貼片機的驅動及伺服定位系統已在前面貼片機主要技術一章中介紹過了。對于細小元件的貼裝，要求驅動定位系統在所有驅動軸上都采用閉合環路控制，以保證取料和貼裝的位置精度。現在很多貼片機都采用了可變磁阻電動機
2018-09-05 10:49:13
APC UPS不間斷電源說明書下載地址整理；APC后備式UPS說明書點擊右側；APC后備式UPS說明書APC在線互動式UPS不間斷電源說明書；APCSUA1000-1500VA電源說明書地址；APC
2021-12-27 08:09:11
本帖最后由 w524765622 于 2014-5-10 12:05 編輯
我現在在做畢業設計，用到了APC220，單片機是用的16.就是基于APC220的無線數據采集器設計，不太會做，，可以
2014-05-10 12:02:24
APC的目標：實施最大風電出力通過減載產生一個特點的裕度實施有功爬坡限制對系統頻率偏差進行響應APC的功能需要通過讓標志位apcflg為1來實現。在具有接近標稱系統頻率的正常操作規范下，控制要么通過
2021-07-12 06:56:10
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-07 08:55:43
SMD即表面貼裝技術是在大約二十年前推出。 SMD：它是表面安裝設備的縮寫，意思是：表面貼裝器件，它是表面貼裝技術（表面貼裝技術：表面安裝技術）中，從而開創了一個新的時代。從被動到主動元件和集成電路
2012-06-09 09:58:21
MT生產中的貼裝技術是指用一定的方式將片式元器件從包裝中拾取出來并準確地貼放到PCB指定的位置，通常也使用“貼片”這個更加具體的名稱。理論上，貼裝可以通過人工和機器兩種方式實現工藝過程，但隨著
2018-09-06 11:04:44
框架或封裝襯底（基板）上的設定位置上，以便進行下一步引線鍵合或其他互連工序，稱為裝片（Die Attaching），實際也是一種貼裝技術。由于在封裝技術中，芯片外形和拾取性能相對變化不大，就裝片工序
2018-09-05 16:40:48
從IPC的定義中我們可以看出，影響貼裝效率的主要因素有分母、貼片時間、送板時間，以及分子；每個PCB（ 單板或拼板），分母越小，分子越大，則貼裝效率越高。圖1顯示了IPC9850的定義。圖1 總
2018-09-07 16:11:50
貼裝程序的模擬并不是程序編制必須要做的工作，但對貼片程序的模擬可以知道線路板的貼裝總時間、貼裝各步序所占的時間和所占的比例，以及貼片程序的優化情況等（如圖所示），對于生產線的平衡和產能的評估都起著重要的參考價值。 圖 程序模擬
2018-09-03 10:46:03
貼裝精度（即貼裝偏差），也稱定位精度，描述一個元器件放置在PCB上預定位置上的準確程度。貼片機精度的是指所放元器件實際位置與預定位置的最大偏差，反映了實際位置與預定位置之間的一致程度，從數據
2018-09-05 09:59:01
重復精度是描述貼片機的貼裝頭重復地返回某一設定位置的能力，有時也稱可重復性。它反映了貼片頭多次到達一個貼裝位置時偏差之間的斂散程度，相當于測量學中的精密度概念。但是如前面貼裝精度提到的一樣
2018-09-05 09:59:03
已成為SMT技術發展趨勢之一。上海漢赫電子科技在FPC貼裝上有著豐富的經驗，已為大量客戶特別是醫療器械類的客戶提供貼裝服務。接下來上海漢赫電子科技為大家介紹下關于FPC貼裝中的一些問題：一. 常規SMD貼
2019-07-15 04:36:59
在目前FPC的生產中，在其后端經常有高溫膠紙、3M膠或是鋼片的貼裝，而且在此工位要投入大量的人工去進行此項項目，這樣給企業的利潤帶來了大量浪費，同時隨著人工成本的逐漸增長，這務必是要解決的一個
2014-03-07 16:57:29
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB 設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
跨入21世紀，隨著信息技術的高速發展，電子產品的生命周期超來越短，更新速度明顯加快，電子制造業面臨多機種少批量的生產環境。所以表面貼裝技術（SMT）作為新一代電子裝聯技術，也在向著高效、靈活
2018-09-04 16:31:19
本技術筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設備的要求對照像機和影像處理技術的要求對板支撐及定位系統的要求
2021-04-25 06:35:35
1.射頻(RF)技術簡介RF(Radio Frequency)技術被廣泛應用于多種領域，如：電視、廣播、移動電話、雷達、自動識別系統等。專用詞RFID(射頻識別)即指應用射頻識別信號對目標物進行識別
