Altera公司與臺積公司今日共同宣布在55納米嵌入式閃存 （EmbFlash） 工藝技術(shù)上展開合作，Altera公司將采用臺積公司的55納米前沿嵌入式閃存工藝技術(shù)生產(chǎn)可程序器件，廣泛支持汽車及工業(yè)等各類市場的多種低功耗、大批量應用。
2013-04-16 09:05:09
925 COMS工藝制程技術(shù)主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
EMC設(shè)計、工藝技術(shù)基本要點和問題處理流程推薦給大家參考。。
2015-08-25 12:05:04
非易失性MRAM芯片組件通常在半導體晶圓廠的后端工藝生產(chǎn)，下面英尚微電子介紹關(guān)于MRAM關(guān)鍵工藝步驟包括哪幾個方面.
2021-01-01 07:13:12
性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關(guān)鍵是設(shè)計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設(shè)計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術(shù)要求做簡單介紹。
2021-01-26 07:17:12
誰能闡述一下PCB四層板的制作工藝流程？
2020-02-24 16:48:14
PCB抄板中光板測試工藝技術(shù)指導 在PCB抄板過程中，PCB文件的導出只是完成了簡單的PCB抄板操作，完整的PCB抄板還包括后期PCB制板及焊接等工藝流程。根據(jù)PCB文件制出的PCB光板可以說是
2009-12-01 14:22:08
、等離子體法、激光法和噴沙法(屬機械方法，包含未介紹的數(shù)控鉆孔法等)等方法來制得的。多層PCB線路板這些微導通孔要通過孔金屬化和電鍍銅來實現(xiàn)PCB層間電氣互連。本節(jié)主要是介紹PCB板中微導通孔在孔化
2017-12-15 17:34:04
隨著RFID電子標簽的普及與應用，其工藝技術(shù)也逐漸完善與成熟。下文就為大家介紹RFID電子標簽天線的制作方法和模切工藝。
2019-09-03 07:03:17
;>隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點的工藝參數(shù)。同時還介紹了再流焊中常見的質(zhì)量缺陷，并粗淺
2009-03-25 14:46:03
<br/>? 九. 檢驗工藝<br/>? 十. SMT生產(chǎn)中的靜電防護技術(shù)<br/><
2008-09-12 12:43:03
。 SMT有關(guān)的技術(shù)組成 1、電子元件、集成電路的設(shè)計制造技術(shù) 2、電子產(chǎn)品的電路設(shè)計技術(shù) 3、電路板的制造技術(shù) 4、自動貼裝設(shè)備的設(shè)計制造技術(shù) 5、電路裝配制造工藝技術(shù) 6、裝配制造中使用的輔助材料的開發(fā)生產(chǎn)技術(shù)
2010-03-09 16:20:06
環(huán)保更廣泛的普及，達到既盈利又環(huán)保的雙贏目標。無鉛工藝的現(xiàn)狀當前國內(nèi)許多大公司也沒有完全采用無鉛工藝而是采取有鉛工藝技術(shù)來提高可靠性，在機車行業(yè)中西門子和龐巴迪等國際知名公司也沒有完全采用無鉛工藝進行
2016-05-25 10:08:40
Sic mesfet工藝技術(shù)研究與器件研究針對ＳｉＣ 襯底缺陷密度相對較高的問題，研究了消除或減弱其影響的工藝技術(shù)并進行了器件研制。通過優(yōu)化刻蝕條件獲得了粗糙度為２?０７ ｎｍ的刻蝕表面；犧牲氧化
2009-10-06 09:48:48
;nbsp; &nbsp;<br/>薛競成----無鉛工藝技術(shù)應用和可靠性&nbsp;<br/>主辦單位&
2009-07-27 09:02:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:54 編輯
請問誰有PCB板三防工藝，三防時如何解決元器件腳尖端不留漆、絕緣不達標的問題。
2009-04-24 11:54:19
哪種半導體工藝最適合某一指定應用？對此，業(yè)界存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-02 08:23:59
和日趨完善。 全自動貼裝工藝是表面貼裝技術(shù)中對設(shè)備依賴性最強的一個工序，整個SNIT生產(chǎn)線的產(chǎn)能、效率和產(chǎn)品適應性，主要取決于貼裝工序，在全自動貼裝中貼片機設(shè)備起決定性作用。但是這絕不意味著設(shè)備決定一切
2018-11-22 11:08:10
PCB的制造技術(shù)受到廣泛關(guān)注。剛?cè)峤Y(jié)合PCB的制造工藝：Rigid-Flex PCB，即RFC，是將剛性PCB與柔性PCB結(jié)合在一起的印刷電路板，它可以通過PTH形成層間傳導。剛?cè)嵝訮CB的簡單制造
