0402元件改成0201甚至01005除了耐壓、精度、貼片工藝 還需要注意哪些細(xì)節(jié)
2023-05-05 18:29:34
本人剛學(xué)16.6不久，今天遇到一個問題不知道怎么解決，就是以前移動元件是先要執(zhí)行移動的命令，可今天不知道是怎么了我鼠標(biāo)只要一點元件它就掛在鼠標(biāo)上跟著移動了，哪位大哥知道這個要怎么設(shè)置呢。
2014-10-20 15:38:07
應(yīng)用第一張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放的，表2中列出了其比例縮放的計算公式
2018-09-05 10:49:14
元件在氮氣焊接條件下的無鉛裝配所產(chǎn)生的立碑缺陷并不像0201元件裝配那樣明顯?！ ?b class="flag-6" style="color: red">01005元件焊盤的設(shè)計建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方
2018-09-05 10:49:11
所示為某一機(jī)器在拾取0201和0402元件過程中，自動調(diào)整取料的最佳位置。 貼裝0201和01005元件需要更細(xì)的吸嘴（如圖6和圖7所示），同時為了防止靜電損壞元件及在取料過程中帶走 其他元件，細(xì)嘴
2018-09-06 16:24:32
（VRM）驅(qū)動系統(tǒng)，可以提高熱穩(wěn)定性，獲得較高的加速度和精度，有的分辨率已達(dá)到1μm。這些技術(shù)的應(yīng)用給成功貼裝細(xì)小元件提供了保障。值得注意的是，控制采用拱架式機(jī)構(gòu)的貼片機(jī)的橫梁在貼片過程中的抖動往往是容易被忽視的地方。
2018-09-05 10:49:13
膏壓塌，元件下出現(xiàn)錫珠，還 有可能導(dǎo)致元件位置偏移。貼裝0201和01005元件合適的壓力范圍為150～300 g。對于基板變形的情況，對應(yīng)壓 力的變化，貼片軸必須能夠感應(yīng)小到25.4μm的變形以補(bǔ)償
2018-09-06 16:32:21
對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機(jī)，光源的使用和其他較大的片裝元件也有區(qū)別。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或
2018-09-05 09:59:02
膏量的要求。0.006″厚鋼網(wǎng)對 0201元件而言會太厚?？偣苍O(shè)計兩張鋼網(wǎng)，網(wǎng)板1為第1個試驗設(shè)計的（過濾實驗）。對應(yīng)每個焊盤設(shè)計，設(shè)計5 種不同的開孔。網(wǎng)板2是根據(jù)網(wǎng)板1的結(jié)果進(jìn)行設(shè)計。在網(wǎng)板2上
2018-09-07 15:28:22
尺寸也會設(shè)計較小。但較小的開孔使錫膏的傳輸效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度為0.004″印刷網(wǎng)板，雖然會提高錫膏的 傳輸效率，降低0201網(wǎng)板孔的阻塞，但在其他需要更多焊膏量的表面貼裝元件位置，印刷
2018-09-05 16:39:09
。隨著裝配密度的增加，0201元件的間距可能會達(dá)0.006″ ，甚至到0.004″。所以對于這種超高密度的裝配，還需要繼續(xù)研究?！ 。?）錫珠出現(xiàn)的概率會隨著焊盤間距和印刷鋼網(wǎng)開孔間距的減少而增加
2018-09-05 16:39:07
缺陷數(shù)在統(tǒng)計意義上有明顯的差別。 對于免洗型錫膏在空氣中回流焊接工藝，P值（置信度）是0.5165。因為P值較高，我們不能否決虛擬假設(shè)。因 此使用免洗型錫膏在空氣中回流焊接時，元件的方向?qū)ρb配良率沒有
2018-09-04 15:43:32
