據國際物理系統研討會（ISPD）上專家表示：實現14納米芯片生產可能會比原先想象的更困難；14納米節點給設計師帶來了許多挑戰。這些困難和挑戰何在？詳見本文...
2013-04-08 09:30:51
3499 Mentor CEO認為：進入20nm、14/16nm及10nm工藝時代后，摩爾定律可能會失效，每個晶體管成本每年的下降速度不到30%，這導致企業面臨的成本挑戰會更加嚴峻。
2013-09-20 10:06:001635 。 目前28nm制程主要有兩個工藝方向：HighPerformance（HP，高性能型）和LowPower（LP，低功耗型）。 LP低功耗型是最早量產的，不過它并非Gate-Last工藝，還是傳統的SiON（氮氧化硅）介質和多晶硅柵極工藝，優點是成本低，工藝簡單，適合對性能要求不高的手機和移動設備。
2014-02-25 10:06:497729 后來進入10nm級，Intel在制程工藝層面一騎絕塵，領先三星和臺積電一代以上。不過，Intel 14nm FinFET大量都是用在自家生意上，畢竟作為芯片一哥，需求量驚人，另外就是為FPGA伙伴代工了。
2016-07-15 10:24:04957 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-16 10:12:27755 BGA基板工藝制程簡介
2022-11-28 14:58:001219 3 月 10 日消息從供應鏈獲悉，中芯國際 14nm 制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約 90%-95%。目前，中芯國際各制程產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至 2022 年。
2021-03-10 13:42:244501 電子發燒友網報道（文/周凱揚）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導體產業挑戰的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對半導體產業，尤其是生產制造產業的一些挑戰
2022-12-26 09:19:442183 14nm工藝的肖特基二極管和與非門導通延時是多少皮秒啊
2018-06-17 13:21:09
年代的第一年，半導體工藝制程發展的狀況又會如何變化呢？是否會帶來一些新的進展呢？ 英特爾 10nm快速崛起，重返Tick-Tock時代 英特爾的發展步伐一直是業內關注的焦點。2019年下
2020-07-07 11:38:14
ADAS系統帶來的挑戰具低 EMI/EMC輻射的雙 DC/DC 轉換器
2021-03-01 10:19:21
COMS工藝制程技術主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝
2019-03-15 18:09:22
M-CEO100 - 6 Reasons To Order Our Exciting New Cooper Bussmann Packaging - Cooper Bussmann, Inc.
2022-11-04 17:22:44
M-CEO63 - 6 Reasons To Order Our Exciting New Cooper Bussmann Packaging - Cooper Bussmann, Inc.
2022-11-04 17:22:44
PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
一個優秀的工程師設計的產品一定是既滿足設計需求又滿足生產工藝。規范產品的電路設計，輔助PCB設計的相關工藝參數，使得生產出來的實物產品滿足可生產性、可測試性、可維修性等的技術規范要求。本文將從初學者
2023-08-28 13:55:03
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-09-01 09:51:11
