電子發燒友網綜合報道 據知名分析師郭明錤透露，英特爾的 Panther Lake 移動 SoC 系列可能會推遲至 2025 年第四季度中期上市。鑒于芯片發貨與成品上市之間通常存在 2 至 4 周的間隔，搭載 Panther Lake 的筆記本大概率要到 2026 年才會廣泛面市。

?
英特爾 Panther Lake 作為其下一代移動處理器，采用 Intel 18a 制程工藝。相較于以往制程，該工藝能夠提供更高的晶體管密度，實現更強的能效表現。Panther Lake 的 CPU 部分，采用 Cougar Cove 架構的性能核心（P-Core）與 Skymont 架構的能效核心（E-Core），不過并不支持超線程技術；核顯基于 Xe3-LPG 架構，與 Arc Celestial 獨顯同源。與前代的 Xe2 架構相比，Xe3 架構在渲染和計算效率上有顯著提升，在應對復雜游戲場景和 3D 渲染任務時，能為用戶提供更為流暢的圖形體驗；其 NPU 算力可達 50 TOPS，支持 AI 加速功能。
?
根據 coreboot 補丁信息，Panther Lake 芯片具備 15W、25W 和 45W 三種熱設計功耗（TDP）值，以此滿足不同設備的需求，對應面向主流、輕薄和入門級筆記本的三種配置版本：
??PTL-H 4+8+12Xe?：配備 12 組 Xe 核心，支持 LPDDR5X 內存；
??PTL-H 4+8+4Xe?：集成 4 組 Xe 核心，支持 LPDDR5X/DDR5 內存；
??PTL-H 4+0+4Xe?：無 E-Core 設計，支持 LPDDR5X/DDR5 內存。
?
Panther Lake 被視作 Arrow Lake 和 Lunar Lake “Core Ultra 200” 系列的繼任者，將作為 “Core Ultra 300” 系列的一部分推出，旨在為筆記本電腦及高性能移動設備提供更強勁的性能、更卓越的圖形處理能力，以及更高效的人工智能計算支持。
?
英特爾原計劃于 2025 年下半年推出 Panther Lake，但最新消息顯示已推遲至第四季度中期。依據郭明錤的調查報告，英特爾 Panther Lake 推遲的主因是在 18A 工藝上遭遇難題，18A 工藝的良率未能取得實質性突破，內部調查表明第三季度的良率水平不會得到改善。18A 工藝所采用的 RibbonFET 晶體管結構與 PowerVia 背面供電架構等新技術，在實際生產過程中可能遭遇了一些未曾預料到的困難，致使整體工藝的穩定性和成熟度欠佳。此前有報道指出，英特爾 18A 節點的良率僅為 20%-30%，如此低的良率使得英特爾難以按時發貨，最終導致 Panther Lake 推遲上市。
?
當然，英特爾 Panther Lake 推出后面臨著激烈的市場競爭，其競品涵蓋 AMD、蘋果和英偉達推出的相關產品。?AMD 計劃在 2025 年推出 Zen6、Zen6c 處理器。AMD 在 CPU 性能方面一直表現優異，Zen6、Zen6c 系列有望在架構、制程等方面進一步優化，將在多核心性能、單核心性能以及能效比等方面與 Panther Lake 展開角逐。另外，銳龍 AI300 系列的后續產品也不容小覷：AMD 銳龍 AI300 系列已在 AI 處理方面展現出強勁實力，其后續產品在 NPU 算力、AI 性能優化等方面可能會持續強化，與 Panther Lake 在 AI PC 市場展開競爭。
?
蘋果的 M 系列芯片在性能和能效比方面表現突出，已對英特爾的市場份額造成一定沖擊。2025 年，蘋果可能會推出 M 系列的新一代產品，繼續在筆記本電腦等移動設備領域與 Panther Lake 競爭。這些產品在系統兼容性、生態融合以及性能功耗比等方面具備優勢，尤其是在蘋果自家的 MacBook 系列產品上，能夠為用戶提供出色的體驗。
?
此外，英偉達在 CES2025 上宣布與聯發科合作開發 AIPC 芯片，目標瞄準高端筆記本電腦市場。憑借英偉達強大的 AI 計算能力和技術影響力，這款芯片可能在 AI 性能、圖形處理等方面有出色表現，成為 Panther Lake 強有力的競爭對手。
?
?