2019-06-20 08:34:25
為了便于對SMT貼裝生產線有直觀的認識，以環球儀器（UIC）的貼裝生產線為例，圖1～圖3，從這幾幅 圖片中，我們可以直觀地看到貼片生產線的基本組成單元包括：絲印機＋接駁臺＋高速機（或多功能機
2018-08-31 14:55:23
為什么要用表面貼裝技術(SMT)？ 1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用
2010-03-09 16:20:06
SMT工藝介紹 SMT工藝名詞術語 1、表面貼裝組件（SMA）（surface mount assemblys） 采用表面貼裝技術完成裝聯的印制板組裝件。2、 回流焊（reflow
2016-05-24 14:33:05
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。它們的主要區別為： 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同，前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
表面貼裝技術(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術,它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠
2018-08-29 10:28:13
PS和PL互聯技術ZYNQ芯片開發流程的簡介
2021-01-26 07:12:50
根據貼裝精度要求以及元件種類和數量的不同，目前常用的方案如下幾種：方案1、多片貼裝：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT貼裝。 1. 適用范圍：A、 元件種類：片狀
2018-11-22 16:13:05
表面安裝技術，英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT，它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規定位置上的電路裝聯技術，所用的負責制電路板無無原則鉆孔
2018-11-26 11:00:25
;strong>smt設備貼裝率的分析資料</strong></span><br/><
2009-09-12 10:56:04
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
，柔性和速度、柔性和精度，以及速度和精度之間是存在相互制約的矛盾。貼裝柔性往往以犧牲速度為代價，提高精度也不能不損失速度，增強柔性和提高精度也不是相安無事。但是現代組裝技術就是挑戰這些矛盾，要求在柔性化
2018-11-27 10:24:23
元件貼放是通過吸嘴在z軸方向下降并在元件接觸焊膏的時候去除吸嘴內的負壓，從而使元件黏附在焊膏上而完成貼裝過程。正確的貼裝應該使元件適度壓入焊膏，依靠焊膏的黏結力將元件固定在印制板上。但實際貼裝中
2018-09-07 15:56:57
。 圖2 SnAgCu元件移除溫度曲線 對于錫鉛裝配，具有“實際意義”的元件重新貼裝溫度曲線可以描述如下，如圖3所示。 ·焊點回流溫度212℃； ·元件表面溫度240℃； ·上表面加熱器溫度
2018-11-22 11:04:18
些接插件尺寸可達120 mm以上，因而對貼片頭結構和吸嘴性能參數要求差別很大，幾乎沒有一種貼片機可以滿足所有尺寸的元器件貼裝。圖1是常用元器件尺寸與外形示意圖。 圖1 外形長寬尺寸 （2）外形高度尺寸
2018-11-22 11:09:13
對準，貼放元器件，直到印制板傳送離開工作區域的全過程，均由全自動機器完成而無須人工干預，貼裝速度和質量主要取決于貼裝設備的技術性能及其應用和管理水平。 全自動貼裝過程是現代自動化、精密化和智能化工業技術
2018-11-22 11:08:10
什么是APC芯片？APC系列芯片包括哪些？APC的基本功能是什么？什么是PAC芯片？PAC系列芯片包括哪些？PAC的基本功能是什么？
2021-06-18 08:44:11
到PCB上。所使用的組件也應該與所用的組裝過程兼容。PCBA的選擇PCB組裝的選擇取決于PCB設計的復雜程度。表面貼裝組裝技術越來越受歡迎，因為它有助于小型化任何PCB。對于高頻射頻印刷電路板，表面貼裝組件
2023-02-27 10:08:54
PCB另一側的引腳。THT具有以下屬性：
1）。焊接點是固定的，技術相對簡單，允許手動操作。
2）。體積大，重量高，難以實現雙面組裝。
然而，與通孔技術相比，表面貼裝技術包含了更多的優勢：a.