高速模擬IO、甚至一些射頻電路集成在一起，只要它不會太復雜。 由于工藝技術的不兼容性，RF集成通常被認為是一種基本上尚未解決的SoC挑戰。在數字裸片上集成RF電路會限制良品率或導致高昂的測試成本，從而
2019-07-05 08:04:37
打個比方，四層板的外層是正片設計的，在制作四層板時，我是不是可以選擇使用負片工藝制程（通過曝光--顯影---蝕刻）去制作出我需要的線路呢？
2021-09-14 14:56:49
NAND產品已實現商用并出貨?！坝⑻貭栕裱柖?，持續向前推進制程工藝，每一代都會帶來更強的功能和性能、更高的能效、更低的晶體管成本，”英特爾公司執行副總裁兼制造、運營與銷售集團總裁Stacy
2017-09-22 11:08:53
半導體發展至今，無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進，如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣，半導體器件的規格在不斷的縮小，芯片的集成度也在不斷提升，工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
如何解決PCB制造中的HDI工藝內層漲縮對位問題呢？
2023-04-06 15:45:50
小白求助，cadence里通過Library Path Editor添加工藝庫文件最后一步是點擊File下面的save，但是它是灰色的點不了，不知道該如何解決，求大佬指點一二，感激不盡。
2021-06-25 06:26:01
如何解決全雙工通信帶來的測試挑戰？
2021-06-17 06:46:50
本文探討了幾個設計考量和方法用以緩解GDDR6 DRAM實施所帶來的挑戰。特別指出了在整個接口通道保持信號完整性的重要性。必須特別重視GDDR6存儲器接口設計的每個階段，才能夠成功解決信號完整性
2021-01-01 06:29:34
本文主要探討汽車電子系統市場中一個重要的增長領域，即在目前和未來幾代汽車中大量涌現的 LED 照明。這一新的照明領域給汽車電子產品的設計師和制造商都帶來了新挑戰。理解這些挑戰的本質并找到可行的解決方案非常重要，因為與這些照明系統有關的增長看來是無窮無盡的。
2021-05-18 06:58:48
無線傳感器網絡帶來的挑戰是什么？適用于物聯網應用的高可靠、低功耗無線傳感器網絡
2021-05-24 07:02:58
隨著物聯網技術的飛速發展，問題只會越來越嚴重，將有越來越多的信號要爭奪頻譜空間。甚至有人把 IoT重命名為“物擾（Interference of Things）”，這個說法并非濫用。雖然物聯網在實踐中可以共享無需牌照的頻譜，而它帶來的挑戰確實不可小覷。
2019-07-31 07:48:12
物聯網帶來的人力資源挑戰是什么？
2021-05-18 06:01:10
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
英特爾聯合創始人戈登·摩爾在半世紀前提出的摩爾定律，是指每代制程工藝都要讓芯片上的晶體管數量翻一番?？v觀芯片每代創新歷史，業界一直遵循這一定律，并按前一代制程工藝縮小約 0.7倍來對新制程節點命名
2019-07-17 06:27:10
增加了臺積電的訂單，后者的業績也得以節節高升?！ ntel：10nm制程計劃延后 先進的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術難度和市場因素的種種不利影響，Intel前進的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-9 16:05 編輯
設計中模擬電路設計帶來的挑戰隨著180nm發程在之現的間師并數的們解把耦字這決合電歸效這路咎應些設于計問，及寄工也題以不程
2008-07-10 23:11:00
獵頭職位：FPC 制程工程師 【蘇州】職位描述：1.負責線體日常異常的處理；2.負責新產品參數設定，新工藝/新物料的評估；3.負責制程能力的改善，良率/通過率的提升，成本的優化和生產效率的提升；4.
