2025年4月25日，重慶科技大學與奧松半導體（重慶）有限公司戰略合作簽約儀式在辦公樓205室舉行。奧松半導體（重慶）有限公司董事長張賓一行應邀出席簽約儀式。學校黨委書記黎德龍、學校黨委常委、紀委書記、監察專員賀吉勝、學校黨委常委、副校長朱永利及學校科技處、創新創業學院、計算機科學與工程學院（人工智能學院）、電子與電氣工程學院、材料與新能源學院主要負責人參加會議。

黎德龍對奧松半導體一行的到來表示歡迎，并介紹了學校近年來在教育教學、科學研究、人才培養等方面取得的成績，強調學校高度重視與奧松半導體的深度合作，希望進一步推動產學研深度融合，為地方經濟社會發展提供有力支持。
張賓介紹奧松半導體（重慶）有限公司在半導體領域的技術優勢、市場布局以及產業化發展情況，并表示奧松半導體作為國內MEMS領域集研發、設計、制造、封裝測試、終端應用為一體的全產業鏈企業，期待與學校在人才培養、科研合作、成果轉化等方面開展深度合作。

此次簽約標志著雙方合作進入了一個新的階段。雙方在人才培養、科研項目合作、實習基地建設等方面開展全方位合作達成初步共識。企業切實為廣大學子提供實習和就業機會，同時支持相關專業的建設與發展。學校將發揮學科和人才優勢，為企業提供技術支持和人才保障。

此次合作是推動產學研協同創新的重要舉措，也是校企合作提升企業創新能力的重要一步。雙方表示，將進一步促進教育鏈、人才鏈、創新鏈與產業鏈的有機銜接，為重慶地區的經濟社會發展貢獻力量。