12月17日,由中國半導體投資聯盟、集微網共同舉辦,以“磨礪以須,逐勢破局”為主題的“2023中國IC風云榜”頒獎典禮在合肥順利召開。此次會議匯聚了投融資界、半導體產業頭部企業和專家,芯耀輝科技有限公司(以下簡稱“芯耀輝”)以國際領先的自研產品斬獲2023中國IC風云榜“年度技術突破獎”。
中國IC風云榜以開放的國際視野和科學的評選維度,為半導體企業創新賦能,深受企業與市場的認可與青睞,已成為中國IC產業的風向標獎項。芯耀輝繼2020年獲得“年度最具成長潛力獎”、2021年獲得“年度IC獨角獸獎”,評委會第三年授予芯耀輝“年度技術突破獎”,正是基于芯耀輝在2021年推出了基于國產SMIC FinFET工藝完整的高質量接口IP解決方案的堅實基礎上,2022年度迎來了重大技術突破,在半導體領域攻克“卡脖子”環節,解決市場痛點的積極貢獻。
國內先進工藝全套車規級別IP解決方案
芯耀輝是目前唯一可提供國內先進工藝全套車規級別IP解決方案的IP公司,產品覆蓋了車規核心規范要求AEC-Q100車規可靠性要求及ASIL功能安全級別要求。完整的產品覆蓋,例如SerDes、DDR、PCIe,USB及MIPI等IP解決方案,可應用于汽車及工控的車規級SoC和車規功能安全級SoC,補齊了車規工藝IP的空白。
高性能的DDR5/4、LPDDR5/5/4X/4
芯耀輝研發團隊順利完成了基于12/14nm FinFet工藝的DDR5/4、LPDDR5X/5/4X/4,高速SerDes等自研IP的開發和首批交付,其中DDR5性能在16/14/12nm工藝上超越了全行業最高速率,服務于企業級和高端消費級應用;LPDDR5/4 PHY IP極具PPA競爭力,應用于智能汽車和高端消費級產品。
完整的并口和串口D2D解決方案
芯耀輝在Chiplet解決方案上也早有布局。2022年4月,芯耀輝作為首批會員加入了UCIe組織。目前,支持UCIe協議且兼容多樣化D2D和C2C場景的“并口D2D PHY IP”以及高能效比和高帶寬利用率的“串口112G D2D SerDes PHY IP”已上市,服務于企業級和高端消費級應用。同時,今年10月,芯耀輝承接了國家科技部重點研發專項,作為國家隊成員著力推動國內Chiplet標準CCITA的產業化落地,全面賦能國內半導體產業。
芯耀輝首席運營官唐曉柯表示:
“獲此榮譽是對芯耀輝2022年度技術突破的肯定,也進一步印證了公司團隊長期聚焦核心技術研發的正確性。未來,團隊將持續支持國內先進工藝的演進,進一步完善各個工藝節點上IP完整解決方案,同時跟隨行業先進接口協議、布局新興IP,如UCIe、PCIe6,USB4.0等。芯耀輝要做芯片行業上游的賦能者,充分發揮自身在IP領域的核心技術優勢,賦能產業合作伙伴,聚集力量進行原創性引領性科技攻關,增強自主創新能力。”
審核編輯 :李倩
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原文標題:又雙叒拿獎啦!芯耀輝以國際領先的自研產品斬獲中國IC風云榜 “年度技術突破獎”
文章出處:【微信號:AkroStar-Tech,微信公眾號:芯耀輝科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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