導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：

（一）導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞；
（二）導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度要求（4微米），不得有阻焊油墨入孔，造成孔內藏錫珠；
（三）導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及平整等要求。

隨著電子產品向“輕、薄、短、小”方向發展，PCB也向高密度、高難度發展，因此出現大量SMT、BGA的PCB，而客戶在貼裝元器件時要求塞孔，主要有五個作用：

（一）防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。

（二）避免助焊劑殘留在導通孔內；

（三）電子廠表面貼裝以及元件裝配完成后PCB在測試機上要吸真空形成負壓才完成：

（四）防止表面錫膏流入孔內造成虛焊，影響貼裝；

（五）防止過波峰焊時錫珠彈出，造成短路。

塞孔分為樹脂塞孔和電鍍塞孔。

樹脂塞孔：使用不含溶劑（Solvent）性質油墨塞孔，除可補足一般油墨較不易塞滿問題，更可降低油墨受熱而產生“裂縫”。一般為縱橫比較大的孔徑時使用。

樹脂塞孔的好處：

1、多層板BGA上的過孔塞孔，采用樹脂塞孔能縮小孔與孔間距，解決導線與布線的問題；

2、內層HDI的埋孔，能平衡壓合的介質層厚度控制和內層HDI埋孔填膠設計之間的矛盾；

3、板子厚度較大的通孔，能提高產品的可靠性；

4、PCB使用樹脂塞孔這制程常是因為BGA零件，因為傳統BGA可能會在PAD與PAD間做VIA到背面去走線，但是若BGA過密導致VIA走不出去時，就可以直接從PAD鉆孔做via到別層去走線，再將孔用樹脂填平鍍銅變成PAD，也就是俗稱的VIP制程(via in pad)，若只是在PAD上做via而沒有用樹脂塞孔，就容易造成漏錫導致背面短路以及正面的空焊。

PCB樹脂塞孔的制程包括鉆孔、電鍍、塞孔、烘烤、研磨，鉆孔后將孔鍍通，接著再塞樹脂烘烤，最后就是研磨將之磨平，磨平后的樹脂因為不含銅，所以還要再鍍一層銅上去將它變成PAD，這些制程都是在原本PCB鉆孔制程前做的，也就是先將要塞孔的孔處理好，然后再鉆其他孔，照原本正常的制程走。

塞孔若沒有塞好，孔內有氣泡時，因為氣泡容易吸濕，板子再過錫爐時就可能會爆板，不過塞孔的過程中若孔內有氣泡，烘烤時氣泡就會將樹脂擠出，造成一邊凹陷一邊突出的情況，此時可以將不良品檢出，而有氣泡的板子也不見得會爆板，因為爆板的主因是濕氣，所以若是剛出廠的板子或板子在上件時有經過烘烤，一般而言也不會造成爆板。

電鍍填孔：目前是以利用添加劑的特性，控制各部分銅的生長速率，以進行填孔動作。主要運用于連續多層疊孔制作（盲孔制程）或高電流設計。

電鍍填孔的優點：

1、有利于設計疊孔和盤上孔；

2、改善電氣性能，有助于高頻設計；

3、有助于散熱；

4、塞孔和電氣互連一步完成；

5、盲孔內用電鍍銅填滿，可靠性更高，導電性能比導電膠更好。

那么，PCB線路板導通孔塞孔工藝是如何實現的？

一、熱風整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，在貼裝時易造成虛焊。

二、熱風整平前塞孔工藝

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

此工藝用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，進行塞孔；塞孔油墨也可用熱固性油墨，硬度大，與孔壁結合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平，不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，因此對整板鍍銅要求很高。

2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不超過30分鐘，用36T絲網直接絲印板面阻焊；工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光——顯影——固化。

此工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，熱風整平后能保證導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但容易造成固化后孔內油墨上焊盤，造成可焊性不良。

3、鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊

用數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移位絲印機上進行塞孔；塞孔必須飽滿，兩邊突出，再經過固化，磨板進行板面處理。其工藝流程為：前處理——塞孔——預烘——顯影——預固化——板面阻焊。

此工藝采用塞孔固化，能保證HAL后過孔不掉油、爆油；但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。

4、板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T（43T）的絲網，安裝在絲印機上，采用墊板或釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住；其工藝流程為：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整。

審核編輯：劉清