2023-04-24 16:31:26
①非PoP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ④頂部元件蘸取助焊劑或錫膏； ⑥項部元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測。 由于錫膏印刷
2018-09-06 16:40:36
現代先進的貼片機采用一系列先進的智能控制技術，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯貼裝發展。關于速度和靈活性我們將在后面的章節中詳細討論，這里只介紹幾種流行先進貼裝技術。 （1）智能供料器 傳統
2018-09-07 16:11:53
表面貼裝技術(SMT)和通孔插裝技術(THT)的PCB板設計規范大不相同。SMT工藝對PCB板的要求非常高,PCB板的設計直接影響焊接質量。在確定表面貼裝PCB板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應
2012-10-23 10:39:25
在以前的SMT資料中是沒有“半自動貼裝”這個貼裝方式的，在實際生產中也確實很少看到這種方式，但是在實驗室和科研機構中確實存在這種介于自動貼裝和手工貼裝之間的方式。所謂半自動貼裝方式，指使用簡單
2018-09-05 16:40:46
`請問誰能詳細介紹下印制電路板的元器件裝焊技術？`
2020-03-24 16:12:34
在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝
2018-09-10 15:46:12
的關系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術發展趨勢之一.對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾點.麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1
2013-10-22 11:48:57
通常，SMT貼片機制造廠家在理想條件下測算出的貼片速度，與使用時的實際貼裝速度有一定差距。一般可以采用以下幾種定義描述貼片機的貼裝速度。
2020-12-28 07:03:05
對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝精度才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的精度等都會影響到最終的貼裝精度。關于基板設計和制造的情況對于貼裝
2018-11-22 10:59:25
了解市場的 最新需求，并用它來指導設備的設計（改進）方向，進而幫助自己贏得客戶和占領新市場提供契機。 要改善貼裝效率和貼裝質量主要須解決好上面的3方面的關系，其中固有因素是設備供應商需要面對的，這里我
2018-09-07 16:11:51
各種不同類型的貼片機有各自不同的結構特點，但總體上講，影響貼裝質量的主要有貼片高度、貼片壓力、真 空吸力和吹氣等因素，下面分別予以介紹。 1．貼片高度 貼片高度對貼裝的影響主要是由于過高或
2018-09-05 16:31:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:59 編輯
影響SMT設備貼裝率的因素和貼片機常見故障分析SMT設備在選購時主要考慮其貼裝精度與貼裝速度，在實際使用過程中，為了有效
2013-10-29 11:30:38
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
正確性和準確性完全取決于操作者的技術水平和責任心，因此這種方式既不可靠，也很對于BGA，CSP等IC封裝及1005以下的片式元件，采用手工貼裝方式已經是捉襟見很難保證貼裝質量了。 圖1（a） 手工貼裝方式示意圖 圖1（b） 手工貼裝用真空吸筆
2018-09-05 16:37:41
嚴格控制貼膜位置及偏角誤差，有效控制氣泡等現象，貼裝品質穩定，可一段完整貼和亦可編程分段進行貼裝和壓合，保護膜自動裁剪 可控制在±0.5mm ，結構緊湊、占地空間小，可安客戶要求訂制單工位或或雙工
2020-04-15 11:21:22
如圖所示產品。這類產品高精度元件較多，按產品使用元件貼裝精度保證的難易度優化生產線，先貼裝低精度元件，再貼裝高精度的元件，一般采用1臺高速機＋1臺中速機＋1臺多功能機來完成。高速機完成1005
2018-11-22 16:28:17
類型，請務必確保其信號端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信號端子不再是唯一使用表面貼技術的端子類型，事實上，越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號端子般苛刻
