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中國下一代半導體研究超越美國

jf_15747056 ? 來源:jf_15747056 ? 作者:jf_15747056 ? 2025-03-06 17:12 ? 次閱讀
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美國機構分析,認為中國在支持下一代計算機的基礎研究方面處于領先地位。如果這些研究商業化,有人擔心美國為保持其在半導體設計和生產方面的優勢而實施的出口管制可能會失效。

喬治城大學新興技術觀察站(ETO)研究小組3月3日公布了他們的研究結果,分析2018年至2023年全球發表的半導體設計和制造相關論文。研究小組將范圍擴大到包括新的半導體架構(設計方法)以及現有的計算機芯片和人工智能AI)優化的圖形處理單元(GPU),利用AI機器學習算法分析了研究趨勢。

包括中國研究人員的論文數量為160852篇,是美國(71688篇)的兩倍多。緊隨其后的是印度(39709篇)、日本(34401篇)和韓國(28345篇)。值得注意的是,2018年至2023年,中國半導體相關論文的增幅達41%,遠高于印度(26%)、美國(17%)和韓國(6%)。

中國不僅在論文數量上表現突出,在研究影響力方面也同樣突出。在被引用次數最多的前10%論文中,中國研究人員撰寫的論文數量達23520篇,占總數的近一半。其次是美國(10300篇)、韓國(3920篇)、德國(2716篇)和印度(2706篇)。

此外,2018年至2023年,半導體研究最多的前10家機構中,有9家是中國研究機構。喬治城大學ETO研究團隊指出,“本次分析僅關注了472,819篇附有英文摘要的論文,如果加上中文論文,中國研究人員的比例可能更高。”

ETO高級分析師Zachary Arnold在國際期刊《自然》上預測,考慮到中國正在開展的活躍研究,“中國的技術和制造能力最終將顯著提高?!?/p>

韓國國內也出現了認為韓國半導體技術落后于中國的分析。韓國科學技術評估規劃院(KISTEP)2月發布的報告顯示,對39名國內專家的調查顯示,韓國的基本半導體技術能力在所有領域都被評估為低于中國。

報告指出,以技術領先國標準(100%)為基準,韓國的高密度電阻式存儲器技術(90.9%)和高性能低功耗AI半導體技術(84.1%)均低于中國(分別為94.1%、88.3%)。功率半導體(韓國為67.5%、中國為79.8%)和下一代高性能傳感技術(韓國為81.3%、中國為83.9%)也證實存在差距。

ETO研究團隊分析稱,神經形態計算和光學計算等新領域是中國半導體研究的重點增長領域。神經形態計算模仿人類神經細胞(神經元),可以提高AI的運行效率。光學計算用光而不是電子來傳輸信息,比現有的半導體技術更快、更節能。由于這些技術需要與目前的半導體制造不同的方法,即使美國對特定設備和技術實施出口管制,中國也極有可能走出自己的道路。

喬治城大學ETO分析師Jacob Feldgoise表示:“中國重點研究的技術大多避開美國壟斷的現有制造技術,因此一旦商業化,美國將很難實施管制。”他補充說:“如果中國成功將下一代半導體技術商業化,它將不只是趕上美國,甚至可能超越它。”

JY

晶揚電子|電路與系統保護專家

深圳市晶揚電子有限公司成立于2006年,是國家高新技術企業、國家專精特新“小巨人”科技企業,是多年專業從事IC設計、生產、銷售及系統集成的IC DESIGN HOUSE,擁有百余項有效專利等知識產權。建成國內唯一的廣東省ESD保護芯片工程技術研究中心,是業內著名的“電路與系統保護專家”。

主營產品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器高精度運放芯片,汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇

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