貼片機(jī)應(yīng)用環(huán)球儀器（Universal）4796R HSP高速貼片機(jī)，選用0201吸嘴、0201元件的專門供料器，元件采用 圈帶包裝。照相機(jī)應(yīng)用前光對元件成像和對中?！ 。?）回流焊接 回流爐為
2018-09-07 15:28:23
元件大小與貼裝速度進(jìn)行貼裝，小元件貼裝速度比大元件貼裝速度較快，精度高的元件比精度低的貼裝速度慢，最好不要把不同速度的元件放到高速機(jī)中貼裝，避免由于速度的不同，影響貼裝效率?！ ?）按元件貼裝精度保證
2018-09-07 16:11:47
一般在0.15～0.25 mm之間，路板高度的細(xì)微變化，可能會導(dǎo)致0201元件貼裝不成功，而這些變化對較大的元件貼裝沒有影響。而其他因素，例如，由于下側(cè)元件再流焊而導(dǎo)致電路板變形，也可能引起Z軸高度
2018-09-07 15:56:57
用16元件移到最小距離就移不動了，用18就能重疊擺放
2019-03-12 07:35:08
求AT89S51，ISD2560元件庫,或者可以替代的
2017-05-12 17:33:12
)/Rth(ch-a)833°C / W833°C / W1042°C / W1042°C / W313°C / W備注－－僅1元件工作時僅1元件工作時－封裝TUMT6UMT3UMT5UMT6SMT3貼裝
2019-04-10 21:55:53
與正常裝配的回流焊接溫度曲線設(shè)置相似，需要了解所用錫膏或助焊劑的特性以及底部填充材料的特性， 優(yōu)化兩個過程中的溫度曲線。與正常裝配所不同的是，盡可能讓此過程中的回流溫度低一些，以免造成元器 件
2018-11-22 11:04:18
待貼裝的電路板進(jìn)入及貼裝完成后的電路板離開貼裝區(qū)域）、支撐和識別定位作為貼裝必須的前后工序，將留在后面的有關(guān)章節(jié)中詳細(xì)討論。在本章我們只討論純粹的“貼裝”——包括拾取元件、檢測調(diào)整和元件貼放3個基本過程，如圖所示?！ D 貼裝基本過程
2018-09-06 11:04:44
（片式元件），已經(jīng)幾乎達(dá)到機(jī)械結(jié)構(gòu)運(yùn)動速度的極限。 ?。?）貼裝精確度 由于組裝密度不斷提高，0.4節(jié)距IC和0402元件的應(yīng)用，對貼裝精確度要求越來越高。采用機(jī)、光、電和軟硬件綜合技術(shù)，使現(xiàn)在貼裝
2018-09-05 16:40:48
多功能機(jī)時應(yīng)以它為重要參數(shù)，同時也應(yīng)考慮 它在大元件和異型元件貼裝的能力。 2．設(shè)備的應(yīng)用商 通常用單位時間內(nèi)PCB（單板或多聯(lián)板）的生產(chǎn)數(shù)量來衡量，當(dāng)然設(shè)備制造商也會用該方法來評估，式中貼片 時間
2018-09-07 16:11:50
Dear All:我想請問AD5755 英文產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊 Rev C,Page 47,Figure 84. Output Transient Voltage Protection 我想知道D1/D2元件規(guī)格我該如何挑選？ADI公司有建議使用的元件料號嗎？ Best Regards, Jacky
2018-11-05 09:02:53
已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢之一。上海漢赫電子科技在FPC貼裝上有著豐富的經(jīng)驗，已為大量客戶特別是醫(yī)療器械類的客戶提供貼裝服務(wù)。接下來上海漢赫電子科技為大家介紹下關(guān)于FPC貼裝中的一些問題：一. 常規(guī)SMD貼
2019-07-15 04:36:59
請問MF10這個芯片在multisim14元件庫里能找到嗎？在哪？
2021-06-22 16:21:43
MUltisim12.0版本沒有CD4047和C1061元件，怎么添加這兩個元件？急急急！！
2019-08-03 08:53:01
