1.因為開關電源設計諸如大電容，散熱器，大的功率MOS,等為了滿足散熱。很那 小型化，DIP封裝為主2.因為DIP封裝設計的魯棒性，優越的震動性能，可以將器件牢靠的訂在PCB上，會免除貼片設計中焊接在熱損耗，震動中引起的不確定因素。...
2021-12-30 07:30:56
DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數的焊位中。其特點是可以很方便地實現PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
中小規模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行
2013-09-09 10:54:57
兩排引腳,需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心,以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點：1.
2018-08-23 09:23:23
` 誰來闡述一下dip封裝是什么意思？`
2020-02-26 15:57:26
PQFP是必然的。在以上幾類BGA封裝中，FCBGA最有·希望成為發展最快的BGA封裝，我們不妨以它為例，敘述BGA的工藝技術和材料。FCBGA除了具有BGA的所有優點以外，還具有：①熱性能優良，芯片背面可
2023-12-11 01:02:56
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳...
2021-07-28 06:12:20
引腳數一般不超過100個。采用DIP封裝的IC有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別
2017-07-26 16:41:40
上進行焊接。DIP封裝的芯片在從插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳[1]。 DIP封裝具有以下特點： (1)適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便； (2)芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故
2018-11-23 16:59:52
型(見注釋). DIP:雙列直插式封裝.顧名思義,該類型的引腳在芯片兩側排列,是插入式封裝中最常見的一種,引腳節距為2.54 mm,電氣性能優良,又有利于散熱,可制成大功率器件. SIP:單列直插式
2017-11-07 15:49:22
的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面 附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達 1mm 左右寬度。 27 、 LQFP(low profile
2008-07-17 14:23:28
雙邊排列（DIP）封裝，前者適合于高可靠性的元器件制作，后者適合于低成本元器件大量生產”，這句話說法是（）。A、正確 B、錯誤4、在芯片切割工序中，（）方法不僅能去除硅片背面研磨損傷，而且能除去芯片
2013-01-07 19:19:49
。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳
2008-06-14 09:15:25
。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳
2018-11-23 16:07:36
一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心...
2021-11-03 07:41:28
。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心...
2021-07-28 07:07:39
DIP封裝具有哪些特點？QFP/PFP封裝具有哪些特點？BGA封裝技術可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
超過100個。封裝材料有塑料和陶瓷兩種。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，使用時，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝結構
2012-05-25 11:36:46
CD4000系列封裝是不是常規的dip管腳的封裝，還有就是4管腳，8管腳等插在ic插座上封裝是不是和dip管腳封裝不一樣
2015-04-28 18:52:54
的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結構
2018-08-23 09:33:08
超過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞
2018-08-29 10:20:46
1、BGA（ballgridarray） 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行
2020-07-13 16:07:01
EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數從8 到42。在japon，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于
2011-07-23 09:23:21
及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中
2018-08-20 14:28:06
處于芯片上方的一種結構，芯片的 中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的 結構相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm 左右寬度。 27、LQFP(low
2008-05-26 12:38:40
在MAX8860資料里看到，封裝是用miniature 8-pin μMAX package，這個是用dip-8的封裝嗎？
2013-03-30 12:34:46
(leadonchip) 芯片上引線封裝。LSI封裝技術之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結構，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側面附近的結構相比
2012-01-13 11:53:20
DIP是什么意思？DIP封裝具有哪些特點？QFP是什么意思？QFP封裝具有哪些特點？
2021-10-15 09:25:01
（Double In-line Package，DIP），主要有塑料封裝和金屬封裝，塑料封裝用于消費類電子產品，金屬封裝主要用于軍工或航天技術，這種封裝方式的芯片有兩排引腳，直插式元器件封裝的焊盤一般貫穿整個
2023-11-22 11:30:40
哪里可以買到DIP封裝的SLH89F5162?QFP44封裝的SLH89F5162還要做PCB板才能用
2013-12-15 21:28:58
元器件添加了多個封裝，導入網表時如何進行選擇？例如電阻添加了DIP和SOP的封裝，是刪掉某一個還是如何？
2019-09-16 04:35:54