2019-08-20 16:25:23
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
圖形反轉(zhuǎn)工藝用于金屬層剝離的研究研究了ＡＺ?５２１４ 膠的正、負轉(zhuǎn)型和形成適用于剝離技術(shù)的倒臺面圖形的工藝技術(shù)。用掃描電鏡和臺階儀測試制作出的光刻膠斷面呈倒臺面，傾角約為６０°，膠厚１?４μｍ。得到
2009-10-06 10:05:30
了外形尺寸，提高了速度，同時減少了泄漏。過去，最先在先進的工藝技術(shù)中部署的絕大多數(shù)產(chǎn)品都采用以數(shù)字為中心的數(shù)據(jù)處理方式，而模擬處理方式則保留給更保守的工藝技術(shù)使用。設(shè)計人員選擇利用保守工藝中對模擬方式更加友好的特征，并且錯誤地認為模擬塊區(qū)域在先進的工藝技術(shù)中無法擴展，或者價格昂貴。
2019-07-17 06:21:02
本文所介紹的各種方法與技巧有利于提高PCB的EMC特性，當然這些只是EMC設(shè)計中的一部分，通常還要考慮反射噪聲，輻射發(fā)射噪聲，以及其他工藝技術(shù)問題引起的干擾。
2021-04-27 06:20:32
就是層壓，層壓品質(zhì)的控制在多層板制造中顯得愈來愈重要。因此要保證多層板層壓品質(zhì)，需要對多層板層壓工藝有一個比較好的了解．為此就多年的層壓實踐，對如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)上作如下總結(jié)： 一
2018-11-22 16:05:32
如何提高多層板層壓品質(zhì)在工藝技術(shù)
2021-04-25 09:08:11
的工藝技術(shù)可用于晶圓凸起，每種技術(shù)有各自的優(yōu)缺點。其中金線柱焊接凸點和電解或化學鍍金焊接凸點主要用于引腳數(shù)較少的封裝應用領(lǐng)域包括玻璃覆晶封裝、軟膜覆晶封裝和RF模塊。由于這類技術(shù)材料成本高、工序
2011-12-01 14:33:02
）水溶液中以較快的腐蝕速率被去除干凈。而多晶硅在HF水溶液中的腐蝕速度非常慢，在經(jīng)過長時間腐蝕PSG或PBSG后，多晶硅結(jié)構(gòu)層不會發(fā)生明顯腐蝕。表面硅MEMS加工技術(shù)常見的工藝流程首先在襯底上淀積犧牲層
2018-11-05 15:42:42
請詳細敘述腐蝕工藝工段的工藝流程以及整個前道的工藝技術(shù)
2011-04-13 18:34:13
。IBM采用0.18um光刻工藝制成的120GHz Ft SiGe晶體管是一個很好的例子。 處理這一例子，鍺化硅工藝技術(shù)還在哪些高速通信領(lǐng)域應用呢？
2019-07-30 07:56:50
再流焊工藝技術(shù)研究(SMT工藝):隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展，再流焊越來越受到人們的重視。本文介紹了再流焊接的一般技術(shù)要求，并給出了典型溫度曲線以及溫度曲線上主要控制點
2009-03-25 14:44:33
30 用Sonnet & Agilent HFSS設(shè)計微帶天線摘要：以一同軸線底饋微帶貼片為題材，分別用Sonnet 軟件及 Agilent Hfss 軟件進行Simulate，分析其特性。并根據(jù)結(jié)果對這兩個軟件作一比較。&nbs
2009-06-19 00:19:5837 和艦科技自主創(chuàng)新研發(fā)的0.16 微米硅片制造工藝技術(shù)在原有比較成熟的0.18 微米工藝技術(shù)基礎(chǔ)上，將半導體器件及相關(guān)繞線尺寸進行10%微縮（實際尺寸為0.162 微米），大大降低了芯
2009-12-14 11:23:3625 高壓0.18um 先進工藝技術(shù)上海華虹 NEC 電子有限公司工程一部1、簡介項目名稱：高壓0.18μm 先進工藝技術(shù)，該項目產(chǎn)品屬于30V 高工作電壓的關(guān)鍵尺寸為0.18μm 的邏輯器件。
2009-12-14 11:37:329 選擇性焊接工藝技術(shù)的研究烽火通信科技股份有限公司 鮮飛摘要: 本文介紹了選擇性焊接的概念、特點、分類和使用工藝要點。選擇性焊接是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)
2009-12-19 08:19:4114 La、Co 代換永磁鐵氧體的高性能化與工藝技術(shù)何水校關(guān)鍵詞：永磁鐵氧體，離子代換，高性能，工藝技術(shù)摘 要：介紹了日本TDK、日立公司等開發(fā)高性能永磁鐵氧體的一些基
2010-02-05 22:26:1934 摘要：介紹了幾種高開關(guān)速度、低電源電壓等極、低功耗的BiCMOS邏輯門電路，并分析了它們的工作原理及其工藝技術(shù)情況。結(jié)果表明，這些電路的電源電壓可達到20V以下，而且信號
2010-05-13 09:59:2919 常用PCB工藝技術(shù)參數(shù).
