PCB缺陷有哪些？如何檢查PCB缺陷？

今天主要是關(guān)于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。

一、PCB 制造和儲存過程中造成的缺陷

與其他電子類似，PCB 對溫度、濕度、污染等不同的環(huán)境因素很敏感，在制造和儲存過程中，PCB 會(huì)出現(xiàn)各種缺陷。

1、溫度

在存儲過程中以及元件安裝過程中，PCB會(huì)受到溫度的影響，在極端條件下，溫度會(huì)出現(xiàn)多次波動(dòng)，可能會(huì)導(dǎo)致部件或者接頭故障的潛在因素。

在PCB設(shè)計(jì)階段必須考慮PCB的最高和最低工作溫度，由于溫度波動(dòng)導(dǎo)致的 PCB 膨脹和收縮會(huì)導(dǎo)致PCB 過早失效。

2、潮濕

PCB 的制造和存儲過程中，暴露在潮濕環(huán)境中可能會(huì)導(dǎo)致短路，并可能導(dǎo)致電路中各種組件出現(xiàn)缺陷。空氣中存在濕氣，會(huì)損壞焊料，進(jìn)而導(dǎo)致腐蝕。

3、污染物

污染物會(huì)在制造過程中以及制造過程后存儲PCB 的地方產(chǎn)生缺陷，當(dāng)PCB暴露于灰塵、昆蟲、污染等因素時(shí)，會(huì)消弱 PCB 性能。

4、影響

對 PCB 的影響可能會(huì)在PCB的制造、儲存和運(yùn)輸過程中造成災(zāi)難性的影響。PCB 如果劇烈跌落或者未按照正常方式制造，會(huì)導(dǎo)致過多的振動(dòng)，因此，PCB失去了靈活性，進(jìn)而損壞了 PCB 的走線。

二、PCB 焊接過程中缺陷

由于焊點(diǎn)錯(cuò)誤而追溯PCB 走線會(huì)導(dǎo)致焊接缺陷，并可以在設(shè)計(jì)和焊接過程中最小化。一些常見的焊接缺陷:

1、開路焊點(diǎn)

也稱為干焊點(diǎn)，當(dāng)焊料與PCB 焊盤沒有接觸點(diǎn)時(shí)就會(huì)出現(xiàn)開路焊點(diǎn)。開路大多是由物理移動(dòng)或者彎曲、焊接溫度不正確或者PCB 在運(yùn)輸過程中的振動(dòng)引起的。

2、過度焊接

在焊接過程中，有時(shí)在人工焊接的時(shí)候，烙鐵防止的比較久，會(huì)導(dǎo)致元件上出現(xiàn)過多的焊料堆積，增加了焊橋的風(fēng)險(xiǎn)，并可能對電路連接造成嚴(yán)重?fù)p壞。

3、元件移位

當(dāng)焊接過程中放置在 PCB 上的元件未正確對齊時(shí)，就會(huì)發(fā)生這種情況。元件移位可能會(huì)導(dǎo)致接頭開路和信號線交叉，從而導(dǎo)致電子電路出現(xiàn)差異。導(dǎo)致元件移位的原因有很多，包括散熱器、焊接溫度變化，制造錯(cuò)誤，設(shè)計(jì)錯(cuò)誤等。

4、織帶和飛濺

當(dāng)大氣中的不同污染物影響 PCB 的焊接時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)織帶和飛濺。這些缺陷會(huì)造成短路危險(xiǎn)，還會(huì)影響 PCB 的視覺外觀。

5、焊盤翹起

與 PCB表面斷開或分力的焊盤稱為翹起焊盤，會(huì)導(dǎo)致電路連接不規(guī)則，進(jìn)而導(dǎo)致PCB板發(fā)生故障，此問題出現(xiàn)包含薄銅層并未進(jìn)行通孔電鍍的單面PCB中。

6、焊球

這是由于惡劣條件造成的，例如助焊劑中的氣體或者焊料回流時(shí)的過度湍流。除了要牢記免清洗工藝，PCB的大量焊球可能再兩個(gè)相鄰走線之間形成假橋，從而導(dǎo)致電路故障。

7、機(jī)械缺陷

在 PCB 制造過程中，數(shù)控銑床用于對 PCB 進(jìn)行布線、切割、勾畫輪廓。卸載數(shù)控機(jī)床的機(jī)器人和堆場木材在水平和垂直方向上超出公差范圍會(huì)磨削卸載銑床到堆場木材，會(huì)導(dǎo)致碰撞，從而導(dǎo)致 PCB 板邊緣塌陷。

在大批量生產(chǎn)過程中，數(shù)控機(jī)床會(huì)出現(xiàn)過熱的情況。因此，應(yīng)確保機(jī)器的運(yùn)行溫度不得高于 150℃，因?yàn)檫@可能會(huì)導(dǎo)致板材質(zhì)量下降、對齊錯(cuò)誤、磨邊不正確等。

8、靜電放電引起的缺陷

PCB 上的靜電放電損壞很難檢測，靜電放電會(huì)導(dǎo)致很多處短路，從而軟化焊料。它們可能是由人類和機(jī)器引起的，應(yīng)該在制造和組裝過程中仔細(xì)檢測。

靜電放電是 PCB 故障的最大原因之一，會(huì)導(dǎo)致元件對短時(shí)高壓的抵抗能力變差。