描述

Kintex? UltraScale? 器件在 20nm 節點提供最佳成本/性能/功耗比，包括在中端器件、下一代收發器和低成本封裝中的最高信號處理帶寬，實現性能與成本效益的最佳組合。此系列適合 100G 網絡和數據中心應用的包處理，以及下一代醫療成像、 8k4k 視頻和異構無線基礎設施所需的 DSP 密集型處理。

特性

可編程系統集成
·多達 1.5M 系統邏輯單元，采用第 2 代 3D IC
·多芯片集成面向DSP 密集型應用
·多個集成式 PCI Express? Gen3 核

提升的系統性能
·8.2 TeraMAC DSP 計算性能
·高利用率使速度提升兩個等級
·每個器件擁有高達 64 個 16G 支持背板的收發器。
·2,400Mb/s DDR4 可穩定工作在不同 PVT 條件下

BOM 成本削減
·系統集成降低應用 BOM 成本達 60%
·最慢速度極中的 12.5 Gb/s 收發器
·中間檔速率等級芯片可支持 2,400 Mb/s DDR4
·VCXO 集成可降低時鐘組件成本

總功耗削減
·較之上一代，達 40% 功耗降低
·通過 UltraScale 器件的類似于 ASIC 的時鐘實現精細粒度時鐘門控功能
·增強型系統邏輯單元封裝減小動態功耗

加速設計生產力
·與 Virtex? UltraScale 器件引腳兼容，可擴展性高
·與 Vivado? Design Suite 協同優化，加快設計收斂

應用

·遠程無線電頭端 DFE 8x8 100MHz TD-LTE 無線電單元
·100G 網絡接口卡，包含數據包處理器集成
·256 通道醫療超聲波圖像處理
·超高清廣播攝像機