2016-11-28 10:46:18
1月10日晚，兩個與折疊屏有關的微博話題登上熱搜：“榮耀趙明現場摔萬元折疊屏”“折疊屏合上得是正常手機”。而就在今晚，榮耀舉行新品發布會宣布推出折疊屏手機榮耀Magic V，在發布會現場，榮耀CEO
2022-01-12 14:20:13
請問SimpleLink? Wi-Fi?設備如何解決設計挑戰？
2021-06-16 08:36:04
` 有誰知道高通ceo是誰？`
2019-08-28 16:03:18
倒裝芯片工藝挑戰SMT組裝原作者：不詳 1
2006-04-16 21:37:591467 綠色制造帶來多種挑戰 破解工藝成本難題
電子產品生產禁用的有害物質導致企業成本上升、加工難度加大以及產品質量下降，這對電子元件
2009-11-12 17:11:24939 SMT無鉛制程工藝要求及問題解決方案
一、錫膏絲印工藝要求
1、解凍、攪拌
首先從冷藏庫中取出錫膏解
2009-11-18 14:08:552894 臺積電稱其已解決造成40nm制程良率不佳的工藝問題
據臺積電公司高級副總裁劉德音最近在一次公司會議上表示，臺積電40nm制程工藝的良率已經提升至與現有65nm制程
2010-01-21 12:22:43893 蘇州敏芯微電子成功研發面向 MEMS 微硅傳感器制程的 SENSA 工藝。敏芯目前已經將此工藝應用于公司生產的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產品中
2011-04-28 09:05:351349 英特爾(微博)CEO保羅·歐德寧(Paul Otellini)表示，英特爾已開始對7納米和5納米制程技術的研究。此外，英特爾目前計劃在美國俄勒岡、亞利桑那和愛爾蘭的工廠中部署14納米制程生產線。
2012-05-17 09:09:201142 
制程工藝就是通常我們所說的CPU的“制作工藝”，是指在生產CPU過程中，集成電路的精細度，也就是說精度越高，生產工藝越先進。在同樣的材料中可以制造更多的電子元件，連接線也越細，精細度就越高，反之
2012-09-09 16:37:30
印制電路工藝制程電子圖書，感興趣的看看。
2016-06-15 15:53:57
0 先進工藝制程成本的變化是一個有些爭議的問題。成本問題是一個復雜的問題，有許多因素會影響半導體制程成本。本文將討論關于半導體制程的種種因素以及預期。 晶圓成本 影響半導體工藝制程成本的第一個因素是晶圓成本。 毫無疑問，晶圓成本在不斷上升。
2016-12-20 02:14:112184 
驍龍855芯片突破制程工藝，采用7nm制程，比較前身更加節能。如果高通在2019年推出驍龍855，那么它有可能就是A13芯片，2019年的iPhone手機也會采用這個芯片。
2017-10-12 18:25:003387 之前IBM 曾今就在 Nanosheets技術上展開了設想，但是高通走出了一條不一樣的道路。高通研發NanoRings技術中，曾經認為制程工藝要降至7納米及以下，最具挑戰性的問題是電容縮放問題，以及晶體管的問題還遠未解決。
2017-12-21 13:18:02989 聯發科在北京發布了旗下中端芯片Helio P60。制程方面，聯發科Helio P60基于12nm工藝制程打造，這是聯發科首款基于12nm制程工藝的移動平臺，其對標的是高通驍龍660。
2018-03-23 16:38:2510178 臺積電已經在著手將其7nm制程工藝擴大到大規模生產，臺積電的7nm制程工藝被稱作N7，將會在今年下半年開始產能爬坡。
2018-06-12 15:14:413315 本文檔的主要內容詳細介紹的是CMOS工藝制程技術的詳細資料說明。主要包括了：1.典型工藝技術：①雙極型工藝技術② PMOS工藝技術③NMOS工藝技術④ CMOS工藝技術2.特殊工藝技術。BiCOMS工藝技術，BCD工藝技術，HV-CMOSI藝技術。
2019-01-08 08:00:0075 英特爾市場龍頭的地位短期將不會受到影響，但隨著AMD在產品制程急起直追，無論是在性能與功耗表現上，都將對英特爾帶來不小的挑戰...
