1、SMT貼片加工印刷機(jī)工作時(shí)，沒有及時(shí)補(bǔ)充添加焊錫膏。
2、焊錫膏品質(zhì)異常，其中混有硬塊等異物。
3、以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期，被二次使用。
4、電路板質(zhì)量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑（綠油）。
5、電路板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持松動(dòng)。
6、焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻。
7、焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物（如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等）。
8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。
9、焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適。
10、焊錫膏印刷完成后，因?yàn)槿藶橐蛩夭簧鞅慌龅簟?/p>
審核編輯 ：李倩
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原文標(biāo)題：SMT貼片加工的焊錫膏問題
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