Multisim10.0元件庫沒P溝道耗盡型MOSFET管，為什么，我其他幾種都找到了結(jié)型FET增強(qiáng)型FET，耗盡型沒P的啊
2012-11-03 10:45:54
Multisim10元件庫的添加
2015-04-21 09:24:57
PCB板對貼裝壓力控制的要求是什么對貼裝精度及穩(wěn)定性的要求芯片裝配工藝對貼裝設(shè)備的要求對照像機(jī)和影像處理技術(shù)的要求對板支撐及定位系統(tǒng)的要求
2021-04-25 06:35:35
；2）元器件種類≤10種/片；3）元器件個數(shù)≤50個/片；4）不含BGA、0201元件；5）單面加工；6）增值服務(wù)可選：①是否拆板②包裝類型，不含其他增值服務(wù)二、參與流程：1）新注冊/登錄：新用戶自動
2020-08-20 16:53:17
起固定作用、還須過波峰焊，后者過回流爐起焊接作用。 根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。 第一類只采用表面貼裝元件的裝配 1、只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件
2016-05-24 15:59:16
請問TI有提供C2000元件庫嗎？ AD，Mentor都可以。
2018-05-14 02:18:56
altum designer誰有555元件封裝？？？謝謝 共享下
2013-11-10 16:56:02
multium13元件庫stm32的元件庫
2016-07-01 17:01:06
有木有人有比較全面的protel *** 2004元件庫非常感謝
2012-07-25 10:16:34
protel99元件封裝大全[實用]
2013-01-24 20:33:40
protel99元件封裝庫
2013-04-29 15:18:55
protel99元件庫PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-10 17:43:32
protel99元件庫PCB打樣找華強(qiáng) http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-10-10 17:46:43
proteus 7.1元件庫[hide][/hide]
2009-04-21 10:12:16
proteus8.3元件庫
2016-11-21 19:27:48
?！ ￡愋l(wèi)平還告訴記者，隨著MLCC越來越精密，對SMT貼片工藝也提出了很大的挑戰(zhàn)。老一代的AV行業(yè)SMT貼片工廠對0201的貼裝會有一定的難度，01005的貼裝要求精度更高。電容尺寸越小，那么PCB板
2012-11-14 10:35:12
第一類 只有表面貼裝的單面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配 工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊
2018-11-26 17:04:00
請問下，里面自己封裝的符號U10元件，一拖動它，就出現(xiàn)畫面全沒有了，怎么回事？其他器件都是可以拖動
2019-09-09 05:35:47
能等都對貼片機(jī)的貼裝能力提出不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同元器件的變化，而不需要用戶變換機(jī)型或額外投資?！ 。?）能夠兼顧精度和速度 這一條也是機(jī)器柔性的基本要求。通常在貼片機(jī)的特性中
2018-11-27 10:24:23
由于倒裝晶片韓球及球問距非常小，相對于BGA的裝配，其需要更高的貼裝精度。同時也需要關(guān)注從晶片被吸 取到貼裝完成這一過程。在以下過程中，元件都有可能被損壞： ·拾取元件； ·影像處理
2018-11-22 11:02:17