2019-03-04 11:35:532946 臺積電指出，5nm制程將會完全采用極紫外光(EUV)微影技術，因此可帶來EUV技術提供的制程簡化效益。5nm制程能夠提供全新等級的效能及功耗解決方案，支援下一代的高端移動及高效能運算需求的產品。目前，其他晶元廠的7nm工藝尚舉步維艱，在5nm時代臺積電再次領先。
2019-04-04 16:05:571660 和以往間隔多年推出一代全新工藝制程不同，目前兩大晶圓代工廠臺積電及三星都改變了打法，一項重大工藝制程進行部分優化升級之后，就會以更小的數字命名。作為韓系芯片大廠龍頭的三星在工藝制程方面非常激進
2019-08-26 12:29:002622 先進的制程工藝提升對于 CPU 性能提升影響明顯。工藝提升帶來的作用有頻率提升以及架構優化兩個方面。一方面，工藝的提升與頻率緊密相連，使得芯片主頻得以提升；
2019-10-01 17:06:006908 
這種按需網絡研討會演示了如何解決模擬混合信號設計挑戰增加可靠性和速度與AMS墊專業產品開發。
2019-10-18 07:08:003298 去年初Intel將臨時CEO、時任CFO司睿博扶正，成為Intel正式CEO，執掌51歲的半導體巨頭。司睿博是Intel CEO中少有的非技術出身的，他對這個以技術擅長的公司帶來了什么改變？
2020-03-03 09:27:531376 最近英特爾終于帶來了一些好消息，除了下一代（第11代）酷睿處理器的工藝制程全面進軍10 nm節點以外，英特爾還將在10 nm工藝制程中加入全新的“SuperFin”晶體管?；谶@一新技術生產的第11
2020-08-17 15:22:172810 一代又一代的半導體晶圓工藝提升使不斷增加的IC設計密度、性能提升和功耗節省得以實現，但也為電路設計工程師帶來了許多新興的挑戰。包括創新的工藝特性，諸如FinFET晶體管等代表著向低功耗設計模式的轉變，這就需要EDA軟件在性能和精度方面也要有相應的飛躍提升。
2020-09-08 14:06:383743 作為中國大陸技術最先進、規模最大的晶圓代工企業，中芯國際的制程工藝發展一直備受關注。歷經20年，其制程工藝從0.18微米技術節點發展至如今的N+1工藝。
2020-10-20 16:50:105947 臺積電、三星在2022年就有可能將制程工藝推到2nm，AMD、蘋果、高通、NVIDIA等公司也會跟著受益，現在自己生產芯片的就剩下Intel了，然而它們的7nm工藝已經延期到至少2021年了。
2020-11-18 09:52:511857 MEMS制程各工藝相關設備的極限能力又是限定器件尺寸的關鍵要素，且其相互之間的配套方能實現設備成本的最低；下面先簡要介紹一下前段制程的特點及涉及的設備。
2021-01-11 10:35:422139 2020年，臺積電和三星這兩大芯片代工商，均把芯片制程工藝提升至5nm，而且更先進的3nm制程也在計劃中，不過，最近它們好像都遇到了一些麻煩。
2021-01-12 16:26:532207 1 月 22 日消息，據國外媒體報道，在芯片制程工藝方面走在行業前列的臺積電，獲得了蘋果、AMD 等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續多年增長。 由于芯片制程工藝領先，還有更多的廠商在尋求
2021-01-23 08:59:571395 ，美光提到要實現DRAM的規?；院芾щy。鑒于EUV技術帶來的性能優化還無法抵消設備成本和生產困難，美光近期不打算引入EUV光刻技術，考慮在未來的1？？工藝中應用EUV技術。 一、美光1α工藝位密度或提升40% 到目前為止，美光已經將其DRAM生產的很大一部分轉移到其1Z制程，該制程為生產
2021-01-29 10:17:162306 
在ISSCC 2021國際固態電路會議上，臺積電聯席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進展情況，指出3nm工藝超過預期，進度將會提前。
2021-02-19 11:58:411313 2月24日消息，據國外媒體報道，在先進芯片制程工藝方面，三星電子雖然要晚于臺積電推出，但也是基本能跟上臺積電節奏廠商，并未落下很長時間。 在三星電子的先進芯片制程工藝方面，高通是長期采用的廠商，他們
2021-02-24 17:29:283520 高通在去年12月帶來了史上最強的驍龍888芯片，采用三系的5nm制程工藝，帶來了前所有的強大性能。
2021-02-25 12:06:10962 對于半導體器件而言，制程工藝的進步將帶來效能提升和成本下降等多重利好，所以對于工藝制程向更小節點追求是整個行業的目標。但隨著制程節點的逐步下探，縮小到一定的尺寸后，挑戰并不來自于幾何約束，而進入到
