會進一步縮小與國際一線大廠的差距，預計未來下游應用將進入中高端智能手機、高性能計算、AI等領域。

梁孟松對于一季報評論指出，中芯國際的FinFET研發進度喜人，目前12nm工藝開發也已經進入到了客戶導入階段。上海中芯南方FinFET工廠順利建造完成，開始進入產能布建。

中芯國際集成電路制造（上海）有限公司12英寸集成電路生產線

他還表示，此前中芯國際在28nm到14nm節點中跳過了20nm工藝，在14nm到未來工藝中應該也會跳過10nm工藝，因為后者并非高性能工藝，7nm FinFET工藝才是下一代的重點工藝。

值得注意的是，去年年中，中芯國際向荷蘭ASML(阿斯麥)訂購了一臺EUV極紫外***，單價1.2億美元，這臺機器據稱將用于中芯國際的7nm工藝。

市場低谷、貿易摩擦下的國際較量

目前，在市場需求繼續疲弱、庫存位偏高等情況下，晶圓代工行業面臨嚴峻挑戰。

據TrendForce旗下拓墣產研院日前發布的報告，世界集成電路晶圓代工在2019年第一季度同比下降了16%，晶圓代工總值為146.2億美元。

其中，臺積電以70.28億美元營收排名第一，市場份額為48.1%。三星以19.1%的市場份額居次。而中芯國際位列第五，營收6.54億美元（注：與中芯國際財報有部分出入），市場占比為4.5%。

值得注意的是，前五大晶圓代工企業均出現較大幅度的下降，同比下滑幅度接近兩成。

在行業低谷環境下，存量競爭愈發重要，臺積電、三星大舉進軍7nm以及5nm工藝，以期在新技術領域突破從而獲得未來的市場。

對中芯國際來說，除了旨在制程工藝突破追趕，還需要加碼其電腦、消費、通訊等業務的商用。而這正是中芯國際面臨的兩大選擇性議題。

《金融時報》援引一位與趙海軍關系密切人士的話表示，“中芯國際更偏向于先進工藝，而國家正大力推動對于尖端技術的專注。梁孟松已經不可替代。”

然而，韓國、***在2014年已量產14nm芯片。即便中芯國際今年實現14nm工藝量產，與臺積電、三星早已量產應用的7nm還有兩代際的差距。

未來，無論是獨掌中芯國際，還是和趙海軍繼續合力進擊，如何助力中芯國際實現快速追趕，都將是梁孟松及其團隊的的艱巨挑戰。

2018年，上海展開集成電路產業系列調研，梁孟松作為中芯國際高層對外接待官員

此外，值得考慮的是，趙海軍同樣在中芯國際的商用業務上擁有拓展經驗并作出貢獻，建立了一些相對穩定的客戶基礎和產生盈利的業務。其離開也或是中芯國際的損失。

在中國，一些企業的技術和市場出現不少“脫離”案例。由此，中芯國際兩位CEO也可以“和而不同”，發揮各自的特色，以引領公司的動態平衡發展。

另一方面，在戰略意義上，晶圓代工等半導體正成為各國在國際新形勢下的尖端科技較量。在貿易摩擦加劇之下，該領域與5G一樣成為中美角力的戰場。

當前，為保障集成電路產業自主安全，中國需要突破芯片制造工藝。而中芯國際屬于國內芯片制造的代表性企業，公司的發展狀況關乎重大。

據悉，中國2015年啟動了第七個發展集成電路產業的大規模計劃，旨在依靠私募融資和行業專家發展，讓渡過去由國家政策和補貼主導的方法。

不過，由于國內晶圓代工制造商在追趕全球領先企業的進度方面仍較為緩慢，且在中美貿易摩擦下，產業外部環境進一步惡化。

由此，中國集成電路產業的發展策略調整成為新要務，而中芯國際成為“再造的橋頭堡”。

“實際上中國正在回歸傳統的國家政策和補貼方式。”Gartner分析師Roger Sheng說，在中國如果沒有政府資金，人們就不會加入（這個行業）。他還提到，有政府相關人士正在加入管理公司。

《中國制造2025》曾提出：2020年中國芯片自給率要達到40%，2025年要達到70%；國內新一代集成電路設計公司可能在未來引領中國的半導體產業發展。而這其中，代表中國晶圓代工水平的中芯國際或被打造成其中一股重要的“圖騰”力量。