電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）就在6月，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)SEMI發(fā)布了第一季度的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告》，報(bào)告顯示，2022年第一季度，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨金額達(dá)247億美元，較去年同比增長5%。中國大陸市場(chǎng)保持第一的位置，中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額為75.7億美元，同比增長27%。

圖源：SEMI

另外，SEMI發(fā)布報(bào)告顯示，2021年中國大陸也是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。2021年全年，全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到1026億美元，同比增長了44%，2020年的市場(chǎng)份額為712億美元。全球三大地區(qū)是中國大陸、韓國、中國臺(tái)灣。中國大陸市場(chǎng)在2021年的半導(dǎo)體銷售額高達(dá)296.2億美元，同比增長58%，占全球市場(chǎng)份額的28.9%，其次是韓國市場(chǎng)，半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為249.8億美元，同比增長為55%；中國臺(tái)灣地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為249.4億美元，同比增長為45%。

為何中國大陸可以再次成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。這或許是我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在近年來急速擴(kuò)張所帶來的結(jié)果。“十四五”規(guī)劃給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了新的機(jī)遇，建廠、擴(kuò)產(chǎn)成為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的焦點(diǎn)之一。預(yù)計(jì)未來，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將會(huì)保持?jǐn)U張的發(fā)展態(tài)勢(shì)，持續(xù)增長。

但國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)化率還有待提高。深圳市聯(lián)得自動(dòng)化裝備股份有限公司半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)鄭嘉瑞在會(huì)議上提到，半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化率提升的突破口是封測(cè)裝備。目前，我國半導(dǎo)體裝備在封測(cè)裝備的市場(chǎng)占有率還處于較低的程度。從半導(dǎo)體制造各環(huán)節(jié)裝備來看，主要包括硅片制造設(shè)備、晶圓制造以及封裝測(cè)試設(shè)備。

其中晶圓制造環(huán)節(jié)中，光刻、刻蝕、薄膜沉積的國產(chǎn)化市占率均較小，主要是國際廠商占據(jù)市場(chǎng)。例如中微公司占1.4%的市場(chǎng)份額，北方華創(chuàng)僅占據(jù)0.9%的市場(chǎng)份額，在涂膠顯影環(huán)節(jié)，國內(nèi)廠商僅占據(jù)4%的市場(chǎng)份額。

鄭嘉瑞將半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化趨勢(shì)總結(jié)為：任重道遠(yuǎn)、勢(shì)在必行。鄭嘉瑞認(rèn)為，國內(nèi)有三大因素利好半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化的發(fā)展。

一是市場(chǎng)方面，當(dāng)前，中國是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)，國內(nèi)擴(kuò)建、新建的晶圓廠、封裝廠對(duì)設(shè)備需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體裝備需求涌現(xiàn)；二是技術(shù)方面。鄭嘉瑞提到，經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體裝備產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有了中微公司、北方華創(chuàng)、芯源微等頭部企業(yè)，初步掌握了半導(dǎo)體制造裝備工藝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了零的突破。上述公司已經(jīng)進(jìn)入業(yè)績放量、快速成長、替代進(jìn)口設(shè)備階段；三是各級(jí)政府政策和資金支持裝備研發(fā)。

這三大因素也是中國大陸市場(chǎng)可以在第一季度實(shí)現(xiàn)銷售額第一的原因。對(duì)于今年第一季度的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)情況，SEMI 總裁兼首席執(zhí)行官 Ajit Manocha 指出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長，第一季度設(shè)備銷售額同比增長與 2022 年的預(yù)測(cè)同步。

盡管國內(nèi)半導(dǎo)體裝備國產(chǎn)化占比較低，但國內(nèi)廠商產(chǎn)能占比正在不斷上升。以聯(lián)得裝備為例，其在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品包括COF倒裝設(shè)備、IGBT芯片及模組封裝設(shè)備等。據(jù)了解，其SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備已交付無錫英飛凌生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。

不難猜測(cè)，未來國產(chǎn)半導(dǎo)體裝備企業(yè)將擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍，加速布局鋰電池、OLED等增長快速的細(xì)分領(lǐng)域。此前，聯(lián)得裝備就在業(yè)績說明會(huì)上提到未來規(guī)劃，公司將持續(xù)加強(qiáng)在后段模組組裝領(lǐng)域的設(shè)備研發(fā)，積極開拓大尺寸TV 設(shè)備、OLED 平板顯示模組組裝設(shè)備以及半導(dǎo)體倒裝及分選設(shè)備產(chǎn)品在新興領(lǐng)域的應(yīng)用市場(chǎng)，同時(shí)繼續(xù)加大鋰電池設(shè)備領(lǐng)域的新技術(shù)、新產(chǎn)品研發(fā)力度，支撐該業(yè)務(wù)快速成長。