2021-04-20 11:35:101702 及整合設計與制程上的挑戰，獲得熱列回響。 系統級封裝SiP的微小化優勢顯而易見，通過改變模組及XYZ尺寸縮小提供終端產品更大的電池空間，集成更多的功能；通過異質整合減少組裝廠的工序，加上更高度自動化的工藝在前端集成，降低產業鏈復雜度；此外，系統級封裝
2021-05-31 10:17:352851 新聞重點 1. 英特爾制程工藝和封裝技術創新路線圖，為從現在到2025年乃至更遠未來的下一波產品注入動力。 2. 兩項突破性制程技術：英特爾近十多年來推出的首個全新晶體管架構RibbonFET，以及
2021-08-09 10:47:231726 半導體一般是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體的應用非常廣泛，在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用等都有應用。那么半導體工藝制程中常用的工序有哪些呢？下面一起
2021-10-03 18:14:004194 電子發燒友網報道（文/吳子鵬）近日，全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P，希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示，憑借5nm（N5）、4nm（N4）、3nm（N3
2021-10-30 11:25:166696 隨著“東數西算”政策的落地，高性能計算、深度學習、人工智能、量子力學、生物醫藥、智能芯片、大數據和冷凍電鏡等領域得到快速發展。那么“東數西算”下如何解決算力面臨的問題與挑戰呢?數據中心如何更好的節能減排呢?AI芯片如何在“東數西算”下改革發展呢?
2022-04-14 15:10:181637 臺積電首度推出采用GAAFET技術的2nm制程工藝，將于2025年量產，其采用FinFlex技術的3nm制程工藝將于2022年內量產。
2022-07-04 18:13:312636 電容隔離如何解決交流電機驅動中的關鍵挑戰
2022-10-31 08:23:443 電子發燒友網報道（文/周凱揚）在不久前舉辦的玉山科技論壇上，臺積電CEO魏哲家出席并分享了自己和臺積電對半導體產業挑戰的一些見解。在主題演講和答疑中，魏哲家對半導體產業，尤其是生產制造產業的一些挑戰
2022-12-26 07:15:02463 來源：TechWeb 近日，據國外媒體報道，正如此前所報道的一樣，晶圓代工商臺積電，在他們旗下的晶圓十八廠，舉行了3nm制程工藝的量產及產能擴張儀式，宣布3nm制程工藝以可觀的良品率成功量產
2022-12-30 17:13:11917 UltraScale是基于20nm工藝制程的FPGA，而UltraScale+則是基于16nm工藝制程的FPGA。
2023-03-09 14:12:544129 顛覆傳統PFC制程工藝的FDC應用于CCS
2023-07-10 10:00:208513 
如果工藝制程繼續按照摩爾定律所說的以指數級的速度縮小特征尺寸，會遇到兩個阻礙，首先是經濟學的阻礙，其次是物理學的阻礙。 經濟學的阻礙是，隨著特征尺寸縮小，由于工藝的復雜性設計規則的復雜度迅速增大，導致芯片的成本迅速上升。
2023-07-31 10:41:15711 
上周我們講到了PCB基本概念和鉆孔的一些基本知識，那么本篇內容，小編將以pcb圖形轉移和阻焊等方向，為大家詳細介紹其他PCB工藝制程能力。如果對該內容感興趣的朋友可以關注公眾號【華秋電子】，并查看
2023-08-31 15:51:34615 
[半導體前端工藝：第二篇] 半導體制程工藝概覽與氧化
2023-11-29 15:14:34541 
用的焊接工藝之一，因為它在組裝元件和連接線路時提供了強大的支持。不過，在實際操作中，波峰焊也帶來了一些工藝難點，使許多PCBA組裝難度增加。接下來深圳 PCBA加工 廠家為大家介紹PCBA波峰焊的工藝難點，以及如何解決這些難點。 ? PCBA波峰焊接工藝問題解決
2024-01-30 09:24:12176 據悉，18A制程作為英特爾推動至技術領先地位的第五個階段，盡管未采用1.8納米制造工藝，但宣稱性能及晶體管密度均可與競爭對手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:47134
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