”的縮寫，即塑封J引線芯片封裝。PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優點
2020-02-24 09:45:22
DIP10封裝的孔應該用什么尺寸？
2017-11-10 23:12:52
`直接用上圖中的那個選項可以直接制作DIP封裝類型的元器件，非常感謝！`
2013-09-30 20:54:32
求AT24C256,DS1302集成塊的 DIP8封裝，AMS1117-3.3的DIP封裝，MZLH08-12864模塊封裝，下載線SPI腳間距VCC,TXD,RXD,GND之間距離。封裝只有尺寸也行，我自己畫。有制作好的話直接發我郵箱chensheng1211@126.com謝謝了
2012-02-20 13:41:35
的作用，而且還通過芯片上的接點用導線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導線與其他器件相連接，從而實現內部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕
2009-09-21 18:02:14
在芯片封裝行業中，企業為了確保產品的質量過關，生產制程過程中的每一道工序都會進行嚴格的把控，但有一些技術上的難題必須要通過點膠機的點（涂）膠才能解決。 一：底料填充 很多技術人員都遇到過這樣
2018-09-20 23:23:18
中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要
2018-12-07 09:54:07
集成電路（IC）包裝在瓷片內，瓷片的底部是排列成方形的插針，這些插針就可以插入獲焊接到電路板上對應的插座中，非常適合于需要頻繁插波的應用場合。對于同樣管腳的芯片，PGA封裝通常要比過去常見的雙列直插
2018-10-24 15:50:46
和其他LSI集成電路都起著重要的作用。新一代CPU的出現常常伴隨著新的封裝形式的使用。芯片的封裝技術已經歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術指標一代比一代先進
2018-09-03 09:28:18
VCC 是+5V 這個DIP-8封裝的芯片型號 358信號過來通過這個芯片控制S8050Q去控制繼電器
2013-08-20 10:21:40
我用的DXP2004，電路中有LM324，生成PCB時提示找不到DIP14封裝，我已經加載了PCB文件夾里所有的。PCBLIB文件庫了。。。。到底DIP14封裝的PCBLIB在哪里啊？請大家幫幫忙
2010-01-05 18:42:07
請問DIP封裝的用途是什么？
2021-10-26 06:32:35
需要的原件封裝型號為DIP-14，我是否可以去庫里面找一個DIP-14的封裝，而不用自己在畫一個封裝？同一型號的封裝通用嗎？
2019-09-11 03:04:33
DIP 封裝
2006-04-01 16:06:56
1203 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路(IC)均
2006-04-17 20:46:482845 芯片封裝大全集錦
一.DIP雙列直插式封裝DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成
2009-11-12 17:14:033098 DIP封裝技術 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，
2009-12-24 10:24:291343 什么是DIP封裝 上個世紀的70年代，芯片封裝基本都采用DIP（Dual
2009-12-25 14:22:483669 什么是雙列直插式封裝(DIP)
雙列直插式封裝（DIP）是插裝型封裝之一，在70年代非常流行, 芯片封裝基本都采用DIP封裝，此封裝形式在當時具有適
2010-03-04 14:05:2318791 CPU芯片的封裝技術： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成
2010-08-10 10:09:461630 (TOSHIBA)東芝光耦:5pin DIP6封裝，Specification of 5pin DIP6 package
2012-03-16 14:49:241564 
東芝光耦DIP4封裝規則Specification of DIP4 package
2012-03-16 15:43:414766 
(TOSHIBA)東芝光耦：DIP8(LF4) 封裝（包裝）Specification of DIP8(LF4) package
2012-03-19 10:58:02889 
(TOSHIBA)東芝光耦:DIP8(LF1)封裝Specification of DIP8(LF1) package
2012-03-19 11:00:07713 
東芝光耦DIP6(LF2)封裝(包裝)Specification of DIP6(LF2) package
2012-03-19 11:14:57736 
東芝光耦DIP6(LF5) 封裝(包裝)Specification of DIP6(LF5) package
2012-03-19 11:16:08780 
東芝光耦DIP8封裝Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21:131683 
東芝光耦DIP6封裝Specification of DIP6 package
2012-03-19 15:24:201283 
工藝就是將LED裸晶芯片用導電膠或絕緣膠固定在PCB的燈位焊盤上，然后用超聲波焊接技術對LED芯片進行導電功能引線焊合，最后用環氧樹脂膠對燈位進行包封，保護好LED發光芯片。 二、COB封裝工藝與DIP和SMD封裝工藝的區別
2017-09-30 11:10:25
95 目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的 DIP 封裝，另一為購買盒裝 CPU 時常見的 BGA 封裝。至于其他的封裝法，還有早期 CPU 使用的 PGA（Pin Grid
2018-08-03 10:58:377254 有兩排引腳，需要插入到具有DIP結構的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。
2018-08-24 14:03:0441116 DIP封裝也叫雙列直插式封裝技術，雙入線封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數中小規模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。
2019-06-17 15:32:599339 DIP3D元器件封裝庫
2022-06-09 14:35:090 不同的語音IC芯片除了內容詞條不同，最直觀的就在于封裝上的差異處，那語音芯片掩膜中SOP封裝與DIP封裝不同之處在哪里？
2022-11-15 14:03:111069 
芯片封裝的發展歷程可以總結為七種類型：TO→DIP→SOP→QFP→PLCC→BGA→CSP。
2023-07-20 14:33:20838 工程師回答網友關于芯片封裝的疑問，表示常見的芯片封裝有DIP、SOP、PLCC、QFP、BGA和PGA等，并提到宇凡微可以定制封裝和腳位。
2023-10-08 16:12:58436
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