根據曝料，AMD Zen5架構的移動版銳龍8000系列，從高到低將有Strix Halo(Sarlak)、FireRange、Stirx Point三大系列，后兩者對應現在的銳龍7045HX、銳龍7040H/HS系列。

Strix Halo則是更高級的存在，chiplet小芯片設計，兩個CCD和一個IOD，其中CCD部分共計16個核心，IOD部分據說集成RDNA3.5架構核顯，并有多達40個CU單元，而現在最多不過12個。

這實在有點難以置信，但是新的證據來了！

Strix Halo的內核示意圖已經出現，確實兩個CDD和一個IOD，但不同以往，IOD部分要龐大得多，目測是CCD的六倍左右，畢竟要容納龐大得多得多的核顯。

曝料大神MLID之前也披露過，Strix Halo確實有40個CU單元的核顯，性能大致相當于RTX 4070 Max-Q版本，也就是90W功耗水平。

要知道，現在最強的核顯Radeon 780M，也就是銳龍7040H/HS系列的，只略高于RTX 2050。

其他方面，Strix Halo采用純大核設計，16個Zen5核心，32線程，三級緩存多達64MB，支持256-bit LPDDR5X內存、兩個USB4和一個USB 3.2 Gen2接口，集成AI引擎，算力可達40TOPS，功耗范圍25-120W。

Strix Halo之下，次旗艦一級的代號Fire Range，它才會是銳龍7045HX系列的對位升級版，把桌面級銳龍8000拿過來重新封裝。

它也是16個Zen5大核心，但核顯規模不詳，熱設計功耗則稍微放寬到55-75W。

高端定位的是Strix Point，按慣例將命名為銳龍8050H/HS/U系列，單芯片。

大小核設計，最多4個Zen5、8個Zen5c，總計12核心，但是一如Zen4、Zen4cDe關系，Zen5、Zen5c也是完全相同的架構、IPC性能、ISA指令集，后者只是精簡一部分緩存，縮小面積。

核顯也升級為RDNA 3.5，最多16個單元。

熱設計功耗范圍28-54W。

最低端的是Hawk Point，單芯片，應該叫做銳龍8040U系列，還是Zen4架構，最多8核心，搭檔12 CU單元的RDA3核顯，熱設計功耗范圍28-54W。

換言之，這就是銳龍7040HS系列的馬甲，但頻率應該會有所提高。

審核編輯：劉清