隔離 FAQ 系列內容致力于解答大家在設計時遇到的關于數字隔離技術的難題。在本系列的開篇和第二篇中，我們就有關核心隔離技術本身和數字隔離器選型展開了相關討論。

在本系列的第三篇文章中，我們將聚焦于您使用 TI 數字隔離器進行設計時需要考慮的首要問題。您可以查看您的問題是否在下文得到解答，如還有問題需要解答，歡迎在評論區給我們留言。

Q1在數字隔離器下方的 PCB 布局中，關于布線、過孔或平面有哪些指導原則？

為了保持隔離等級，隔離器件下方的空間應避免布線、過孔和平面。如果某應用不需要高壓保護，僅需要接地隔離或比數字隔離器更低的隔離等級，則隔離器件下方可以出現布線、過孔或平面，但要注意符合爬電距離/電氣間隙要求，也可使用凹槽和切口來增加爬電距離。下圖是一款 TI 數字隔離器的示例布局示意圖：

Q2電容型數字隔離器需要特殊的 PCB 指導原則嗎？

除了 Q1 所述的通用要求需要滿足，與光隔離和電感隔離相比，電容隔離沒有與隔離相關的其他布局要求。要實現理想的電氣和時序性能，我們建議在數字隔離器 VCC/GND 引腳的 2mm 范圍內布置去耦電容器（如可能）。

Q3數字隔離器封裝和隔離耐受電壓 (VISO) 之間是否存在聯系？

是的，根據 CQC、CSA、UL、TUV 和 VDE 等行業標準，隔離器封裝尺寸可決定隔離器的隔離等級和爬電距離/電氣間隙。這些參數可在隔離器件數據表和證書中查看。

Q4隔離器件需要通過任何標準認證嗎？

終端設備和特定器件的標準可能適用于隔離器件。TI 隔離器件通常經過 CQC、CSA、UL、TUV 和 VDE 認證，并具有必須的裕量，可助力設計人員獲得終端設備標準認證。因此，設備制造商在對其設備進行認證時，無需重復費時且成本高昂的絕緣相關環境和高壓測試。通過減少時間和成本，設備認證過程會容易許多。因此，設備制造商更喜歡使用經過認證的數字隔離器進行設計就不足為奇了。

Q5TI 的數字隔離器器件型號有什么意義？

TI 提供品類齊全的多系列數字隔離器產品，這些產品具有不同的通道數、通道配置和封裝。為了簡化查找，產品信息也被包含在命名規則中。以器件 ISO6741FDWR 為例：

ISO67：ISO67xx 產品系列。其他數字隔離器系列包括 ISO77xx、ISO78xx 和 ISO70xx。

4：通道總數。此器件型號一共有 4 個通道。

1：反向通道數量。該器件具有 3 個正向通道和 1 個反向通道。

F：默認輸出模式。沒有“F”表示該器件默認輸出高電平，具有“F”后綴的器件型號默認輸出低電平。

DW：封裝標識符?！癉W”是 TI 寬體 16 引腳 SOIC 封裝的簡稱，爬電距離 >8mm。數字隔離器的其他封裝標識符包括：DBQ、D、DWV、DWW。

R：封裝包裝?！癛”表示該產品以卷帶形式發貨。沒有“R”則表示以管裝形式小批量發貨。

Q6我應該為應用選擇哪種數字隔離器？

為確保符合系統要求，當為應用選擇合適的數字隔離器時，有許多注意事項需要考慮。第一步是要了解系統的隔離特定要求，包括爬電距離/電氣間隙、CMTI、功耗、工作電壓等。一旦確定主要參數后，就可以考慮封裝規格了，包括與器件隔離電壓規格相關的封裝尺寸。確定器件功能和封裝后，下一步要確定通道數、通道配置以及器件的默認輸出狀態（高電平或低電平）?？紤]好上述各項指標后，可使用參數搜索表中的搜索篩選器，輕松完成產品選型。

Q7什么是共模瞬態抗擾度 (CMTI)？測試需要哪些設備？

CMTI 表示隔離器承受其接地間電位差的快速變化（即共模的快速變化）而不會導致誤碼的能力。高 CMTI 意味著隔離通道很可靠。

Q8什么是電容型數字隔離器的輻射發射性能？

由于跨隔離柵的信號傳輸使用低能量的小信號，所以TI 數字隔離器的輻射發射非常小，通常以本底噪聲測量。下圖為 ISO7741 的輻射發射數據。

審核編輯：湯梓紅