問(wèn)題1:Altium設(shè)計(jì)的文件槽孔放錯(cuò)層; 問(wèn)題描述:槽孔漏做,產(chǎn)品無(wú)法使用。 原因分析:設(shè)計(jì)工程師制作封裝時(shí)漏做了USB器件的槽,在畫(huà)板時(shí)發(fā)現(xiàn)此問(wèn)題不去修改封裝,直接在孔符圖層畫(huà)槽。理論上此操作沒(méi)有多大問(wèn)題,但是在制造過(guò)程中打孔只是用鉆孔層,因此容易忽略其他層存在槽孔,導(dǎo)致此槽孔漏做打孔,產(chǎn)品無(wú)法使用。請(qǐng)看下圖; 如何避坑:PCB設(shè)計(jì)文件各層都有各層的作用,鉆孔、槽孔必須放置在鉆孔層,不能認(rèn)為設(shè)計(jì)有就能制造。

問(wèn)題2:Altium設(shè)計(jì)的文件過(guò)孔0 D碼; 問(wèn)題描述:漏過(guò)孔開(kāi)路,不導(dǎo)電。 原因分析:請(qǐng)看圖1,設(shè)計(jì)文件存在漏孔,在進(jìn)行DFM可制造性檢查時(shí),提示漏孔。經(jīng)過(guò)漏孔的問(wèn)題原因排查,在Altium軟件里面查看孔徑大小漏孔的過(guò)孔孔徑為0,導(dǎo)致設(shè)計(jì)文件無(wú)孔,請(qǐng)看圖2。 此漏孔的原因?yàn)樵O(shè)計(jì)工程師打孔時(shí)誤操作,如果對(duì)于此漏孔的問(wèn)題不進(jìn)行排查,很難發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)文件存在漏孔,漏過(guò)孔直接影響電氣無(wú)法導(dǎo)通,設(shè)計(jì)的產(chǎn)品無(wú)法使用。 如何避坑:電路圖設(shè)計(jì)完成后必須進(jìn)行DFM可制造性檢測(cè),設(shè)計(jì)時(shí)漏過(guò)孔制造生產(chǎn)無(wú)法發(fā)現(xiàn),在制造前進(jìn)行DFM可制造性檢測(cè)可避免此問(wèn)題發(fā)生。

問(wèn)題3:PADS設(shè)計(jì)的文件過(guò)孔輸不出來(lái); 問(wèn)題描述:漏過(guò)孔開(kāi)路,不導(dǎo)電。 原因分析:請(qǐng)看圖1,在使用DFM可制造性檢測(cè),提示許多漏孔。經(jīng)過(guò)排查漏孔問(wèn)題的原因,在PADS里面其中一組過(guò)孔設(shè)計(jì)為半導(dǎo)通孔,導(dǎo)致設(shè)計(jì)文件沒(méi)有輸出半導(dǎo)通孔,導(dǎo)致漏孔,請(qǐng)看圖2。 雙面板不存在有半導(dǎo)通孔,工程師在設(shè)計(jì)時(shí)誤操作把過(guò)孔設(shè)置為半導(dǎo)通孔,輸出鉆孔時(shí)漏輸出半導(dǎo)通孔,導(dǎo)致漏孔。 如何避坑:此種誤操作不易發(fā)現(xiàn),在設(shè)計(jì)完成后需進(jìn)行DFM可制造性分析檢查,在制造前發(fā)現(xiàn)問(wèn)題避免漏孔的問(wèn)題發(fā)生。


問(wèn)題4:Allegro的Gerber文件漏槽; 問(wèn)題描述:HDMI器件漏引腳孔,無(wú)法插件。 原因分析:請(qǐng)看圖1,在使用DFM可制造性檢查時(shí)提示漏孔。經(jīng)過(guò)排查漏孔問(wèn)題的原因,輸出的Gerber文件少槽孔層,導(dǎo)致漏槽孔層的原因是輸出鉆孔了,沒(méi)有繼續(xù)輸出槽孔層導(dǎo)致漏槽孔,請(qǐng)看圖2。 類似HDMI器件的引腳漏槽孔則器件引腳無(wú)法插入,此引腳一般都有地網(wǎng)絡(luò),如果多層板成品補(bǔ)鉆槽的話會(huì)導(dǎo)致地網(wǎng)絡(luò)開(kāi)路。 如何避坑:此問(wèn)題漏槽對(duì)于新手來(lái)說(shuō)容易忘記輸出槽孔層,因此在制版前必須使用DFM做可制造性檢查,避免發(fā)生漏槽孔的問(wèn)題。


結(jié)語(yǔ):
PCB電路板設(shè)計(jì)的孔非常重要,走線需要打過(guò)孔、結(jié)構(gòu)需要打定位孔、DIP器件需要打插件孔,如果設(shè)計(jì)出現(xiàn)漏孔會(huì)導(dǎo)致整個(gè)設(shè)計(jì)失敗。
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