PCB設計
PCB工程師社區提供PCB設計技術文章，項目案例
Simcenter FLOEFD EDA Bridge模塊：使用導入的詳細PCB設計和IC熱特性來簡化熱分析
優勢使用導入的詳細PCB設計和集成電路熱特性進行分析，省時省力將詳細的PCB數據快速導入SimcenterFLOEFD通過更詳細的電子設備熱建模提高分析精度摘要SimcenterFLOEFD軟件的EDABridge模塊可將印刷電路...
信號如何在PCB中傳播
為電磁兼容性（EMC）設計印刷電路板（PCB）時，需要從電磁場和電流的角度深入理解信號傳播。這些概念之所以重要，是因為它們幫助我們設計出電磁場輻射低、對外部輻射或干擾敏感度低的...
Altium Designer的關鍵功能及其在芯片封裝測試中的應用
在當前的國際國內形勢下，中國一直在加大對半導體芯片行業的支持力度，加強自主創新能力建設，突破關鍵核心技術瓶頸，實現半導體芯片行業的自主可控和可持續發展。...
三防漆7大死角終結者！PCBA防水新工藝如何實現360°零盲區防護
人形機器人可以跑馬拉松了，那讓機器人長時間淋雨他還跑得動嗎？ ——關節驅動板泡水30分鐘仍穩定運行！秘密就藏在PCBA表面這層2微米類似荷葉效應的“納米雨衣”上。 當智能設備遇上潑水...
2025-06-06 標簽：PCBA 1231
瑞薩365 深度解讀
瑞薩365是瑞薩電子（Renesas Electronics）與Altium聯合推出的革命性電子系統設計與生命周期管理平臺，旨在通過整合硬件、軟件和開發流程，解決傳統電子設計中的碎片化問題。以下從技術架構、...
如何優化您的PCB設計評審流程
印刷電路板（PCB）設計評審是在產品開發的各個階段檢查電路板設計中潛在錯誤和問題的重要環節。其形式既可以是需要正式簽字確認的清單式評審，也可以是對原理圖和 PCB 布局的自由式檢查...
大佬解讀：從Altium到KiCad：將KiCad集成到專業工作流中
“ ?Eli Hughes 是 Wavenumber LLC 公司的負責人，該公司致力于在嵌入式系統、軟件、物聯網、音頻、聲學、工業設計及內容創作等領域提供優質解決方案。Eli 精通 OrCad、Expedition、Altium 等各種 EDA 工...
一鍵下單+低至0元打板！華秋DFM帶你解鎖PCB制造新姿勢
親愛的工程師小伙伴們，你們是否還在為PCB設計隱患而頭禿？是否還在為打樣成本而肉疼？看我！華秋DFM軟件不僅幫你一鍵掃雷設計問題，還能讓你躺贏多重優惠~想要輕松設計檢查+快樂薅羊毛...
PCB設計必看！晶振布局對電路穩定性的致命影響
一站式PCBA加工廠家今天為大家講講PCB設計中晶振布局與電路穩定性有什么關系?晶振布局與電路穩定性的關系。在現代電子設計中，晶振(晶體振蕩器)是保證電路穩定運行的核心元件。它為微控...
高速PCB布局/布線的原則
目錄：一、布線的一般原則1、PCB板知識2、5-5原則3、20H原則4、3W/4W/10W原則(W:Width)5、重疊電源與地線層規則6、1/4波長規則7、芯片引腳布線二、信號走線下方添加公共接地層三、網格中添加過孔...
Allegro Skill布線功能-添加差分過孔禁布區
在高速PCB設計中，差分過孔之間設置禁止布線區域具有重要意義。首先它能有效減少其他信號線對差分信號的串擾，保持差分對的信號完整性。其次禁止布線區域有助于維持差分對的對稱性，確...
PCB的EMC設計（二）：模塊劃分及特殊器件的布局
在PCB的電磁兼容(EMC)設計中，合理的模塊劃分和器件布局是基礎環節，直接影響電磁場的發射與接收特性，并決定了后續布線的質量。頻率產生器件、驅動器、電源模塊和濾波元件的位置及排列...
華秋DFM支持KiCad PCB了
“ ?新版的華秋 DFM 已支持打開源生的 KiCad PCB 文件。現在要進行裸板或 SMT 的 DFM 檢查更方便了！ ” ? 低調的看圖神器 作為一個不怎么正經的電子工程師，我的電腦里常年安裝的工具除了 Ki...
可編程差分振蕩器：0.6ps低抖動，滿足高速通信與快速交付需求
可編程差分振蕩器具備0.6ps超低抖動、支持LVPECL/LVDS/HCSL輸出，交期1~3天，適配數據中心、5G光模塊、高速ADC/DAC等高速通信應用。...
KiCad Copilot（華秋發行版）應用白皮書
“ ?9.0.2 的 KiCad 華秋發行版增加了 AI 智能助手，今天讓我們看一下 Copilot 可以幫我們做些什么。內容有點長，可以收藏了慢慢看。 ” ? 一、功能簡介 在 ?KiCad? 中增加一個智能助手，與原理...
高頻高速PCB測試解決方案
高頻高速PCB廣泛應用于AI、高速通信、數據中心和消費電子等領域。其性能的穩定性和可靠性決定了整個系統的信號完整性和運行效率。高速PCB產業鏈中的各環節緊密相連，共同確保最終產品的...
DesignCon 采訪 | Cadence 的前瞻性方法和先進封裝設計的未來
隨著半導體產業快速發展，人工智能加速推動對高性能計算的需求，Cadence將自己定位為仿真和設計自動化領域的行業先鋒。在于圣克拉拉會議中心舉行的DesignCon2025大會上，Cadence產品管理總監...
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