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• 發布了文章 2025-04-15 08:51

  錫膏印刷機總出問題？老工程師總結 7 大常見問題及解決辦法

  

  本文分享錫膏印刷機常見 7 大不良及解決辦法：高頻問題包括塌陷（壓力 / 黏度 / 錫粉）、偏位（PCB 固定 / 鋼網精度）、漏印（速度 / 黏度 / 開孔）、凹陷（壓力 / 清潔），補充橋連、厚度不均、拉絲等隱藏問題。成因涉及設備參數、材料特性、鋼網狀態，解決措施結合實操經驗，用通俗語言講解調整刮刀壓力、選擇合適錫膏、維護鋼網等方法，幫助新手快速掌握印刷

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• 發布了文章 2025-04-14 15:35

  錫膏使用50問之（7-8）：錫膏存儲溫濕度和使用前回溫對焊接有何影響？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-14 15:19

  錫膏粘度測不準？四大方法保姆級教程教你精準把控焊接質量

  

  錫膏粘度直接影響印刷精度與焊點質量，常用四種測試方法各有側重：旋轉粘度計法精度高，適合研發與認證；流出杯法操作簡便，用于產線快速篩查；拉拔式粘度計法貼近印刷工況，助力工藝優化；振動式粘度計法實現產線實時監控。選擇時需結合場景需求，實驗室場景優先高精度的旋轉法，產線檢測可搭配流出杯法與振動式，確保錫膏粘度處于最佳區間，避免因粘度過高或過低引發的印刷堵塞、焊盤塌

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• 發布了文章 2025-04-14 15:13

  電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

  

  助焊劑殘留物可能導致電路板電化學腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質與環境的化學作用。通過表面絕緣電阻測試、銅鏡腐蝕測試等方法可評估風險。科學應對需從材料選型（無鹵素助焊劑）、工藝優化（控制回流焊曲線）、高效清洗（IPA /?去離子水清洗）及可靠性驗證入手，構建全流程控制體系，確保電路板在復雜環境下長期穩定運行，尤其對汽車電子、醫療設備等高精度領域

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• 發布了文章 2025-04-14 10:31

  錫膏使用50問之（6）：錫膏中混入雜質或異物，如何避免？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-14 10:22

  錫膏使用50問之（5）：同一批次錫膏不同批次號混用，會有什么風險？

  

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• 發布了文章 2025-04-14 10:19

  錫膏使用50問之（4）：錫膏解凍后出現分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？

  

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• 發布了文章 2025-04-14 10:14

  錫膏使用50問之（3）： 錫膏攪拌不充分會導致什么問題？

  

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• 發布了文章 2025-04-14 10:12

  錫膏使用50問之（2）：錫膏開封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

  

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• 發布了文章 2025-04-14 10:02

  錫膏使用50問之（1）錫膏存儲溫度過高或過低，對黏度和活化劑有什么影響？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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