動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-08-13 09:37

  技術(shù)干貨 | AI浪潮下的光模塊可靠性

  

  人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展對數(shù)據(jù)處理和傳輸提出了前所未有的挑戰(zhàn)。在深度學(xué)習、自然語言處理和計算機視覺等AI應(yīng)用中，訓(xùn)練和學(xué)習需要巨大的數(shù)據(jù)量傳遞和交互。2023年GPT-4模型所需訓(xùn)練的參數(shù)量有1.8萬億，要完成這么大的數(shù)據(jù)量的運算，需要上萬個GPU同時工作。如此龐大的數(shù)據(jù)傳輸對于傳統(tǒng)銅纜而言是個巨大的挑戰(zhàn)，因此光模塊在數(shù)據(jù)傳輸中發(fā)揮著非常重要的作用。光

  AI SiC 光模塊

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• 發(fā)布了文章 2024-07-16 13:20

  新型儲能全產(chǎn)業(yè)鏈、全生命周期質(zhì)量提升解決方案

  

  新型儲能產(chǎn)品全產(chǎn)業(yè)鏈、全生命周期的可靠性質(zhì)量提升，保障儲能系統(tǒng)的高安全、高可靠性、長壽命，對國家能源安全新戰(zhàn)略推進落實、實現(xiàn)綠色可持續(xù)發(fā)展具有重要意義。

  儲能電池 新能源 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2024-07-05 10:22

  車規(guī)級 | 功率半導(dǎo)體模塊封裝可靠性試驗-熱阻測試

  

  在因為功率器件相關(guān)原因所引起電子系統(tǒng)失效的原因中，有超過50%是因為溫度過高導(dǎo)致的熱失效。結(jié)溫過高會導(dǎo)致電子系統(tǒng)性能降低、可靠性降低、壽命降低、引發(fā)器件結(jié)構(gòu)內(nèi)部的缺陷。隨著器件小尺寸化、高集成化的趨勢，有限的空間承載的功率密度越來越大，對熱性能測試的研究成為了行業(yè)的熱門議題。因此，熱阻測試對功率器件試可靠性驗證及對汽車電子系統(tǒng)保障中起著關(guān)鍵性的作用。

  SiC模塊 半導(dǎo)體 熱阻測試

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• 發(fā)布了文章 2024-06-11 16:06

  技術(shù)分享 | AEC-Q007中組件焊點開裂原因分析及相關(guān)車規(guī)標準介紹

  

  本文系統(tǒng)梳理了焊點開裂典型失效模式、失效機理，并整理了AEC-Q007及業(yè)內(nèi)日系、德系等主機廠對應(yīng)檢驗標準。

  AEC 汽車電子 焊點

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• 發(fā)布了文章 2024-05-17 14:45

  合作案例｜鈞聯(lián)電子自主研發(fā)的SiC功率模塊順利通過AQG-324認證

  

  2024年3月，合肥鈞聯(lián)汽車電子有限公司（以下簡稱“鈞聯(lián)電子”）自主研發(fā)的SiC功率模塊（型號JLBH800N120SAM）順利通過AQG-324車規(guī)級功率模塊可靠性測試認證，廣電計量提供本次AQG324車規(guī)級可靠性測試服務(wù)方案。廣電計量出具的AQG-324報告廣電計量合肥總經(jīng)理王繼忠為鈞聯(lián)電子總經(jīng)理陳兆銀頒發(fā)證AQG-324測試認證內(nèi)容包含模塊測試、模塊特

  功率器件 功率模塊 半導(dǎo)體

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• 發(fā)布了文章 2024-04-23 11:31

  功率器件環(huán)境可靠性測試的加速老化物理模型

  

  高溫柵偏（HighTemperatureGateBias，HTGB）、高溫反偏（HighTemperatureReverseBias，HTRB）、高溫高濕反偏（HighHumidityHighTemperatureReverseBias，H3TRB）等環(huán)境可靠性測試是進行功率器件壽命評估所必備的試驗。由于不同標準下的試驗條件并不相同，因而理解上述環(huán)境可靠性測

  功率器件 可靠性測試

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• 發(fā)布了文章 2024-04-15 11:32

  技術(shù)分享 | ISO 26262中的安全分析之FMEA

  

  本期內(nèi)容以系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計為例，講解如何在ISO26262產(chǎn)品開發(fā)過程中實施安全分析，半導(dǎo)體層面的芯片設(shè)計也可以參考本文相關(guān)內(nèi)容執(zhí)行安全分析。安全分析方法ISO26262要求根據(jù)不同ASIL等級組合地使用“演繹分析”和“歸納分析”，如表1所示：表1：安全分析方法根據(jù)表1所列信息，開發(fā)團隊會常常誤認為ASILB是不需要執(zhí)行“演繹分析”。事實上，ISO26262的要

  FMEA ISO ISO26262 半導(dǎo)體 失效分析

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• 發(fā)布了文章 2024-04-12 08:37

  一文了解整車EMC測試

  

  EMC測試概述EMC測試基本概念EMC是指電磁兼容性，它是指電子設(shè)備在電磁環(huán)境下正常工作且不對周圍環(huán)境造成不良影響的能力。EMC測試就是評估電子設(shè)備在電磁環(huán)境下工作時所產(chǎn)生的電磁干擾（EMI）和電磁敏感度（EMS），是產(chǎn)品質(zhì)量最重要的指標之一。EMC測試方法EMC測試主要包括輻射測試和傳導(dǎo)測試兩種方法。EMC測試的場地一般為開闊場、半電波暗室或屏蔽室。輻射測

  EMC測試

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• 發(fā)布了文章 2024-04-11 11:48

  技術(shù)分享 | 芯片粘接空洞的超聲檢測

  

  隨著電子封裝技術(shù)向小型化發(fā)展，芯片散熱問題逐漸成為阻礙其具有高可靠性的瓶頸，特別是功率器件，芯片粘接空洞是造成器件散熱不良而失效的主要原因。因此，在對元器件的篩選檢測工作中，往往需要通過超聲檢測手段，檢測并評價芯片粘接質(zhì)量，一旦粘接空洞達到相關(guān)標準的規(guī)定，均會被判為不合格并剔除，以保障其使用可靠性。要開展好芯片粘接質(zhì)量的超聲檢測工作，正確分析辨認粘接空洞，需

  芯片散熱 芯片檢測 超聲檢測 超聲檢測技術(shù)

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• 發(fā)布了文章 2024-04-10 10:42

  NVH技術(shù)干貨 | 汽車零部件調(diào)制音問題分析研究

  

  在實際工程中，越來越多的汽車零部件（帶小電機、螺桿等）會出現(xiàn)調(diào)制現(xiàn)象，如波浪音、沙沙音、噠噠聲等，會給人不悅的感覺，本文結(jié)合實際工程案例，討論零部件出現(xiàn)調(diào)制音問題的主要原因和分析方法，并從后期整改端和前期設(shè)計端給予一定的經(jīng)驗分享。調(diào)制音問題分析一般NVH問題可以簡化為“源-路徑-接受者”模型，針對調(diào)制音問題分析，我們采用逆向思維“接受者-源-路徑”。首先針對

  NVH 函數(shù) 汽車零部件

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