英諾賽科,這家成立于2015年12月的高新技術(shù)企業(yè),近日傳出計(jì)劃今年內(nèi)在香港進(jìn)行IPO的消息,預(yù)計(jì)融資規(guī)模將達(dá)到3億美元。
作為第三代半導(dǎo)體硅基氮化鎵領(lǐng)域的佼佼者,英諾賽科采用IDM全產(chǎn)業(yè)鏈模式,將芯片設(shè)計(jì)、外延生長、芯片制造、測(cè)試與失效分析等多個(gè)環(huán)節(jié)融為一體,展現(xiàn)出強(qiáng)大的綜合實(shí)力。
值得一提的是,公司還擁有全球最大的8英寸硅基氮化鎵晶圓的生產(chǎn)能力,進(jìn)一步鞏固了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。此次計(jì)劃在香港進(jìn)行IPO,不僅為公司的未來發(fā)展提供了強(qiáng)大的資金支持,也將為其在國際舞臺(tái)上展示更多的可能性。
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