2010-07-15 16:03:1766 摘 要：熱風整平技術(shù)是目前應用較為成熟的技術(shù)，但因為其工藝 處于一個
2006-04-16 21:33:461902 無鉛波峰焊接工藝技術(shù)與設(shè)備1．無鉛焊接技術(shù)的發(fā)展趨勢
2006-04-16 21:37:53669 IC工藝技術(shù)問題 集成電路芯片偏置和驅(qū)動的電源電壓Vcc是選擇IC時要注意的重要問題。從IC電源管腳吸納的電流主要取決于該電壓值以及該IC芯片輸出級
2009-08-27 23:13:38780 提高多層板層壓品質(zhì)工藝技術(shù)技巧 由于電子技術(shù)的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術(shù)的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并
2009-11-18 14:13:12967 IGBT核心技術(shù)及人才缺失 工藝技術(shù)缺乏
新型電力半導體器件的代表，IGBT的產(chǎn)業(yè)化在我國還屬空白。無論技術(shù)、設(shè)備還是人才，我國都處于全方位的落后狀態(tài)。應當認識
2009-12-18 10:39:01805 ADI完成制造工藝技術(shù)的升級，有效提高晶圓制造效率
Analog Devices, Inc.，最近成功完成了對專有模擬、混合信號和 MEMS（微機電系統(tǒng)）制造工藝技術(shù)的升級和改進，目的是
2009-12-24 08:44:23659 什么是CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù)/向下兼容？
CPU的生產(chǎn)工藝技術(shù) 我們常可以在CPU性能列表上看到“工藝技術(shù)”一項，其中有“
2010-02-04 10:41:53742 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機電傳感器及激勵器系統(tǒng)，它能夠通過高適應度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49651 超細線蝕刻工藝技術(shù)介紹
目前，集成度呈越來越高的趨勢，許多公司紛紛開始SOC技術(shù)，但SOC并不能解決所有系統(tǒng)集成的問題，因
2010-03-30 16:43:081181 采用SiGe：C BiCMOS工藝技術(shù)的射頻/微波產(chǎn)品
恩智浦將在2010年底前推出超過50種采用SiGe：C技術(shù)的產(chǎn)品，其QUBiC4 SiGe：C工藝技術(shù)可提供高功率增益和優(yōu)
2010-05-24 11:06:351367 日前，記者從有關(guān)方面獲悉，昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心(簡稱昆山平板顯示中心)和維信諾公司在中國本土率先全線打通了LTPS-TFT背板和OLED顯示屏制造工藝技術(shù)，并于201
2010-12-29 09:29:35534 光刻膠與光刻工藝技術(shù) 微電路的制造需要把在數(shù)量上精確控制的雜質(zhì)引入到硅襯底上的微小 區(qū)域內(nèi),然后把這些區(qū)域連起來以形成器件和VLSI電路.確定這些區(qū)域圖形 的工藝是由光刻來完成的,也就是說,首先在硅片上旋轉(zhuǎn)涂覆光刻膠,再將 其曝露于某種光源下,如紫外光,
2011-03-09 16:43:210 對3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對過去幾年國際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動態(tài)給與了重點的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52149 BCD是一種單片集成工藝技術(shù)。這種技術(shù)能夠在同一芯片上制作雙極管bipolar，CMOS和DMOS 器件，稱為BCD工藝。
2012-03-26 12:00:5684562 
科銳公司（CREE）宣布推出兩項新型GaN工藝：0.25微米、漏極電壓最高為40V的G40V4和0.4微米、漏極電壓最高為50VG50V3。新的工藝技術(shù)增加了工作電壓和無線射頻功率密度，與傳統(tǒng)的技術(shù)相比
2012-07-18 14:30:561306 隨著芯片微縮，開發(fā)先進工藝技術(shù)的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示，臺積電會繼續(xù)先進工藝技術(shù)節(jié)點的投入和開發(fā)，今年年底臺積電將推出20nm工藝
2012-08-30 14:34:301782 本文重點描述運用MEMS微機械加工工藝技術(shù)設(shè)計、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對大家學習MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 日前，聯(lián)華電子與SuVolta公司宣布聯(lián)合開發(fā)28納米工藝技術(shù)，該工藝將SuVolta的SuVolta的Deeply Depleted Channel晶體管技術(shù)集成到聯(lián)華電子的28納米High-K/Metal Gate高效能移動工藝。
