據(jù)華進(jìn)半導(dǎo)體官網(wǎng)顯示，2020年12月25日下午，在國(guó)家和江蘇省、無(wú)錫市、新吳區(qū)黨政領(lǐng)導(dǎo)及公司股東的關(guān)心下，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司舉行華進(jìn)二期開工儀式暨先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室項(xiàng)目簽約儀式。

華進(jìn)半導(dǎo)體董事長(zhǎng)于燮康表示，依托華進(jìn)二期建設(shè)的國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心以及先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室的簽約共建是實(shí)現(xiàn)華進(jìn)發(fā)展戰(zhàn)略的重要舉措，華進(jìn)立志打造成為國(guó)際一流的研發(fā)中心和技術(shù)轉(zhuǎn)換平臺(tái)，這將為華進(jìn)帶來新的發(fā)展機(jī)會(huì)，也會(huì)進(jìn)一步鞏固江蘇省、無(wú)錫市在中國(guó)集成電路封測(cè)領(lǐng)域內(nèi)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，為增強(qiáng)江蘇及無(wú)錫地區(qū)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的實(shí)力做出貢獻(xiàn)。

中科院集成電路創(chuàng)新研究院（籌）院長(zhǎng)葉甜春祝賀華進(jìn)二期開工，并表示華進(jìn)公司已成為無(wú)錫市新吳區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要平臺(tái)，形成了一定的先發(fā)優(yōu)勢(shì)，華進(jìn)公司建立了自己的品牌和影響力，對(duì)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展和形成未來封裝技術(shù)體系起著關(guān)鍵的作用。二期開工建設(shè)既是華進(jìn)公司發(fā)展歷程上的一座里程碑，也展現(xiàn)了華進(jìn)實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展的信心和決心。

無(wú)錫市副市長(zhǎng)、新吳區(qū)委書記蔣敏對(duì)華進(jìn)二期建設(shè)予以祝賀，對(duì)共建先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室充滿期待。她表示，華進(jìn)公司作為無(wú)錫市高新區(qū)的重點(diǎn)企業(yè)，這些年來一直保持著良好的發(fā)展態(tài)勢(shì)和強(qiáng)勁的發(fā)展?jié)摿Αo(wú)錫高新區(qū)將以此次為項(xiàng)目建設(shè)和簽約為契機(jī)，進(jìn)一步深化合作，提升服務(wù)，努力以更優(yōu)的創(chuàng)新生態(tài)和創(chuàng)業(yè)環(huán)境，為全市太湖灣科創(chuàng)帶戰(zhàn)略的實(shí)施做引領(lǐng)、當(dāng)示范。

新吳區(qū)副區(qū)長(zhǎng)朱曉紅代表無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理曹立強(qiáng)簽約共建先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室。

在熱烈的氛圍中，江蘇省無(wú)錫市委書記黃欽宣布華進(jìn)二期項(xiàng)目正式開工，所有人滿懷著祝福和期待，共同見證這一輝煌時(shí)刻。開工典禮和簽約儀式的成功舉行，標(biāo)志著項(xiàng)目建設(shè)邁出關(guān)鍵的一步，未來必將成為華進(jìn)一張靚麗的新名片。

作為國(guó)家集成電路特色工藝及封裝測(cè)試創(chuàng)新中心建設(shè)的重要組成部分，華進(jìn)二期“年封裝測(cè)試2500萬(wàn)顆半導(dǎo)體產(chǎn)品的先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成升級(jí)改造項(xiàng)目”，致力于實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)高性能專用集成電路芯片的自主可控封裝測(cè)試，以先進(jìn)封裝/系統(tǒng)集成國(guó)家級(jí)研發(fā)平臺(tái)為基礎(chǔ)，開發(fā)三維系統(tǒng)集成封裝及相關(guān)先進(jìn)封裝技術(shù)。

