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• 發布了文章 2025-04-17 16:23

  LED 封裝固晶全流程揭秘：錫膏如何撐起芯片“安家”的關鍵一步？

  

  LED 封裝固晶流程包括基板清潔、錫膏印刷/點膠、芯片貼裝、回流焊及檢測，其中錫膏是連接芯片與基板的核心材料。其合金成分決定焊點導熱導電性能，粘度和顆粒度影響印刷精度，助焊劑活性確保氧化層清除。固晶機定位精度與回流焊溫度曲線需與錫膏特性匹配，最終通過外觀、X 射線及拉力測試驗證焊點質量。錫膏不僅實現機械固定與電氣連接，更在散熱強化、可靠性提升等方面發揮關鍵作

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• 發布了文章 2025-04-17 10:17

  焊點總“牽手”短路？SMT 橋連七大成因與破解之道

  

  SMT橋連由錫膏特性（粘度/顆粒度）、鋼網設計（開孔/厚度）、印刷工藝（壓力/速度）、元件貼裝（位置/共面度）、回流焊曲線（溫度/速率）、焊盤設計（間距/阻焊）及環境因素（濕度/潔凈度）七大因素導致。解決需針對性優化：選適配錫膏、校準鋼網開孔、調整印刷參數、精準貼裝定位、優化回流曲線、規范焊盤設計并控制環境溫濕度。通過全流程管控，可將橋連不良率從1%降至 0

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• 發布了文章 2025-04-17 09:50

  錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-17 09:42

  錫膏使用50問之（27-28）：焊點表面粗糙、顏色發藍（氧化）怎么辦？

  

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• 發布了文章 2025-04-17 09:12

  錫膏使用50問之（25-26）：焊點出現裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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• 發布了文章 2025-04-17 09:06

  錫膏使用50問之（23-24）：焊點脫落、焊后電路板發黃如何處理？

  

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• 發布了文章 2025-04-17 08:57

  錫膏使用50問之（21-22）：焊點出現空洞、表面無光澤如何解決？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 15:32

  錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 15:20

  錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現“滲錫”如何解決？

  

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• 發布了文章 2025-04-16 14:57

  錫膏使用50問之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網堵塞殘留如何解決？

  

  本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應用、設備調試及材料選型六大維度，為廣大客戶和從業者深度解析錫膏使用中遇到的問題，每個問題包含“原因分析 + 解決措施”，結合行業標準與實戰經驗，為電子工程師、產線技術人員、營銷工程師提供 “一站式” 缺陷解決方案，助力提升焊接良率

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