2013-07-25 10:10:521049 2015年4月27日 – 移動應用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應用中RF解決方案的領(lǐng)先供應商Qorvo， Inc.（納斯達克代碼：QRVO）日前宣布推出一項全新的砷化鎵（GaAs）贗晶型高電子遷移率晶體管（pHEMT）工藝技術(shù)，與競爭對手的半導體工藝相比，該技術(shù)能夠提供更高的增益/帶寬和更低的功耗。
2015-04-28 11:37:09973 半導體的制造流程以及各工位的詳細工藝技術(shù)。
2016-05-26 11:46:340 PCB測試工藝技術(shù)，很詳細的
2016-12-16 21:54:480 發(fā)電機轉(zhuǎn)子銅排成型工藝技術(shù)指標的優(yōu)化_胡陽
2017-01-01 15:31:541 撓性電路板化學鎳鈀金工藝技術(shù)研究
2017-01-22 20:56:130 三星10納米工藝技術(shù)公告：全球領(lǐng)先的三星電子先進的半導體元器件技術(shù)正式宣布，其第二代10納米(nm)FinFET工藝技術(shù)，10LPP(Low Power Plus)已經(jīng)合格并準備就緒用于批量生產(chǎn)。
2017-05-03 01:00:11580 2017年6月2日，上海——楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ： CDNS） 今日宣布其數(shù)字、簽核與定制／模擬工具成功在三星電子公司7LPP和8LPP工藝技術(shù)上實現(xiàn)。較前代高階工藝
2017-06-02 16:04:341237 、廣電傳媒等領(lǐng)域應用。在這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，只知其一不
2017-09-25 10:55:033 1.1 看來有趣實則無用的新技術(shù) 首先要說明工藝與技術(shù)的區(qū)別，這兩個詞在英文中都可以用technology代替，但工藝指的是可以進行商業(yè)化生產(chǎn)的技術(shù)，而技術(shù)則不一定。實際上，用technology
2017-09-26 16:28:103 Technology （12FFC） 和最新版本 7nm FinFET Plus 工藝的認證。Nitro-SoCTM 布局和布線系統(tǒng)也通過了認證，可以支持 TSMC 的 12FFC 工藝技術(shù)。
2017-10-11 11:13:422372 業(yè)界對哪種 半導體 工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應用空間。像 CMOS 、B iC MOS、砷化鎵（GaAs）、磷化
2017-11-25 02:35:02456 業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務(wù)一些應用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-03-15 11:06:13447 印刷電路板工藝：伴隨微間距LED顯示屏發(fā)展趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設(shè)計，印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求，迅速發(fā)展起來的激光鉆孔技術(shù)將滿足微細孔加工。
2018-07-06 14:11:063768 基于7nm工藝技術(shù)的控制器和PHY IP具有豐富的產(chǎn)品組合，包括LPDDR4X、MIPI CSI-2、D-PHY、PCI Express 4.0以及安全IP。
IP解決方案支持TSMC 7nm工藝技術(shù)所需的先進汽車設(shè)計規(guī)則，滿足可靠性和15年汽車運行要求。
2018-10-18 14:57:216541 新思科技（Synopsys）推出支持TSMC 7nm FinFET工藝技術(shù)的汽車級DesignWare Controller和PHY IP。DesignWare LPDDR4x、MIPI CSI-2
2018-11-13 16:20:231517 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術(shù)的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術(shù)：①雙極型工藝技術(shù)② PMOS工藝技術(shù)③NMOS工藝技術(shù)④ CMOS工藝技術(shù)2.特殊工藝技術(shù)。BiCOMS工藝技術(shù)，BCD工藝技術(shù)，HV-CMOSI藝技術(shù)。
2019-01-08 08:00:0075 多層印製板的層壓工藝技術(shù)按所采用的定位系統(tǒng)的不同，可分爲前定位系統(tǒng)層壓技術(shù)（PIN-LAN)和后定位系統(tǒng)層壓技術(shù)(MASS-LAM)。前者定位精度高,但效率低、成本高,只適用于高層數(shù)、高精度的多層