項(xiàng)目建設(shè)用地約24畝，其中廠房、科研辦公樓、配套動(dòng)力廠房和倉(cāng)儲(chǔ)建筑等建筑面積約25000平方米，項(xiàng)目總投資6億元。項(xiàng)目建成后，提供用于汽車電子、消費(fèi)類電子與通訊類產(chǎn)品等的引線鍵合焊球陣列封裝，和處理器芯片、高帶寬網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、通訊芯片、射頻芯片、存儲(chǔ)器等的倒裝芯片焊球陣列封裝以及倒裝芯片芯片尺寸封裝。基于對(duì)集成電路封裝技術(shù)發(fā)展方向的綜合研判，華進(jìn)二期建設(shè)將重點(diǎn)圍繞三方面技術(shù)進(jìn)行研究：面向人工智能（AI）/高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的大馬士革硅轉(zhuǎn)接板技術(shù)，面向物聯(lián)網(wǎng)IOT、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的晶圓級(jí)封裝技術(shù)，以及面向中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）和專用集成電路（ASIC）的FCBGA封裝技術(shù)。

通過建設(shè)華進(jìn)二期，華進(jìn)將進(jìn)一步豐富完善基于自主創(chuàng)新技術(shù)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，整體技術(shù)水平進(jìn)入世界前列；進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新模式，結(jié)合設(shè)計(jì)、系統(tǒng)企業(yè)產(chǎn)品需求，強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)作，推動(dòng)高端封裝技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化推廣；進(jìn)一步促進(jìn)高端IC產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)，同時(shí)通過原始技術(shù)創(chuàng)新建立可持續(xù)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式，為國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級(jí)提供整套先進(jìn)解決方案（China Total Solution），推動(dòng)有中國(guó)特色半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈的發(fā)展。

由無(wú)錫國(guó)家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)與華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司共建的先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室，以國(guó)內(nèi)應(yīng)用端龍頭公司集成電路封裝材料需求為導(dǎo)向?qū)ο冗M(jìn)封裝材料的關(guān)鍵性能進(jìn)行評(píng)估、驗(yàn)證、調(diào)試和優(yōu)化，為先進(jìn)封裝材料商提供材料改進(jìn)的方向，使先進(jìn)封裝關(guān)鍵材料的性能滿足先進(jìn)封裝FCCSP、FCBGA、晶圓級(jí)扇出封裝（Fan-out）和2.5D/3D等的工藝、可靠性和量產(chǎn)化要求。通過對(duì)封裝工藝進(jìn)行研究，從工藝端探索出影響電子封裝材料翹曲、間隙填充、凸點(diǎn)保護(hù)、流動(dòng)性缺陷等各種封裝工藝參數(shù)，確保封裝材料和封裝工藝的整體匹配，從配方和工藝協(xié)調(diào)聯(lián)合研究開發(fā)的角度最終滿足電子封裝材料的整體要求。

先進(jìn)封裝材料驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)室建成后，將致力于填補(bǔ)國(guó)內(nèi)大循環(huán)、國(guó)內(nèi)國(guó)際雙循環(huán)格局下的中國(guó)集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵先進(jìn)封裝材料與工藝的耦合環(huán)節(jié)缺失；將著力銜接材料開發(fā)、工藝應(yīng)用與集成電路產(chǎn)品，帶動(dòng)材料技術(shù)體系的提升和產(chǎn)業(yè)化水平，形成先進(jìn)封裝材料技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的國(guó)際化競(jìng)爭(zhēng)力；將針對(duì)應(yīng)用端支持可控材料，對(duì)集成電路封測(cè)的核心受限材料開展快速評(píng)估驗(yàn)證和快速產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)中國(guó)集成電路龍頭企業(yè)自主可控發(fā)展的目標(biāo)。

據(jù)天眼查顯示，華進(jìn)半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)商，通過開展系統(tǒng)級(jí)封裝/集成先導(dǎo)技術(shù)研究，研發(fā)2.5D/3D TSV互連及集成關(guān)鍵技術(shù)（包括TSV制造、凸點(diǎn)制造、TSV背露、芯片堆疊等），為產(chǎn)業(yè)界提供系統(tǒng)解決方案。同時(shí)將開展多種晶圓級(jí)高密度封裝工藝與SiP產(chǎn)品應(yīng)用的研發(fā)，以及與封裝技術(shù)相關(guān)的材料和設(shè)備的驗(yàn)證與研發(fā)。

華進(jìn)半導(dǎo)體經(jīng)過了多輪融資，投資方包括中科物聯(lián)、中科院微電子、長(zhǎng)電科技、晶方科技、華天科技、興森科技、深南電路、國(guó)開發(fā)展基金、通富微電、新潮集團(tuán)、華達(dá)微電子。
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