2018-11-22 15:43:20
DN215低成本表面貼裝DC / DC轉換器提供100A
2019-07-26 07:36:27
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 節能、防盜、家電、護理等有望增長的各類市場上，對人 體進行探測的必要性提高了。而且，幾乎所有的貼裝部件都在進行表面貼裝化，鉛零件的比例在
2018-11-19 16:48:31
村田制作所研制了世界上第一個表面貼裝熱釋電紅外傳感器。 以前，用于探測人體的熱釋電紅外傳感器，由于沒有表面貼裝型傳感器，因此只能向有限的市場拓展。 這次，通過運用我公司獨家的封裝工藝(*1
2018-10-25 17:05:24
1.概述 近年來，新型電子表面貼裝技術SMT(Surface Mount Tech-nology)已取代傳統的通孔插裝技術，并支配電子設備發展，被共識為電子裝配技術的革命性變革。SMT以提高
2018-09-14 11:27:37
1．貼裝中對真空吸取的要求 ·不拋料（拋料率在容許范圍內）； ·不滑移（真空吸力不足會導致檢測后元器件在運動中位置滑移）； ·不粘料（元器件貼裝到位后與吸嘴可靠分離）。 2．真空
2018-09-07 16:26:35
軟硬件系統，例如，在一臺機器上實現45 000 cph的速度和4 Sigma下50 μm或 更高的貼裝準確度。 ·高效率貼裝：通過高性能貼片頭和智能供料器等技術使貼片機實際貼裝效率達到理想值的80
2018-09-06 16:40:13
DN58- 簡單的表面貼裝閃存Vpp發生器
2019-07-04 10:12:40
、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。 ◆ 為什么要用表面貼裝技術
2018-08-30 13:14:56
類型，請務必確保其信號端子采取了其他的防范以提供可靠的焊接。如今，信號端子不再是唯一使用表面貼技術的端子類型，事實上，越來越多的電源端子也開始使用表面貼技術。雖然電源端子的要求并不需要像高速信號端子般
2018-09-17 17:46:58
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標準化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應于流水或非流水作業； 有一定的機械強度； 可承受有機溶液的洗滌； 可執行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術（THT)的印制板設計規范大不相同。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家
2013-10-15 11:04:11
在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT)和通孔插裝技術
2018-09-14 16:32:15
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
羅姆(ROHM)株式會社是全球最知名的半導體廠商之一。羅姆(ROHM)推出的RPI-1035表面貼裝式4方向檢測光學傳感器，與機械式產品相比受振動的影響小，與電磁式產品相比其不受磁場的干擾，所以可以
2019-04-09 06:20:22
的位置被連續貼裝到4塊PVP板上，然后利用經過驗證的光學CMM進行位置測試，來評估貼片機性能。雖然此方法不能用來預測產品的質量，但最大程度消除了設備、產品、工藝和操作差異帶來的影響，客觀反映設備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應該通過加速試驗來證實。IPC-SM-785《表面貼裝焊接的加速試驗指南》給出了適當的加速試驗指引
2013-08-30 11:58:18
的品質制造時，可以在產品的設計運行環境中工作到整個設計壽命。 加速試驗問題 在DFR方面，請參閱IPC-D-279《可靠的表面貼裝技術印制板裝配設計指南》。可是，在許多情況中，足夠的可靠性應該通過
2018-08-30 10:14:46
表面貼裝焊接的不良原因和防止對策一、 潤濕不良 潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區，經浸潤后不生成金屬間的反應，而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面
2013-09-09 11:03:49
`表面貼裝的GDT有范圍很寬的各種尺寸和浪涌電壓額定值的產品，用于保護高速xDSL調制解調器、分路器、DSLAM設備、AIO打印機、基站以及安防系統，防止過電壓造成損壞。新型表面貼裝GDT產品不僅