裝元器件最大重量是一定的，超過以后會造成貼裝率降低。 ?。?）元器件表面質(zhì)量 表面貼裝元器件的性能參數(shù)中影響貼裝工藝的主要是表面粗糙度和高度的尺寸誤差。這種影響主要反映在細(xì)小元件中，即0603
2018-11-22 11:09:13
?、俜荘oP面元件組裝（印刷，貼片，回流和檢查）； ② PoP面錫膏印刷： ③底部元件和其他器件貼裝； ?、茼敳?b class="flag-6" style="color: red">元件蘸取助焊劑或錫膏； ?、揄棽?b class="flag-6" style="color: red">元件貼裝： ⑥回流焊接及檢測?！ ∮捎阱a膏印刷
2018-09-06 16:40:36
現(xiàn)代先進(jìn)的貼片機(jī)采用一系列先進(jìn)的智能控制技術(shù)，逐漸向高速度、高靈活性和無差錯貼裝發(fā)展。關(guān)于速度和靈活性我們將在后面的章節(jié)中詳細(xì)討論，這里只介紹幾種流行先進(jìn)貼裝技術(shù)?！ 。?）智能供料器 傳統(tǒng)
2018-09-07 16:11:53
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 編輯
請教版主及本論壇高人，我在99SE程序里和本論壇沒有找到cd40110元件的封裝庫，自己也不會做，請斑竹和本論壇高人不吝賜教。發(fā)一個封裝庫到我的郵箱最好，我急用。（hbtsljg@163.com）在此先拜謝了??！{:23:}
2012-03-21 17:40:36
從成本的角度考慮，在空氣中回流焊接無疑是比較有吸引力的焊接工藝，它有利于降低焊料熔融狀態(tài)下的潤濕力，對減少立碑和橋連缺陷有一定的幫助。但是對01005元件的裝配，特別是無鉛裝配而言，將會變得
2018-09-05 10:49:15
如題，請教大神，在protel ***中78L15元件在哪個元件褲，找了很久都找不到
2016-05-31 16:38:26
在哪里可以找到LTC680在哪里可以找到LTC6803元件庫在哪里可以找到LTC6803元件庫元件庫proteus
2016-04-05 21:32:50
在哪里能下載到proteus的TL494元件的庫文件
2015-04-01 15:35:09
元件貼裝范圍主要是指所能貼裝的最大和最小元件的范圍和所能識別元件的最小特征。由于硬件條件所限，每一臺機(jī)器也都由于它的特點而有一定的元件貼裝范圍。影響貼片機(jī)貼裝元器仵范圍的主要因素有： （1
2018-09-05 16:39:08
0201和01005元件合適的壓力范圍為 150～300 g。對異型插件元件而言（多功能機(jī)），壓力過小將導(dǎo)致元件無法嵌入定位孔中，如手機(jī)屏蔽蓋和電腦 主板連接頭的貼裝生產(chǎn)，特殊情況下，需要的最大壓力可能
2018-09-05 16:31:31
怎么在win7下添加protel99元件庫？
2012-10-16 15:08:49
元件和1608元件的貼裝，中速機(jī)完成SOP和PLCC的貼裝，多功能機(jī)對精度要求高的QFP和BGA進(jìn)行裝貼，然后根據(jù)元件數(shù)量對兩臺機(jī)器的貼裝速度進(jìn)行匹配，調(diào)整貼裝程序，達(dá)到貼裝效率最佳。提醒注意的是，在
2018-11-22 16:28:17
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
晶圓級CSP的裝配對貼裝壓力控制、貼裝精度及穩(wěn)定性、照相機(jī)和影像處理技術(shù)、吸嘴的選擇、助焊劑應(yīng) 用單元和供料器，以及板支撐及定位系統(tǒng)的要求類似倒裝晶片對設(shè)備的要求。WLCSP貼裝工藝的控制可以參
2018-09-06 16:32:18
晶圓級CSP的元件如何重新貼裝？怎么進(jìn)行底部填充？
2021-04-25 06:31:58
跪求大神給我提供個protues中的MC1496元件資源??！[qq]1192799289[/qq]
2015-04-29 23:44:43
