動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-06-10 17:36

  機(jī)器人動力革命！仁懋MOS如何破解BMS三大生死局？

  

  機(jī)器人BMS的“高壓考場”當(dāng)人形機(jī)器人奔跑負(fù)載超20kg，動力電池面臨極限挑戰(zhàn)：-瞬時電流沖擊：關(guān)節(jié)電機(jī)急停時脈沖電流＞200A，傳統(tǒng)MOS過熱燒毀風(fēng)險激增；-空間枷鎖：BMS模塊需塞入關(guān)節(jié)腔體，散熱面積＜5cm2；-安全紅線：60V高壓電池組漏電流＞1mA即觸發(fā)安全停機(jī)。仁懋電子BMS專用MOS矩陣（MOT1124T/MOT1120T/MOT1113T），

  bms MOS 仁懋電子

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-09 14:06

  MOT65R950GF

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R950GF

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-09 14:04

  MOT65R950GD

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R950GD

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-09 13:48

  MOT65R950F

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R950F

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-09 13:47

  MOT65R850GF

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R850GF

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-09 13:45

  MOT65R850F

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R850F

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• 發(fā)布了文章 2025-06-04 17:22

  仁懋TOLL/TOLT封裝系列區(qū)別在哪？

  

  在工業(yè)應(yīng)用對MOSFET需求日益攀升的當(dāng)下，半導(dǎo)體封裝技術(shù)的革新成為關(guān)鍵。仁懋的TOLL和TOLT封裝系列作為TOLx封裝家族的重要成員，各自憑借獨(dú)特優(yōu)勢，在不同領(lǐng)域大放異彩。今天，我們就來深入探究這兩大封裝系列的顯著區(qū)別！散熱方式大不同，熱性能差異顯著TOLL封裝采用底部散熱方式，熱量需歷經(jīng)“Junction→Case→Solder→PCB→VIAs→PC

  MOSFET 仁懋電子 封裝

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-04 10:53

  MOT65R850E

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R850E

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-04 10:51

  MOT65R550GD

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R550GD

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• 發(fā)布了產(chǎn)品 2025-06-04 10:45

  MOT65R550D

  

  產(chǎn)品型號：MOT65R550D

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