2013-10-12 16:43:05
;quot;><strong>表面貼裝自復式保險絲<br/></strong><
2009-12-03 09:31:30
貼片設備，一般又稱為貼片機。它是表面貼裝技術SMT的關鍵設備，其型號、規格很多，有大、中、小型之分。貼片機按型式分為四類：流水線式貼片機、同時式貼片機、順序式、順序／同時式貼片機，貼片機分類
2018-08-30 10:49:20
在元件貼裝完畢后，還可以對已經貼裝完的元件進行驗證。機器的線路板識別相機將會根據元件的貼裝順序對已貼裝的元件進行驗證，從而得知元件是否準確無誤地貼裝（如圖1所示）。 圖1 元件的驗證 新產品
2018-09-04 15:43:31
貼裝速度是指貼片機在單位時間貼裝元件的能力，一般都用每小時貼裝元件數或每個元件貼裝周期來表示，如60 000點／ h或0.06 s ／元件。通常，在貼片機的參數中，貼裝速度只是理論速度，只是根據
2018-09-05 09:59:05
元件的貼裝數據主要是指元件貼裝的坐標和角度，在元件貼裝數據輸入時可以采用4種方法：①手動輸 入；②示教輸入；③文本文件導入；④PCB CAD數據導入。 （1）手動輸入 所有貼片機的編程都可以
2018-09-03 10:25:56
顯然，在實際貼裝生產中，不可能只有一種元件，也不可能只排列成規則的陣列，實際需要附加的時間和影響貼裝速度的因素很多。 （1）需要附加的時間 ·印制板的送入和定位時間； ·換供料器和元件料盤
2018-09-05 09:50:38
（1）GR＆R簡介 技術標準是技術和企業界的“技術法律”，必須具備規范性、客觀獨耳性和關聯性3個特點。對設各性能檢測而言，公認評估檢測系統性能的方法稱為GR＆R
2018-09-07 15:28:24
A.貼裝頭的結構 圖1為CP842的貼裝頭結構，它由吸嘴（Nozzle）、吸嘴頭和軸桿3部分組成。貼裝頭和最上端的齒輪通過錐形離合器連接。而錐形離合器可以帶動軸桿旋轉，完成貼片部件的旋轉。軸桿
2018-09-06 16:40:04
（1）貼裝精度 貼裝精度是指元件的實際貼裝位置和設定位置之間的偏差，是元件在吸取、識別及貼裝過程中由于機器的機械分辨率、照相機的分辨率、機器的速度、機器的穩定時間，以及由于環境因數等所產生
2018-09-05 16:39:11
目前業界還沒有準確的貼片機速度定義和測量方法，現在貼片機制造廠商采用一種理想的方法測量速度數據，不包括任何外加因素，即不考慮印制板的傳送和定位時間，印制板的大小、元器件的種類和貼裝位置等，只是將
2018-09-05 09:50:35
貼片機閃電貼裝頭如圖1和圖2所示。 圖1 環球Genesis高速度高精度貼片機 圖2 環球閃電貼裝頭
2018-09-06 11:04:38
HSP4797裝各有12個貼裝頭，每個頭上有5個吸嘴，其各站功能如圖所示。 圖 轉塔式貼片頭各位置的作用 （1）ST1 ·檢查元件是否吸到元件，元件的厚度是否超過站立值，元件的厚度是否小于
2018-11-23 15:45:55
本技術筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產品提供 PCB設計和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
。 CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝 CVMP封裝的焊接 CVMP封裝可以利用標準回流技術焊接。焊膏模板與封裝尺寸一致。貼片后
2018-09-12 15:03:30
自動功率控制電路(APC)
一、功能APC電路的作用是，穩定LD輸出光功率，使其不隨溫度升高和使用時間增長而改變。影響LD輸出光功率不
2009-03-06 17:05:33
27739 
平均光功率控制型APC電路該電路由輸入通道、負反饋控制環路和參考通道三大部份組成。
平均光功率控制型APC電路
2009-03-06 17:05:584258 
金羚牌APC-15-2-1 APC20-3-1櫥窗式換氣扇電路圖
2009-06-09 10:31:39878 
APC（Advanced Process Control）技術是一種先進組裝工藝控制技術，其基本思路是把焊膏涂敷、元件貼裝和回流焊接工藝作為一個整體來考慮，以達到最佳組裝效果。
2019-09-20 14:30:322977 
本文檔的主要內容詳細介紹的是APC1278射頻前端技術的使用說明書。
2020-03-24 12:46:15
9 深圳市領卓貼裝技術有限公司兼屬領卓集團，成立于2003年4月，專注于PCB制板、SMT加工和元器件配套服務。2019年4月成立領卓貼裝SMT工廠，專業EMS來料加工，SMT快捷打樣、小批量生產。擁有
2021-10-12 14:26:30
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