5.1 元器件添加封裝

复制在之前的三章我們學會了如何繪制原理圖，元件符號和元件封裝，剩下的就是最后一步，利用原理圖和封裝生成PCB，首先我們需要將元件的封裝一個個的添加進原理圖中的元件。

（1）雙擊需要添加封裝的元件，點擊Add->FootPrint。

（2）如果記得封裝名稱可以直接輸入，不記得的話點擊瀏覽。

（3）點擊瀏覽，切換到自己的封裝庫，找到封裝，選中點擊確定

（4）如果封裝添加成功，會在預覽區域顯示出當前的封裝，然后點擊確定即可。

5.2 創建網絡表并導入PCB

（1）將原理圖中的元件封裝全部添加完畢，保存原理圖，點擊設計->Update PCB Document PCB1.PcbDoc。

（2）點擊確定

（3）依次點擊驗證變更，執行變更和關閉按鈕。

（4）點擊執行變更后，界面會直接跳轉到PCB文件中，如下圖所示。

（5）選中紅色背景部分，按Delete刪除。

（6）此時元器件就導入了PCB文件當中。

其中黑色部分就是需要布線生成PCB的區域。

5.3 元件的布局

复制有時候元件的布局甚至可以決定PCB設計的難度，因為無論之前的操作怎么美化，最終都是為了一個目的，將導線復制在線路板上做成電路板使用，所以元件的布局要盡可能做到緊湊，因為板子越大越貴，目前10cm×10cm以內的板子在20元左右，超出之后價格變得很昂貴。

   以第3章的練習圖為例，PCB布局的一個標準就是盡量減少交叉線，并且使用起來比較方便，推薦按照原理圖中的分塊電路進行布局，即將一整個線路板分為原理圖中的4部分進行布局。如下圖所示。

复制由于雙層板和單層板價格一樣，所以為了便于設計過程，可以直接默認雙層板，即兩面放置元件，紅色的焊盤代表元器件放在頂層，藍色的焊盤代表元器件放在底層，黃色的是絲印層，用于在PCB的頂層和底層顯示文字。當布局調整到差不多的時候，就可以開始布線了。

5.3 元件的布線

5.3.1 布線遵循的幾個規則

（1）電源地（GND）越粗越好，一般直接將電源地與覆銅（下一章節內容）相連；

（2）電源線視流過電流的大小確定粗細，一般設置電源線為20mil~25mil，當走大電流的時候，可以考慮加粗電源線或者通過開天窗的方式增大電流；

（3）信號線一般在6mil~20mil之間，并行數據線盡量保持長度一致；

（4）雙層板布線的時候，頂層線與底層線盡量不要平行，以避免干擾，布線的時候，不允許走直角，應該斜45度或者135度走線；

（5）焊盤和過孔都可以起到連接頂層底層線路的作用，能用焊盤的盡量用焊盤；

（6）過孔不宜設置的太小（制版廠的電鉆達不到太細的直徑），一般設置10mil的孔徑，15mil~20mil的焊盤。

5.3.2 布線的步驟

复制點擊如圖所示的按鈕進行布線

布線的時候需要先將選項卡切換到頂層或者底層，如下圖所示。

最終的布線如下圖所示。

注：這里面電源地（GND）并沒有布，因為后續覆銅需要直接將GND連接起來。

5.4 PCB設計美化

复制布線完成后，PCB設計其實已經完成了90%，還剩下一些內容，一個是在PCB上增加必要的標注，另一個是覆銅并切割板子形狀，以這個板子為例，這是一個STC89C52RC的最小系統板，那么拿到線路板之后我們最需要知道的就是每個插針是干嘛用的，這就需要在絲印層上做適當的標注。并且需要在機械層上設置板子的形狀和尺寸。

添加完標注后的板子如下圖所示。

在機械層1繪制直線用于確定板子形狀，如下圖所示。

選中四條機械層的封閉線，依次點擊設計->板子形狀->按照選擇對象定義

最終板子形狀如下圖所示。

复制有時候為了增加焊盤的機械特性，有時候會在焊盤周圍添加滴淚來增加強度。添加了滴淚的焊盤與沒添加滴淚的焊盤如下圖所示。

复制焊盤9沒有添加滴淚，焊盤10添加了滴淚，由此可以看出焊盤10的機械強度比焊盤9的要高，因為接觸面提高了。