2019-07-24 14:54:262987 
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來完成的，無論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來詳細介紹這兩種工藝的加工特點及加工原理。
2019-04-28 15:10:5231336 東京日前宣布推出新型嵌入式NAND閃存模塊(e·MMC)，該模塊整合了采用19納米第二代工藝技術(shù)制造的NAND芯片。
2019-06-12 17:13:58660 MCM電子工藝技術(shù)簡介 表面安裝元器件也稱作貼片式元器件或片狀元器件它有兩個顯著的特點： 1、在SMT元器件的電極上有些焊端完全沒有引線，有些只有非常短小的引線；相鄰電極=之間的距離比傳統(tǒng)的雙列
2020-03-10 11:18:461246 本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是CMOS工藝技術(shù)的學習課件免費下載。
2020-12-09 08:00:000 這幾年來，微間距LED顯示屏的高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統(tǒng)、拆裝方便靈活、節(jié)能環(huán)保等特點已經(jīng)被廣大的行業(yè)用戶熟知，但是，再進一步，說到微間距LED屏具體的工藝技術(shù)，普通大眾則很少知曉，“只知其一不知其二”，專業(yè)知識的匱乏，直接導致了選購盲點的出現(xiàn)。
2020-12-24 10:14:521903 近日，美光發(fā)布了用于DRAM的新型1α制造工藝。并計劃首先將其用來制造DDR4和LPDDR4存儲器，并在之后將其用于生產(chǎn)他們所有類型的DRAM。如今，擴展DRAM已經(jīng)變得異常困難。但據(jù)介紹，該制造技術(shù)有望顯著降低DRAM成本。這個神秘的“1α”會有多神奇？我們一起來看看。
2021-01-31 10:19:503896 
IBM日前推出一項微芯片工藝技術(shù)中的新改進。該公司表示，這項改進將讓為手機和其它通信設(shè)備制造更高速的硅設(shè)備
2021-03-26 11:08:541282 多絞屏蔽線處理及焊接工藝技術(shù)綜述
2021-07-12 09:45:593 Cadence 和 TSMC 聯(lián)手進行 N3 和 N4 工藝技術(shù)合作， 加速賦能移動、人工智能和超大規(guī)模計算創(chuàng)新 雙方共同客戶現(xiàn)可廣泛使用已經(jīng)認證的 N3 和 N4 流程 PDK 進行設(shè)計 完整
2021-10-26 15:10:581928 電子工藝技術(shù)論文-反射層對倒裝LED芯片性能的影響
2021-12-08 09:55:046 詳細描述了PCB的加工工藝技術(shù)
2022-02-11 16:29:300 全面解讀電子封裝工藝技術(shù)
2022-10-10 11:00:51876 Ansys憑借實現(xiàn)靈活的功耗/性能權(quán)衡，通過臺積電N3E工藝技術(shù)創(chuàng)新型FINFLEX架構(gòu)認證?? 主要亮點 Ansys Redhawk-SC與Ansys Totem電源完整性平臺榮獲臺積電N3E
2022-11-17 15:31:57696 氮化鎵工藝技術(shù)是什么意思？ 氮化鎵是一種無機物，化學式GaN，是氮和鎵的化合物，是一種直接能隙（direct bandgap）的半導體，自1990年起常用在發(fā)光二極管中。此化合物結(jié)構(gòu)類似纖鋅礦，硬度
2023-02-05 10:24:521177 InP 材料在力學方面具有軟脆的特性，導致100 mm（4 英寸）InP 晶圓在化合物半導體工藝中有顯著的形變和碎裂的風險；同時，InP 基化合物半導體光電子器件芯片大部分采用雙面工藝，在晶圓的雙面進行半導體工藝。
2023-06-27 11:29:327427 
2006電子元器件搪錫工藝技術(shù)要求
2023-08-23 16:48:033 電子產(chǎn)品裝聯(lián)工藝技術(shù)詳解
2023-10-27 15:28:22373 
多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（一）
2022-12-30 09:21:223 多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（三）
2022-12-30 09:21:223 多層印制板層壓工藝技術(shù)及品質(zhì)控制（二）
2022-12-30 09:21:235 DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命
2024-01-11 10:00:33120 
密性等。本文介紹了五種用于MEMS封裝的封帽工藝技術(shù),即平行縫焊、釬焊、激光焊接、超聲焊接和膠粘封帽。總結(jié)了不同封帽工藝的特點以及不同MEMS器件對封帽工藝的選擇。本文還介紹了幾種常用的吸附劑類型,針對吸附劑易于飽和問題,給出了封帽工藝解決方案,探
2024-02-25 08:39:28171 
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