RT，multisim12元件庫里面沒有信號管IRF7105（7106,7107），去官網(wǎng)下了一個SPICE文件包，查了一下沒有找到IRF7105,對應(yīng)的模型。請問大神如何破？或者有沒有別的可以和IRF7105替換的、元件庫里面有的？
2016-05-05 16:00:57
誰有語音芯片isd2560元件，急求，發(fā)一下
2015-04-07 21:48:59
畫原理圖怎么沒有STC12C2052元件和封裝呢？難道要自己做嗎？誰有文件發(fā)給我，謝謝啦·~！{:12:}
2014-06-08 16:10:18
補(bǔ)充的Altium_Designer10元件庫
2013-07-25 22:38:57
表面貼裝元件具備的條件：元件的形狀適合于自動化表面貼裝； 尺寸，形狀在標(biāo)準(zhǔn)化后具有互換性； 有良好的尺寸精度； 適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)； 有一定的機(jī)械強(qiáng)度； 可承受有機(jī)溶液的洗滌； 可執(zhí)行零散包裝
2021-05-28 08:01:42
`這個x1元件的參數(shù)能查到嗎 謝謝`
2019-06-14 10:11:25
allegro16.6元件腳上出現(xiàn)黃色三角形，不明原因，請賜教為謝！
2019-03-07 07:35:09
請問仿真時multisim14元件庫里沒有運(yùn)放PA340怎么辦？該用什么方法
2019-09-18 16:48:05
比方說我想選中U1元件的引腳該寫什么??？
2019-06-28 05:15:41
誰有TLP350和uc3845元件模型Multisim仿真 能夠使用的多謝了大神
2016-04-08 23:02:44
卷料的塑料覆蓋薄膜容易產(chǎn)生靜電吸料，尤其是對小元件，如0201和01005，這會導(dǎo)致吸嘴偏離元件最佳吸取中心，從而使貼片時元件發(fā)生側(cè)移，這會導(dǎo)致立碑缺陷，同時，如果編帶被熱封的過緊，將導(dǎo)致送料器
2018-09-05 16:31:56
元件和IC封裝中QFP引腳細(xì)間距化，以及BGA，CSP，COB，F(xiàn)lipChip和MCM的應(yīng)用都對貼裝精度的要求進(jìn)一步提高，對視覺與圖像識別技術(shù)要求也越來越高。貼片機(jī)中現(xiàn)代視覺與圖像識別技術(shù)主要有
2018-09-03 10:25:54
用手動的方式來進(jìn)行元件貼裝數(shù)據(jù)的輸入。在編程軟件的貼裝清單中，輸入元 件的位號（Ref D）后，單擊物料代碼（Component ID）選擇該元件的元件數(shù)據(jù)庫，再輸入該元件的X、y 坐標(biāo)和旋轉(zhuǎn)
2018-09-03 10:25:56
站上的機(jī)械位置精度，以及供料器的準(zhǔn)確校正和紙帶節(jié)距精度（對于卷料帶而言）來保 證的。理想的情況是，元件應(yīng)該位于設(shè)計的位置精度范圍，以便它的有效吸取區(qū)域和吸嘴的中心重合，以0201元 件為例，圖1中的左邊
2018-09-05 16:31:21
如圖所示產(chǎn)品，產(chǎn)品中包括1005元件、1608元件、SOP和QFN元件，按照使用元件類型規(guī)則進(jìn)行貼片組的優(yōu)化。 即按照元件外形、元件的難易程度，以及元件大小與貼裝速度速度進(jìn)行貼裝，人工進(jìn)行設(shè)備
2018-09-05 09:59:00
發(fā)展趨勢，能貼裝01005元件的機(jī)器較佳。而多功能機(jī)需要一定精度，保證細(xì)小元件的貼裝準(zhǔn)確性，從而保證生產(chǎn)質(zhì)量，比如能貼裝0.3 mm間距的CSP等元件。同時也一定要考慮封裝朝3D方向發(fā)展的趨勢，具有一定
2018-11-27 10:50:02
，精確度會降低。實際運(yùn)用中，很少會用CP842貼裝芯片，而是由專門的另外一臺機(jī)器完成。 第3到第4站無動作。 第5站：影像處理。寬視角或者窄視角CCD相機(jī)檢測：a所拾取元件的大小和形狀；b元件的位置誤差
