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下載附件 (145.78 KB)— —開年了,去把倉庫里的元器件拿出來,
都盤一盤吧。
不論今年是不是過去十年中最差的一年,
2019已經在我們面前展開了。
本文將盡各方角度為大家展示2019年元器件市場的可能性,您依然可以通過文末暗號來下載完整版《富昌電子2019年Q1市場行情報告》,所有信息僅供大家參考,如有建議,歡迎給我們留言。
盤一盤:2019年會是一個好年頭嗎?
幾乎所有機構都提示會有一個“Week Ahead”在等著我們。
宏觀環境看來,中美貿易爭端,關稅,退歐,包括亞洲在內多地區經濟萎縮。
全球PMI指數在2019年初創出28個月新低,制造業導致經濟放緩,工廠產量增長放緩至31個月以來最低位。
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下載附件 (103.7 KB)(Source:IHS Markit編制的摩根大通全球采購經理人指數)
經濟放緩擴大,不確定性飆升。
半導體及細分市場看來,多家分析機構已將2019年全球半導體的增速定在了個位數:
· ICinsight:預計全球半導體出貨量增長7%
· WSTS:全球半導體銷售額在2018年增長13.7%至468.8億美元,但也預計2019年半導體整體市場增速將溫和維持在2.6%。
· Gartner: 預計2019年,整個半導體行業收入增速將從預期的7.2%降至2.8%。市場降溫的主因還是預計2019DRAM收入會下滑得很快。
· 摩根士丹利甚至將2019年半導體行業整體銷售額預計調整到了下跌4.7%。
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下載附件 (66.47 KB)(Source:WSTS全球半導體收入,截止到2018.12月)
除了DRAM的因素外,摩根士丹利的分析師則認為,當下半導體行業存貨和供應過剩,需求不足將導致2019年供需不平衡。實際產量從年初至今增加了22%,而市場消化量則為15%,需求端該如何消化這7%的過剩產能將是個很大的挑戰。
全球智能手機產量預計將在1Q19同比下降10%,至3.07億部。(Source:trendforce)
2018年,全球汽車市場也在5年來首次呈現衰退。(Source: 拓璞研究)
需求端的減弱正是由于智能手機、汽車和工業行業的垂直需求放緩以及整個供應鏈的庫存調整導致。
另據媒體報道,包括聯華電子(UMC),中芯國際(SMIC),華虹半導體和力晶科技在內的幾家主要的中國和***合約芯片制造商也已下調報價,以吸引更多訂單填補需求空缺。
盤一盤:元器件市場的交期、價格走勢將會如何?
讓我們從大環境回到具體的元器件交易市場。來看看供需不平衡的大環境下,各類元器件交期的綜合表現。
首先是被動元器件:
根據ecia統計的元器件交期信息顯示,在2018年第四季度,被動元器件的平均交期都已呈現“平穩”走勢。
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下載附件 (52.27 KB)但MLCC在2019年的交期及價格表現依然存疑。
大家都知道,多層陶瓷片式電容器(MLCC)自2017年中期以來一直處于供不應求的狀態,其中一個重要原因是Murata和TDK從2016年到2018年,停產或產能轉移MLCC生產所造成的短缺。
據市場分析機構PaumanokPublications, Inc.分析并認為: Murata和TDK并不是唯一限制或停止生產MLCC的供應商,包括三星,太陽誘電和華新等廠商也已從大尺寸MLCC生產中退出,或者將在2019年整合為汽車行業的生產。
在整理2016年至2019年宣布從TDK,Murata,Taiyo Yuden和Walsin停止生產MLCC的每一份新聞稿,停產時間表,最后訂單日期和最終生產日期之后,Paumanok認為延長MLCC的交付周期依然可能將持續到2020年。
其中,停產影響的重點產品包括:
22和47 微法 MLCC(大尺寸)
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下載附件 (17.31 KB)(Source:Paumanok Publications, Inc.)
高壓MLCC
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下載附件 (19.35 KB)(Source:Paumanok Publications, Inc.)
另據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》顯示,低于1uf的MLCC產品貨期趨勢普遍縮短,目前價格穩定。高于1uf 的產品價格與貨期基本穩定。
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電阻器交期依然較長。
電阻器在2018年也延續被動元件供不應求的局面,交期延長。
但Paumanok的報道分析認為這其中有另一種意義上的缺貨。例如從2017年4月開始,伴隨著整體市場需求的波動,片式電阻器的需求也表現出顯著的波動性。
Paumanok認為厚膜電阻缺貨的主要原因是由于同期MLCC的短缺,買家通過購買同一供應商的厚膜電阻產品,來希望獲得更多MLCC套餐的優惠。這增加了原本厚膜電阻器生產的壓力,也增加了供應鏈庫存。
厚膜電阻產品在需求上漲的情況下原材料價格也出現飛速上揚,導致最終電阻產品價格的快速上漲。作為其相關品,薄膜電阻的交期也達到新高。
另據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》,來自Panasonic和Yageo的電阻器產品交期在1季度有縮短趨勢,價格也有少部分下調。
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半導體器件:“管子”交期長、存儲器件跌
根據ecia統計的元器件交期信息,在2018年第四季度,半導體器件的平均交期基本呈現“拐頭向下”走勢。
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下載附件 (50.91 KB)其中分立器件的平均交期周數已從最高的超過21周,下降到接近19周。
但據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》,Mosfet、IGBT的產品交期依然普遍在30周以上,且價格有所上調。
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其他“管子”產品的交期延長趨勢依舊。
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存儲器類部分產品價格繼續下調,貨期穩定。
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高速增長的連接器市場將在2019年放緩腳步
2018年是全球連接器市場連續第二年實現兩位數增長,增速達到了11.2%(Source:Bishop&Associates),但全球范圍內的汽車增速放緩、中美貿易關稅、脫歐等宏觀環境問題卻無疑對“連接器能否在2019年持續高增長”打上了一個問號。
在2018年,某些電子元件和無源元件的短缺也影響了連接器市場。有些組件的交付周期延長了20周,迫使PCB制造商延遲訂購連接器和其他部件,因為他們無法在沒有無源器件的情況下生產/完成電路板。
據Bishop&Associates分析認為,連接器市場在2018年第四季度走軟,預訂放緩,加上汽車行業整體市場增速的放緩,雖沒有理由過多悲觀,依然預測連接器市場將在2019年結束兩位數增長,比2018年增長+ 6.5%。
價格方面,雖然原油價格在2018年直至第三季度持續上漲,部分原材料價格,包括銅,鈀金,鋼鐵和塑料,也在2018年有所上漲,但據《富昌電子2019年Q1市場行情報告》顯示,目前多數連接器制造商依然更愿意維持價格穩定的趨勢。
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當然,國際貿易關系,如關稅政策,也可能會對整個供應鏈的價格產品重要影響。
交期方面,連接器產品整體表現穩定。平均交期普遍在6-14周。
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下載附件 (60.13 KB)重要聲明: 《富昌電子市場行情報告》來自多個信息源,信息僅供參考。請勿隨意更改我們的信息,如您需要引用報告中的信息,請務必聯系我們,謝謝!
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