2018-09-06 16:40:04
一定數(shù)量的一種元件（例如，120個片式元件或10個QFP封裝的IC）規(guī)則排列方式貼裝到樣板上，如圖所示，然后計算每個元件平均時間，以每小時多少片的或每片多少秒的數(shù)字給出“貼裝速度”，例如： ·貼裝
2018-09-05 09:50:35
貼裝修正QFP100元件分布 當(dāng)用在高速貼片機(jī)的貼裝修正時，元件采用外形較好的0201預(yù)先貼上雙面膠帶。如果貼裝頭有30只貼裝軸，每個貼裝軸在件，那么總共貼裝240個元件（如圖5所示）?！ D5
2018-09-05 10:49:09
65um＠3Sigma的精度可以很好的處理0201和01005元件的貼裝。當(dāng)然還必須保證錫膏的印刷精度，單一的偏差有 時不會有很大的影響。但是貼片偏差和錫膏印刷偏差的綜合影響必須加以控制。譬如
2018-09-07 15:56:59
最小厚度值當(dāng)檢查到吸嘴沒有吸到元件時，關(guān)閉貼裝頭上的真空電子閥?！ ぴ谧鍪窘踢^程中檢查吸嘴高度。 ?。?）ST2：只做銜接?！ 。?）ST3：元件識別照相機(jī)的鏡頭，XIY軸根據(jù)貼裝頭偏置，吸嘴中
2018-11-23 15:45:55
那位朋友有protues的DHT11元件?。?！能否分享下?。?！
2015-04-06 11:33:21
飛思卡爾攝像頭組所有元件Altium Designer10元件庫
2013-04-18 10:35:43
陜西平高智能電氣有限公司35kv高壓計量箱結(jié)構(gòu)說明 本產(chǎn)品由三相二元件組合互感器和儀表箱兩大部分組成，三相二元件組合互感器由單相電壓互感器（PT）及兩只電流互感器（CT）組成，PT、CT均為電磁式
2022-05-31 20:51:24
如何準(zhǔn)確地貼裝0201片狀元件
業(yè)界所面臨的現(xiàn)實是零件變得越來越小。例如，0201片狀電容比0402小75%，在電路板上所占的面積少66%
2009-10-10 16:14:46
1058 對于一般設(shè)計的焊盤，如果將焊盤的寬度適當(dāng)增加，則可以減少使元件發(fā)生豎立的縱向表面張力。這樣可以減少0201元件的立碑現(xiàn)象。
2019-10-03 17:38:007152 
0201、01005的貼裝難度相當(dāng)大。這也是衡量一個SMT貼片加工廠設(shè)備精度和工程團(tuán)隊實力的一個具體指標(biāo)。下面一起來探討一下0201、01005的貼裝特點及需要關(guān)注的控制內(nèi)容和解決措施。
2019-10-17 09:14:1214940 0201貼片元件的貼裝比其它貼片元件的貼裝更具挑戰(zhàn)性。主要原因是0201包裝大約為相應(yīng)的0402尺寸的三分之一，原先可以接受的機(jī)器貼裝精度如果馬上變成引進(jìn) 0201貼片元件就會產(chǎn)生很多的局限性。下面分享一下0201貼片元件貼裝關(guān)鍵技術(shù)點。
2020-03-12 11:15:587190 應(yīng)用張印刷鋼網(wǎng)主要目的是確定保證裝配良率前提下，錫膏印刷的合適公差。鋼網(wǎng)上01005元件的開孔是 在前面所介紹的0201元件成功的工藝基礎(chǔ)上加以比例縮放的，表2中列出了其比例縮放的計算公式。在這張鋼網(wǎng) 上，9種焊盤寬度和長度的組合對應(yīng)的鋼網(wǎng)開孔有兩種，一種是“標(biāo)準(zhǔn)”開孔，即錫膏印刷不超出焊盤；
2023-09-20 15:16:10730 
01005元件焊盤的設(shè)計建議采用BFG組合，印刷鋼網(wǎng)厚度為4mil，開孔尺寸：寬9mil，長10 mil，“居中”的方 式，即印刷鋼網(wǎng)開孔位置在焊盤的中間。這樣可以保證在錫膏印刷公差為±20μm和貼片公差在±60μm的差情 況下，元件兩焊接末端仍然和錫膏接觸，如圖1所示。
2023-09-22 15:15:53795 
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